在PCB表面处理中常见的电偶腐蚀有哪些

在讨论技术可靠性或进行故障分析时经常遇到电偶腐蚀的概念，了解这些概念对于故障分析和可靠性设计非常重要。

图1-82

电偶腐蚀，也称为电偶效应，也就是说，两种连接且活性不同的金属溶解在与电解质接触的地方与原电池反应。活性较高的金属原子失去电子并被氧化（腐蚀）。其实质是活性金属被氧化。

发生电偶腐蚀的条件如下：

（ 1）两种具有不同活性的电极（两种金属或具有不同活性的金属和惰性电极）。

（2）电解质溶解（或潮湿环境和腐蚀性气体）。

（3）形成闭环（或在电解质溶解过程中正极和负极接触）。

通常，高活性金属是负极并溶解。金属的活性序列如图1-82所示。

在PCB表面处理中，常见的电偶腐蚀是：

在浸银工艺中，铜在焊接掩模的边缘被蚀刻，如如图1-83所示。在浸银工艺中，由于阻焊层与铜裂纹之间的间隙非常小，因此限制了银化学液体向银离子的供应，但这里的铜可以被腐蚀成铜离子由于离子转化是浸银反应的动力，因此裂纹下铜表面的侵蚀程度与浸银的厚度直接相关，因此在表面发生银反应。