赛灵思携手Open-Silicon公司推出混合存储立方体控制器

2013年4月22日，中国北京- All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天携手同为混合内存立方体联盟(HMCC)组织创始成员的Open-Silicon公司宣布推出面向赛灵思Virtex-7 FPGA的混合存储立方体(HMC) 控制器IP。Virtex-7 FPGA的高性能特性使系统开发人员能够充分利用HMC的超高存储带宽以及主机端IP，这不仅能够实现1 Tb/s串行带宽，同时还可加速产品上市进程。

HMC是一个高性能存储器解决方案，可以为网络与计算系统提供前所未有的高带宽、功率效率和可靠性。HMCC（The Hybrid Memory Cube Consortium，混合存储立方体联盟）在2013年4月成功定义了一款工业标准HMC接口，并不断构建生态系统以推广该接口的使用。今天面向赛灵思FPGA的主机端控制器IP的联合推出，成为这种领先技术发展过程中的又一关键时刻。

美光科技（Micron）公司计算与网络事业部副总裁Tom Eby 表示：“最新主机端HMC控制器IP的推出进一步推动了这种创新技术的广泛普及。赛灵思和Open-Silicon能为这一不断成长的市场提供一款全新解决方案，对此我们感到非常高兴。”

Open-Silicon HMC控制器IP可与HMC无缝接口。这款高性能控制器具有超低时延内核以及灵活的用户接口。该款IP专门针对赛灵思Virtex-7 FPGA实现方案进行了优化，可支持运行速率为每信道12.5 Gb/s的HMC 链路。HMC控制器以及配套的软件协议栈已在赛灵思Virtex-7 FPGA上进行了测试，可实现HMC技术的快速集成与评估以及HMC链路的性能测试。

赛灵思公司FPGA产品管理与市场营销高级总监Dave Myron 表示：“赛灵思Virtex-7 FPGA结合Open-Silicon的HMC IP打造出了业界最高性能的12.5 Gb/s HMC接口，使我们的共同客户能够在下一代设计方案中实现极高的吞吐量。”

Open-Silicon首席运营官(COO) Taher Madraswala 表示：“作为加盟HMCC组织的首批开发商，我们旨在凭借Open-Silicon众所周知的高品质产品将这种出色的技术推广到市场。我们的网络、计算和工业领域客户正在积极寻找超高带宽的存储器解决方案。HMC控制器IP使客户能够利用最新高性能存储器解决方案快速启动下一代产品的开发工作。”

供货情况

Open-Silicon HMC控制器IP现已开始供货。

Open-Silicon是一家先进的IP核（例如Interlaken）领先供应商和客户专用产品 (CSP)开发商，公司致力于提供ASIC、平台、概念到部件开发服务、定制IP、易实现的衍生设计以及最先进的制造解决方案。客户可通过Open-Silicon享有全球性工程设计优势，包括ARM Technology Center of Excellence、高级SerDes集成、2.5D 插入式封装设计、经验丰富的架构师、领先的物理设计方法以及嵌入式软件开发，所有这一切均得益于来自Open-Silicon 和开源市场的业界最佳技术。

赛灵思是All Programmable器件、SoC和3D IC的全球领先供应商。赛灵思公司行业领先的产品与新一代设计环境以及 IP核完美地整合在一起，可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。