半导体制造工艺中的主要设备及材料【二】

Part 2

主要半导体设备及所用材料

01

氧化炉

设备功能：为半导体材料进行氧化处理，提供要求的氧化氛围，实现半导体预期设计的氧化处理过程，是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。

所用材料：硅片、氧气、惰性气体等。

国外主要厂商：英国Thermco公司、德国Centrothermthermal Solutions GmbH Co.KG公司等。

国内主要厂商：七星电子、青岛福润德、中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所等。

02

PVD（物理气相沉积）

设备功能：通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。

所用材料：靶材、惰性气体等。

国外主要厂商：美国应用材料公司、美国PVD公司、美国Vaportech公司、英国Teer公司、瑞士Platit公司、德国Cemecon公司等。

国内主要厂商：北方微电子、北京仪器厂、沈阳中科仪器、中国电子科技集团第四十八所、科睿设备有限公司等。

03

PECVD

设备功能：在沉积室利用辉光放电，使反应气体电离后在衬底上进行化学反应，沉积半导体薄膜材料。

所用材料：特种气体（前驱物、惰性气体等）。

国外主要厂商：美国Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本岛津公司、美国泛林半导体（Lam Research）公司、荷兰ASM国际公司等。

国内主要厂商：北方微电子、中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂等。

04

MOCVD

设备功能：以热分解反应方式在衬底上进行气相外延，生长各种Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料。

所用材料：特种气体（MO源、惰性气体等）。

国外主要厂商：德国Aixtron爱思强公司、美国Veeco公司等。

国内主要厂商：中微半导体、中晟光电、理想能源设备等。

05

***

设备功能：将掩膜版上的图形转移到涂有光刻胶的衬底（硅片）上，致使光刻发生反应，为下一步加工（刻蚀或离子注入）做准备。

所需材料：光刻胶等

国外主要公司：荷兰阿斯麦（ASML）公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美国ABM公司、德国SUSS公司、美国Ultratech公司、奥地利EVG公司等。

国内主要公司：上海微电装备（SMEE）、中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所、成都光机所等。

06

涂胶显影机

设备功能：与***联合作业，首先将光刻胶均匀地涂到晶圆上，满足***的工作要求；然后，处理***曝光后的晶圆，将曝光后的光刻胶中与紫外光发生化学反应的部分除去或保留下来。

所用材料：光刻胶、显影液等。

国外主要厂商：日本TEL、德国SUSS、奥地利EVG等。

国内主要厂商：沈阳芯源等。

07

检测设备

检测设备包括CDSEM、OVL、AOI、膜厚等。

设备功能：通过表征半导体加工中的形貌与结构、检测缺陷，以达到监控半导体加工过程，提高生产良率的目的。

所用材料：特种气体等。

国外主要厂商：美国的KLA-Tencor、美国应用材料、日本Hitachi、美国Rudolph公司、以色列Camtek公司等。

国内主要公司：上海睿励科学仪器等。

审核编辑 ：李倩