独石电容生产工艺

独石电容生产工艺

1、配料

将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料。

2、流延

将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料薄层，再通过热风区（将浆料中绝大部分溶剂挥发），经干燥后可得到陶瓷膜片，一般膜片的厚度在10um-30um之间。

3、印刷

按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。

4、叠层

把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成MLCC的巴块（Bar）。

5、制盖

制作电容器的上下保护片。叠层时，底和顶面加上陶瓷保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能。

6、层压

叠层好的巴块（Bar），用层压袋将巴块（Bar）装好，抽真空包封后，用等静压方式加压使巴块（Bar）中的层与层之间结合更加紧密，严实。

7、切割

层压好的巴块（Bar）切割成独立的电容器生坯。

8、排胶

将电容器生坯放置在承烧板上，按一定的温度曲线（高温度一般在400度℃左右），经高温烘烤，去除芯片中的粘合剂等有机物质。

9、烧结

排胶完成的芯片进行高温处理，一般烧结温度在1140℃~1340℃之间，使其成为具有高机械强度，优良的电气性能的陶瓷体的工艺过程。

10、倒角

烧结成瓷的电容器与水和磨介装在倒角罐，通过球磨、行星磨等方式运动，使之形成光洁的表面，以保证产品的内电极充分暴露，保证内外电极的连接。

11、端接

将端浆涂覆在经倒角处理的芯片外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来，形成外部电极。

12、烧端

端接后产品经过低温烧结后才能确保内外电极的连接。并使端头与瓷体具有一定的结合强度。

13、端头处理

表面处理过程是一种电沉积过程，它是指电解液中的金属离子（或络合离子）在直流电作用下，在阴极表面还原成金属（或合金）的过程。电容一般是在端头（Ag端头或Cu端头）上镀一层镍后，再镀层锡。

14、外观挑选

借助放大镜或显微镜将具有表面缺陷的产品挑选出来。

15、测试

对电容产品电性能方面进行选别：容量、损耗、绝缘、电阻、耐压进行100%测量分档，把不良品剔除。

16、编带

将电容按照尺寸大小及数量要求包装在纸带或塑料袋内。