厚铜线路板的镀铜工序及注意事项

印刷电路板（PCB）通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35～50μm，也有比这薄的如10μm、18μm；和比这厚的如70μm。

加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度；作为表面封装的器件，有些孔只作为导通孔，起到两面导电的作用。

在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：

1.根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值

2.根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值

3.电路板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳

4.基板与基板之间必须保持一定的距离

5.当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗

注意事项：

1.检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图

2.检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象

3.根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工

4.准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具

5.根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具（铣刀）

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