2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减....
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闪德半导体 发表于 01-07 09:42
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近日国际半导体产业协会（SEMI）发布了《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）....
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闪德半导体 发表于 01-05 17:39
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本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合....
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闪德半导体 发表于 12-15 17:20
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SiP 是将不同功能的芯片(例如存储器、处理器无源器件等)封装在同一个塑封体中,以此来实现一个完整功....
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闪德半导体 发表于 12-11 10:46
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近年来，随着人工智能、物联网和 5G 等技术的蓬勃发展和应用，市场对数据处理以及存储的需求逐渐增大。....
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闪德半导体 发表于 12-08 10:19
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硅是最常见的半导体材料，它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。硅材料可以制成单晶硅、多晶硅、非....
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闪德半导体 发表于 11-30 17:21
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焊锡是一种熔点较低的金属，这种特性使其广泛用于各种结构的电气和机械连接。
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闪德半导体 发表于 11-24 16:45
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就国别来看，来自荷兰的进口额暴涨了超过6倍。预估其中大部分为荷兰光刻机龙头艾ASML的光刻机产品。来....
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闪德半导体 发表于 11-22 17:09
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排名Top15的半导体公司均报告了 23 年第 3 季度的收入比 23 年第 2 季度有所增长。增长....
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闪德半导体 发表于 11-22 16:43
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晶圆承载系统是指针对晶圆背面减薄进行进一步加工的系统，该工艺一般在背面研磨前使用。晶圆承载系统工序涉....
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闪德半导体 发表于 11-13 14:02
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在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-O....
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闪德半导体 发表于 11-08 10:05
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介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇....
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闪德半导体 发表于 11-08 09:20
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由于疫情等不确定性，贝恩搁置了铠侠在2020年上市的计划，但它一直致力于了铠侠与其长期制造合作伙伴西....
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闪德半导体 发表于 10-20 17:21
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溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)6工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装....
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闪德半导体 发表于 10-20 09:42
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晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出....
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闪德半导体 发表于 10-18 09:31
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在上篇文章中我们讲述了传统封装方法组装工艺的其中四个步骤，这回继续介绍剩下的四个步骤吧~
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闪德半导体 发表于 10-17 14:33
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图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Pa....
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闪德半导体 发表于 10-17 14:28
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联电(UMC)受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急单，第二季营收约18.3亿美元、季增2.8....
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闪德半导体 发表于 09-19 17:09
•2019次阅读
国内存储芯片制造商积极投入存储芯片研发和制造领域，努力实现技术自主创新，提升本土产业竞争力，降低进口....
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闪德半导体 发表于 09-15 17:18
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CSP是近几年才出现的一种集成电路的封装形式，目前已有上百种CSP产品，并且还在不断出现一些新的品种....
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闪德半导体 发表于 09-08 14:09
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三星称跟传统方法相比，BSPDN可将面积减少14.8%，芯片能拥有更多空间，公司可增加更多晶体管，提....
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闪德半导体 发表于 09-05 16:31
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电子设备在运行时会消耗电能并产生热量。这种热量会提高包括半导体产品在内元件的温度，从而损害电子设备的....
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闪德半导体 发表于 09-02 16:32
•2916次阅读
半导体激光器外延材料生长技术是半导体激光器研制的核心。高质量的外延材料生长工艺，极低的表面缺陷密度和....
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闪德半导体 发表于 08-29 16:40
•1619次阅读
半导体激光器是一种利用半导体材料产生激光的设备。它具有小尺寸、高效率、低功耗等优点，广泛应用于通信、....
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闪德半导体 发表于 08-25 18:25
•5344次阅读
根据WSTS的数据，2023年第二季度，全球半导体市场较第一季度增长了4.2%。这是自1年半之前的2....
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闪德半导体 发表于 08-15 17:01
•2363次阅读
第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C....
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闪德半导体 发表于 08-11 17:21
•4005次阅读
近日，SEMI公布了2023年第二季全球硅片出货量情况，报告显示，2023年第二季度全球硅晶圆出货量....
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闪德半导体 发表于 08-03 16:00
•2021次阅读
经过半导体制造（FAB）工序制备的电路图形化晶圆容易受温度变化、电击、化学和物理性外部损伤等各种因素....
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闪德半导体 发表于 07-28 16:45
•2453次阅读
晶圆测试的对象是晶圆，而晶圆由许多芯片组成，测试的目的便是检验这些芯片的特性和品质。为此，晶圆测试需....
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闪德半导体 发表于 07-24 18:14
•3954次阅读
半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。
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闪德半导体 发表于 07-24 15:46
•4805次阅读
