0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

高通推出全新AI原生Wi-Fi8产品组合

高通中国 来源:高通中国 2026-03-04 09:33 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

要点

高通技术公司推出Wi-Fi 8产品组合,为AI时代移动终端、接入点和网关的性能奠定连接基础。

• 高通FastConnect 8800是首款支持4x4射频配置的移动连接系统,峰值速率可达10+Gbps1,且和前代相比,千兆覆盖范围最高可达前代产品的3倍2。

• 五款全新的高通跃龙网络基础设施平台,将带来迄今为止最全面的、可扩展的Wi-Fi 8网络产品组合,集成终端侧AI计算、高性能处理能力,以及集成式5G和光纤宽带支持。

• 多家全球领先合作伙伴致力于推进高通技术公司Wi-Fi 8解决方案的商用部署。

高通技术公司今日宣布推出其行业领先的Wi-Fi 8产品组合,这是构建AI时代连接基础的关键一步。该全面的产品组合包括高通 FastConnect 8800移动连接系统和五款全新高通跃龙 网络平台。每一款产品均经过专门设计,旨在提供支撑新一代产品所需的连接和计算性能,凭借突破性的架构和无与伦比的智能能力,满足当前AI需求的现实场景。

高通技术公司高级副总裁兼连接、宽带与网络业务总经理Gautam Sheoran表示:“随着AI驱动的需求不断变化,当前网络流量特征正发生根本性的改变,这要求我们重新思考核心架构。高通技术公司正重新定义该架构,让AI无处不在。下一代网络和终端不仅需要AI原生设计,更需要新一代高性能、智能化连接。高通技术公司推出的Wi-Fi 8产品提供了完整解决方案:更快的速度、更高的可靠性、更远的覆盖范围,以及强大的AI。”

高通FastConnect 8800移动连接系统是全球首款采用4x4 Wi-Fi射频配置的移动解决方案,实现超过10Gbps的突破性速率。与前代Wi-Fi 7产品相比,高通FastConnect 8800移动连接系统的性能提升高达2倍,千兆无线覆盖范围扩增高达3倍2。此外,凭借蓝牙高数据吞吐量(HDT),蓝牙的传输速率也从2Mbps大幅提升至7.5Mbps。

FastConnect 8800还是唯一一款在单一芯片解决方案中同时支持Wi-Fi 8、蓝牙7.0、超宽带802.15.4ab和Thread 1.5的移动连接系统3。该系统还具备近距离感知AI,利用UWB、蓝牙信道探测、Wi-Fi测距和其他感知技术,实现厘米级精度的追踪。

FastConnect 8800不仅将革新智能手机的连接体验,也将惠及包括平板电脑、笔记本电脑、机器人等在内的更多终端形态与行业应用。 高通技术公司推出的Wi-Fi 8高通跃龙网络平台打造了全新一代网络基础设施,将路由器、宽带网关和企业接入点升级为具备智能的、高性能无线网络能力的AI原生系统。该产品组合包括:

高通跃龙 NPro A8至尊版专为提升无线体验而打造,融合强大的计算能力、Wi-Fi 8以及一系列全新的系统级创新。该平台采用5x5 Wi-Fi 8射频系统,在典型距离下吞吐量最高提升40%,高峰使用期时延降低了60%,同时利用智能功耗优化模式,每日功耗最高降低 30%4。作为面向高性能企业级接入点和高端家庭路由器的专用平台,高通跃龙 NPro A8至尊版算力强大,配备下一代五核CPU,集成高通 Hexagon NPU,可在边缘侧支持智能体AI,并具备先进的网络加速能力。

高通跃龙 FiberPro A8至尊版提供与跃龙NPro A8 至尊版平台相同的超高可靠性Wi-Fi 8性能、下一代边缘智能以及平台级AI加速能力,现还增加了10G光纤接入(PON),是运营商和OEM厂商打造统一、光纤就绪网关解决方案的理想选择。

高通跃龙 第五代固定无线接入平台至尊版延续了上一代产品的先进固定无线接入性能和平台架构,基于高通 X85 5G调制解调器及射频系统打造,集成了高通跃龙A8 Elite平台所具备的完整Wi‑Fi 8功能组合,为固定无线接入部署带来下一代可靠性、容量和AI原生智能。

高通跃龙 N8平台和高通跃龙 F8平台分别代表以太网和光纤网络业务的主流选项。这两款平台将核心的Wi-Fi 8体验扩展到Mesh系统和家庭路由器等高销量产品品类。

高通技术公司的Wi-Fi 8产品组合已在业界获得积极反响。

目前,高通技术公司Wi-Fi 8产品组合中的所有解决方案正在向客户出样,商用终端预计将在2026年下半年推出。

欢迎MWC巴塞罗那参会者莅临Fira Gran Via会展中心3号厅3E10号高通展台,参观展示并与高通代表交流。

1.峰值速率指最大物理层(PHY)速率。

2.假设4x4系统架构、320Mhz、射频前端组件(RF FEM)和Wi-Fi 8增程(ELR)。通过iperf在内部实验室进行1 Gbps测试。

3.截至2026年3月2日。

4.数据基于高通技术公司进行的内部测试或模拟

针对上一代跃龙NPro A7平台进行比较。实际性能可能因OEM实现方案、配置和网络状况而异。

*高通、高通跃龙和骁龙是高通公司的商标或注册商标。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 高通
    +关注

    关注

    78

    文章

    7761

    浏览量

    200573
  • wi-fi
    +关注

    关注

    15

    文章

    2484

    浏览量

    130179
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    91

    文章

    41963

    浏览量

    303029
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1368

    文章

    49252

    浏览量

    643695

原文标题:高通推出AI原生Wi‑Fi8产品组合,打通终端与网络侧连接能力,赋能AI时代性能升级

文章出处:【微信号:Qualcomm_China,微信公众号:高通中国】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    MWC 2026焦点:AI驱动Wi-Fi 8破局,全球巨头抢滩发新品

    Wi-Fi 8解决方案。从AI原生芯片到5G-A融合CPE,全产业链的强势亮相,全面加速Wi-Fi 8
    的头像 发表于 03-04 09:29 3387次阅读
    MWC 2026焦点:<b class='flag-5'>AI</b>驱动<b class='flag-5'>Wi-Fi</b> <b class='flag-5'>8</b>破局,全球巨头抢滩发新品

    罗德与施瓦茨推出全新测试方案,助力Wi-Fi 8平台5x5 MIMO功能快速验证

    。 基于IEEE802.11bn标准的Wi-Fi8技术在Wi-Fi7基础上全面升级,致力于提供更卓越的传输可靠性、频谱效率与移动连续性。其创新的物理层与媒体接入控制层技术协同作用,有效扩展覆盖范围、优化频谱利用、降低传输延迟并在密集场景下实现协同接入,为超高可靠性
    的头像 发表于 03-23 11:04 2.9w次阅读
    罗德与施瓦茨<b class='flag-5'>推出</b><b class='flag-5'>全新</b>测试方案,助力<b class='flag-5'>Wi-Fi</b> <b class='flag-5'>8</b>平台5x5 MIMO功能快速验证

    推出完整的AI驱动RAN创新技术组合

    今日,通技术公司宣布推出完整的AI驱动RAN创新技术组合,在6G时代来临前,加速实现RAN AI和自智网络的价值,为移动网络运营商带来立竿
    的头像 发表于 03-04 09:39 496次阅读

    通MWC2026全栈出击:从5G-A到AI原生6G布局,硬核产品震撼亮相

    3月2日,MWC2026在西班牙巴塞罗那盛大召开,通公司以“AI原生连接”技术为核心,系统性的发布了覆盖可穿戴设备、5G/6G通信、Wi-Fi技术多款突破性
    的头像 发表于 03-03 10:57 1.7w次阅读
    <b class='flag-5'>高</b>通MWC2026全栈出击:从5G-A到<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>原生</b>6G布局,硬核<b class='flag-5'>产品</b>震撼亮相

    LitePoint与通合作加速下一代Wi-Fi 8创新

    无线测试解决方案先进供应商LitePoint宣布,已使用其行业先进的LitePoint IQxel-MX平台,实现通技术公司的下一代Wi-Fi 8物理层(PHY)验证。这一里程碑标志着Wi-
    的头像 发表于 01-12 17:24 1657次阅读

    MediaTek在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列

    MediaTek 在CES 2026推出新一代 Wi-Fi 8 芯片平台—— Filogic 8000 系列。这一系列带来诸多突破性产品,不仅率先开创
    的头像 发表于 01-07 18:10 1411次阅读

    LitePoint推出Wi-Fi 8测试解决方案

    近日,无线测试解决方案先进提供商LitePoint宣布,其IQxel-MX测试系统已全面支持Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn标准)测试。
    的头像 发表于 10-22 14:08 2338次阅读

    MVG重磅推出全新 StarLab 产品组合

    天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group(MVG)宣布其凭借20 余年的实操经验以及从数百次部署中获得的深刻见解,正式推出全新 StarLab产品组合,包括六款专用
    的头像 发表于 09-18 11:57 1392次阅读
    MVG重磅<b class='flag-5'>推出</b><b class='flag-5'>全新</b> StarLab <b class='flag-5'>产品组合</b>

    Wi-Fi7产品需求强劲,通、Synaptics和康希通信放何大招?

    Wi-Fi7比较Wi-Fi6E给手机端、路由器等应用带来哪些不同的体验?我们来看看,通、Synaptics、康希通信在Wi-Fi7芯片、射频前端芯片领域有哪些进展?
    的头像 发表于 08-08 18:21 7797次阅读
    <b class='flag-5'>Wi-Fi</b>7<b class='flag-5'>产品</b>需求强劲,<b class='flag-5'>高</b>通、Synaptics和康希通信放何大招?

    Wi-Fi8标准预计2028年完成!通、联发科宣布应用场景和技术突破方向

    发布了Wi-Fi8白皮书;2025年8月4日,通中国在官方微信宣布,IEEE802.11bn标准预计将于2028年完成,并将成为Wi-Fi 8
    的头像 发表于 08-06 08:57 8301次阅读
    <b class='flag-5'>Wi-Fi8</b>标准预计2028年完成!<b class='flag-5'>高</b>通、联发科宣布应用场景和技术突破方向

    EASY-EAI携手Hailo,推出高性能、算力的边缘AI硬件组合

    导读EASY-EAI与Hailo建立合作关系,共同推出算力的边缘AI产品组合。此次合作,EASY-EAI将采用Hailo公司的AI加速芯片
    的头像 发表于 07-25 15:22 1535次阅读
    EASY-EAI携手Hailo,<b class='flag-5'>推出</b>高性能、<b class='flag-5'>高</b>算力的边缘<b class='flag-5'>AI</b>硬件<b class='flag-5'>组合</b>

    通展示骁龙数字底盘产品组合的最新成果

    今日,在2025通汽车技术与合作峰会上,通技术公司携手中国先进车企和生态系统合作伙伴,展示其骁龙数字底盘产品组合的发展势头和最新成果。骁龙数字底盘解决方案包括骁龙汽车平台至尊版、面向驾驶辅助
    的头像 发表于 07-03 12:55 1993次阅读

    Qorvo半导体:Wi-Fi 8已在路上 Wi-Fi8将在2028年正式问世 企业级应用将爆发

    Wi-Fi的发展节奏来看,每五年一次的技术迭代已成为行业规律。尽管Wi-Fi 8预计在物理层速率上仍将保持与Wi-Fi 7相似的理论峰值(23Gbps),但其关键改进集中在提升实际吞
    的头像 发表于 06-24 17:35 5587次阅读

    爱立信推出革命性OSS/BSS产品组合

    爱立信近日推出革命性OSS/BSS产品组合,赋能运营商在AI意图驱动及自智网络时代实现全方位创新突破!告别传统模式,拥抱敏捷、智能服务的新时代。
    的头像 发表于 06-24 15:13 1.6w次阅读

    Wi-Fi 8:开启极高可靠性 (UHR) 连接的新纪元——1

    2023年11月成立,将持续致力于推动802.11bn的标准化进程,直至符合Wi-Fi 8标准且通过完整认证的产品问世。 表1. Wi-Fi 技术的演进 图2. IEEE 802.
    发表于 06-13 11:09