PCBA涂层湿热试验失败的常见问题

为什么PCBA刷适形涂层

电子线路板组件PCBA（印刷电路板组件）作为电子的核心组件，应具有良好的抗环境适应性和电气参数。水分+灰尘+盐雾是PCBA失效的重要因素。电子线路板组件涂有三防（防盐雾，防热，防霉）涂料，可以承受恶劣环境对电路和元件的影响，增加机械强度和可靠性，防止温度突然变化通过冷凝线短路与均匀击穿之间的漏电，对于在高压和低压条件下工作的印刷电路板可以改善导线之间的漏电，击穿现象，从而提高产品的可靠性。

< p>在实际工作中，三种防护性能主要通过加速老化试验方法来验证。

以下是与“

1，PCBA涂层湿热相同老化试验失败后的常见情况及分析

PCBA涂层湿热试验失败的常见现象主要有涂层脱落，气泡，光损失，白光等。通过近年来的收集，整理，三防PCB一，湿热试验各种情况的出现，常见于以下几种。（1）涂料配方，喷涂次数，喷涂厚度，烘烤温度等工艺参数不同，试验结果差异很大。（2）在冬季和夏季，使用相同的工艺参数，喷涂相同的外观，但在炎热和潮湿的老化，夏季喷涂涂层容易产生细小的气泡，表面对冬季涂层常有颗粒现象，主要分析是由环境湿度的影响造成的。（3）该机经常购买PCBA自带三防涂层湿热试验后严重损失光，粉或大面积美白现象;还存在部分电源模块外包部分三级防粘涂料的情况，排除涂料选择因素，此类情况发生的原因主要是由于三防涂层处理不当造成的。 （4）产品底盘结构形式不同，涂层失效程度不一致。当湿热试验时，密封底盘或直接放在试验箱中的样品处理好，有些通风底盘PCBA涂层有不同程度的气泡现象。（5）同一印刷电路板的阻焊层不同，经过湿热试验后涂层的保护效果也不同。采用PCBA蓝色阻焊膜，亚光绿色阻焊剂聚氨酯涂层出现严重致密起泡，起层，亮绿色阻焊膜也不例外。（6）不同涂层保护和使用不同场合，耐热和热量不一样。

以下是与“

2相同，通过分析上述情况，导致PCBA涂层湿热试验损失光，粉末，发泡失败因素有：（1）涂料配方，涂料厚度，烘烤温度等工艺参数;（2）空气湿度对涂料性能的影响生产工艺;

（3）涂装前清洗工艺对PCBA涂层性能的影响;

（4）底盘结构对涂层性能的影响; PCB阻焊膜类型对涂层性能的影响;

（5）涂层材料对涂层耐湿热性的影响。

以下内容与“<因此，在PCBA三防喷涂前需要清洁印刷电路板。要达到清洁指标，常用的清洗方法有酒精，汽油，三氯乙烯或水清洗工艺，建议使用水清洁工艺，清洁工艺绿色，使用过程可以彻底清除助焊剂残留物。电源模块模块中的电源模块通常用硅油封装，浸泡在酒精，汽油等溶剂中。化学反应，渗出硅油污染板，因为PCBA被有机硅污染，涂层会产生不连续的区域。导致涂层不能均匀附着板面而影响防护性能，对于电源模块型设备印刷电路它板，实际工作中通常采用浸泡溶剂进行局部擦洗的方式，避免电源模块硅油泄漏造成的不粘涂料影响防护性能。检查涂层保护效果实际上是研究粘接涂料和阻焊膜的程度，不同的阻焊膜由于成分，含量不同，与涂层附着力的大小不一致。涂层的附着程度和印刷电路板的分子极性与涂层的分子极性密切相关，并且不分析无光泽焊接掩模的表面极性。

以下是与“非极性聚合物表面能低，难以形成低能量组合的低能聚合物，因此润湿性不好，不能很好地粘合。”非极性聚合物和非极性聚合物之间可以产生良好的附着力，相似的结构具有良好的互溶性，有利于扩散，易于粘结牢固，并获得优异的附着力。从保护性能，最好的有机硅，其次是聚氨酯，丙烯酸时间。

PCBA保护

3，结论

通过上述试验分析，要获得PCBA涂层的优异防潮性，应在以下过程控制方面：

（1）工艺参数，三种防漆配方和喷涂ng方法和厚度，固化温度是主要因素。同时空气湿度，压缩空气质量，预喷PCBA预焙钨应作为控制工艺参数的重要参数。

（2）PCBA涂层必须彻底清洗PCBA涂层焊接残留物，灰尘，手汗等污染物，确保清漆涂层与PCBA焊锡电阻或器件之间的附着力良好。（3）从测试结果来看，PCB焊锡膏颜色应首选绿色亮（GRN）阻焊膜，推荐PSR-2000KX700G。（4）PCBA板上的机箱结构对保护性能有较大影响，通风型机箱更容易加速涂层的老化。 （5）从涂装工艺试验对比分析可以看出，应根据产品使用环境选择涂料，丙烯酸涂料适用于室内环境的温湿度控制，聚氨酯涂料良好的耐湿热性，涂层硬度，br ight ,,耐沾污性比硅油漆更具优势，但硅胶可重复使用，苛刻的环境适应性优于聚氨酯。