0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

第三款7nm处理器麒麟810发布 华为成7nm时代最大的赢家

lAhi_PCBDoor 来源:YXQ 2019-06-25 16:03 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

2019年6月21日,华为正式发布麒麟810,这是一款定位中高端的手机处理器,是华为又一款7nm的处理器,对华为意义重大。华为目前拥有两款7nm制程的移动处理器,一款PC处理器,可谓是7nm时代最大的赢家。

首次搭载华为达芬奇架构的麒麟810

华为在6月21日发布了全新的的麒麟810处理器,这颗Soc采用7nm工艺制程,搭载了华为自研的达芬奇架构,NPU运算能力更强。现场公布的数据显示,其AI跑分超过3.2万分,优于高通骁龙855的2.5万分。另外,麒麟810在CPUGPU等方面的性能表现也大幅优于高通骁龙730。

麒麟810采用7nm制程,首次采用了全新华为达芬奇架构NPU。何刚援引数据称,麒麟810的NPU运算跑分超过高通855和高通730。麒麟810采用2个A76大核,搭配6个A55小核的设计,主频最高为2.27GHz。此外还支持麒麟Gaming+技术,以及双卡双VoLTE

第一款采用7nm工艺制程的soc芯片组麒麟980

麒麟980使用台积电的第一代7nm工艺制程,相比上一代基于10nm的麒麟970,单从性能上来说,至少提高20%,而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八个核心,内部组成是2*A76@2.6GHz+2*A76@1.92Ghz+4*A55@1.8Ghz,主频最高为2.6GHz,麒麟980的GPU是G76 MP10。麒麟980将搭载寒武纪1M的人工智能NPU,也就是该芯片将是华为第二代人工智能芯片,更加擅长处理视频、图像类的多媒体数据。麒麟980上首发自主研发的GPU性能大约会是高通骁龙Adreno 630的1.5倍左右,而且在GPU Turbo(通过软硬件的协同处理,达到60%的性能增长,以及 30% 的功耗降低)加持下,游戏表现应该会更加出色,这一点可以更高的弥补麒麟处理器GPU性能不足的缺陷。

华为第一款7nm的云端服务器处理器鲲鹏920

鲲鹏920由华为公司基于7nm工艺自主研发设计,也是基于ARM架构设计。鲲鹏920可以支持64个内核,主频可达2.6GHz,集成8通道DDR4,集成100G RoCE以太网卡。2019年1月7日,鲲鹏920在深圳发布。鲲鹏920基于7nm工艺打造,可以支持64个内核,主频可达2.6GHz,集成8通道DDR4,集成100G RoCE以太网卡。鲲鹏920支持PCIe4.0及CCIX接口,可提供640Gbps总带宽。鲲鹏920面向数据中心,主打低功耗强性能。鲲鹏920在典型主频下, SPECint Benchmark评分超过930,超出业界标杆25%。同时,能效比优于业界标杆三成左右。

据最新消息,华为除了上面这些处理器,麒麟985和990已经完成设计,也是基于7nm制程设计的,如麒麟985采用7nm+EUV工艺,利用光蚀刻出硅片上晶体管和其它元件布局使芯片中晶体管密度提高很多,功耗还降低了,麒麟990也是7nm处理器,相较于980性能更好,值得期待。

关于华为“达芬奇计划”

华为内部“达芬奇计划”旨在将AI带入华为所有的产品和服务中,最首要的一步,就是开发用于数据中心的AI芯片,挑战英伟达!华为内部已经制定了代号“达芬奇”的项目,也被一些华为高管称为“D计划”。“D计划”的内容包括为数据中心开发新的华为AI芯片,能够支持云中的语音和图像识别等应用,这是华为涉足竞争激烈的人工智能市场的第一关。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 华为
    +关注

    关注

    218

    文章

    36212

    浏览量

    262701
  • 麒麟处理器
    +关注

    关注

    2

    文章

    83

    浏览量

    9346

原文标题:第三款7nm处理器麒麟810成功发布,华为成7nm时代最大的赢家

文章出处:【微信号:PCBDoor,微信公众号:PCB开门网】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    台积电2026年Q1业绩亮眼,1nm技术突破瞄准“埃米时代

    全球半导体龙头台积电于2026年第一季度交出亮眼成绩单,实现营收359亿美元,环比增长6.4%,创同期历史新高。这一增长主要得益于AI芯片需求的持续爆发,公司先进制程产能利用率维持高位,7nm及以下节点贡献超65%营收,其中3nm制程出货量同比激增200%,成为业绩增长核
    的头像 发表于 04-27 09:16 752次阅读

    绕开先进制程卡脖子:2026先进封装成中国AI芯片自主突围关键一战

    7nm/3nm受限,先进封装如何用成熟制程芯粒实现性能跃升?深度剖析国产先进封装如何保障AI产业链安全,重塑全球半导体价值重心。
    的头像 发表于 03-30 15:04 442次阅读

    SGM803/SGM809/SGM810处理器监控电路:设计与应用解析

    的SGM803、SGM809和SGM810处理器监控电路。 文件下载: SGM803_SGM809_SGM810.pdf 一、产品概
    的头像 发表于 03-24 09:25 170次阅读

    解析ADM803/ADM809/ADM810处理器监控电路

    解析ADM803/ADM809/ADM810处理器监控电路 在微处理器系统设计中,电源监控是确保系统稳定运行的关键环节之一。今天,我们就来深入探讨一下Analog Devices公司的ADM803
    的头像 发表于 02-27 10:20 302次阅读

    恩智浦发布全新S32N7系列超高集成度处理器

    恩智浦半导体发布S32N7超高集成度处理器系列。该系列基于与S32N55相同的5纳米技术平台,旨在开启汽车数字化新时代,助力汽车制造商全面数字化核心功能,在一颗芯片上实现动力总成、车辆
    的头像 发表于 01-13 11:11 3955次阅读

    发布Exynos 2600,全球首2nm SoC,NPU性能提升113%

    级芯片(SoC),有望重塑星在移动芯片领域的竞争力。预计2026年2月发布的Galaxy S26系列将首发搭载该芯片。     Exynos 2600在制程工艺上采用2nm GAA(MBCFET
    的头像 发表于 12-25 08:56 9050次阅读
    <b class='flag-5'>三</b>星<b class='flag-5'>发布</b>Exynos 2600,全球首<b class='flag-5'>款</b>2<b class='flag-5'>nm</b> SoC,NPU性能提升113%

    国产芯片真的 “稳” 了?这家企业的 14nm 制程,已经悄悄渗透到这些行业…

    最近扒了扒国产芯片的进展,发现中芯国际(官网链接:https://www.smics.com)的 14nm FinFET 制程已经不是 “实验室技术” 了 —— 从消费电子的中端处理器,到汽车电子
    发表于 11-25 21:03

    “汽车智能化” 和 “家电高端化”

    车规芯片 “龙鹰一号”,就是 7nm 制程,能支持 12 路视频信号接入,还能实现自动泊车功能,截至 2023 年底已装车 20 万片,适配吉利、一汽等数十车型。以前这类芯片要么靠高通、英伟达进口
    发表于 10-28 20:46

    国产AI芯片真能扛住“算力内卷”?海思昇腾的这波操作藏了多少细节?

    最近行业都在说“算力是AI的命门”,但国产芯片真的能接住这波需求吗? 前阵子接触到海思昇腾910B,实测下来有点超出预期——7nm工艺下算力直接拉到256 TFLOPS,比上一代提升了40%,但功耗
    发表于 10-27 13:12

    白光干涉仪在EUV光刻后的3D轮廓测量

    EUV(极紫外)光刻技术凭借 13.5nm 的短波长,成为 7nm 及以下节点集成电路制造的核心工艺,其光刻后形成的维图形(如鳍片、栅极、接触孔等)尺寸通常在 5-50nm 范围,高
    的头像 发表于 09-20 09:16 996次阅读

    AMD 7nm Versal系列器件NoC的使用及注意事项

    AMD 7nm Versal系列器件引入了可编程片上网络(NoC, Network on Chip),这是一个硬化的、高带宽、低延迟互连结构,旨在实现可编程逻辑(PL)、处理系统(PS)、AI引擎(AIE)、DDR控制(DDR
    的头像 发表于 09-19 15:15 3141次阅读
    AMD <b class='flag-5'>7nm</b> Versal系列器件NoC的使用及注意事项

    从Ascend 910D看芯粒创新,半导体行业将迎重大变局

    性能的提升。在此背景下,无论是深耕行业多年的老牌企业,还是新入局的创新力量,都积极推出基于先进封装理念的产品与方案,以此作为提升计算能力的关键路径。   今年 6月 华为 凭借Ascend 910D这款基于芯粒的AI处理器设计引发全球关注。
    的头像 发表于 08-06 08:22 7956次阅读

    真我Neo7 Turbo搭载天玑9400e处理器

    发布的真我 Neo7 Turbo 搭载天玑 9400e 旗舰芯,该芯片采用高能效的台积电第三代 4nm 制程,搭载强劲的全大核 CPU 架构,全面释放性能潜力,助你轻松应对多任务挑战
    的头像 发表于 06-10 15:18 1606次阅读

    华为加速Wi-Fi 7技术在行业场景的应用

    华为数据通信创新峰会2025期间,华为面向中东中亚地区举办第三季“Imagine Wi-Fi 7 to Reality”创新应用大赛颁奖典礼,9位参赛者凭借Wi-Fi
    的头像 发表于 05-21 16:09 1632次阅读

    雷军官宣小米发布会:首SUV将亮相 雷军官宣小米YU7发布时间

    雷军官宣小米YU7发布时间在22号,雷军发文称:小米战略新品发布会,定在5月22日晚7点。 这次重磅新品特别多:手机SoC芯片小米玄戒o1,小米15SPro,小米平板
    的头像 发表于 05-19 16:42 1609次阅读