澄天伟业拟6.76亿元投资半导体芯片承载基带和半导体芯片项目

近日，澄天伟业公告，公司与慈溪高新技术产业开发区管理委员会签订《投资合作协议》，拟在慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目，主要应用于电信和金融支付领域，预计投资总额6.76亿元。协议的顺利实施将有利于公司进一步延伸公司产业链，优化公司产品结构，增加公司综合竞争实力。

根据公告，上述项目内容为拟建研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片，主要应用于电信和金融支付领域，项目功能定位包括：技术和产品研发，产品生产和供应，综合技术服务和行业供应链服务。该项目预计投资总额6.76亿元，土地面积为50亩(含现有厂房1.56万平方米)，公司将以整体购买土地及厂房，实施改造和建设的方式进行开发，达产后预计年销售为8.06亿元。

双方约定，慈溪开发区管委会需给予澄天伟业3000万元落地补贴，具体补贴时间为改造开工、竣工和投产时各补贴三分之一。自项目投产起，该项目对慈溪市级及以下财政贡献，给予前三年全额，后两年减半奖励。此外，澄天伟业承诺，预计项目达产后年亩均税收60万元以上，项目6年内若实际地方税收贡献达不到3000万元(为扣除该项目对慈溪市级及以下财政贡献奖励后的数额)，公司将兜底向慈溪开发区管委会补足。 澄天伟业表示，公司与慈溪开发区管委会签订上述协议，将有助于公司与慈溪市实现优势互补、互惠互赢、共同发展的目标，协议内容若能顺利实施，将有利于公司进一步延伸产业链，优化产品结构，增强公司综合竞争实力，为公司持续稳健发展奠定坚实基础。