通过芯片工艺和架构为所有产品组合实现高功率效率

Xilinx 器件可通过芯片工艺和架构为所有产品组合实现高功率效率，包括 Spartan-6 系列及 7 系列、UltraScale 以及 UltraScale+ FPGA 和 SoC。对于每一代产品，Xilinx 都不断提升其节电功能，包括工艺改进、架构创新、电压缩放策略以及软件优化策略等。以下是特定产品组合功能的详细信息、芯片工艺优势和基准比较。电源估算、热模型、全面软件支持和演示板现已开始针对所有产品系列公开提供。

UltraScale+ FPGA

UltraScale+ 器件系列以低功耗半导体工艺（TSMC 16 纳米FinFET+）为基础，与 7 系列 FPGA 及 SoC 相比，能将整体器件级电源节省达 60%。架构改进包括：

基于硬件的时钟门控技术

硬化的 BRAM 串联

DSP 模块效率

电源优化收发器

UltraScale+ 系列通过架构创新和主核结构的双电压工作，可将 7 系列的性能功耗比提高一倍多，能够在提高整体性能的同时降低功耗。

视频重点演示了赛灵思 16nm Kintex UltraScale+ 器件双工作电压的特性所能提供的更高性能、更低功耗以及强大的灵活性优势。