0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三利谱产能爬坡良率不佳 2018年出现阶段性亏损

NSFb_gh_eb0fee5 来源:yxw 2019-06-21 15:14 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,三利谱回复深交所于6月5日下发的2018年年报问函询,针对财务状况、业务开展情况及市场供求情况进行了补充说明。

关于中美贸易摩擦对公司外销的影响,三利谱表示,2018年,公司外销收入占比10.35%,占比较小。目前公司外销产品主要通过保税区出口给境内客户,部分客户位于中国***、香港地区,公司未有产品直接出口至美国,中美贸易摩擦未直接对公司经营业绩产生不利影响。

此外,2018年年报中,报告期内净利润大幅下滑及度经营活动产生的现金流量净额增长的原因及经营活动产生的现金流量净额与营业收入、净利润增长幅度不配比的原因。

三利谱回复称,公司主要从事偏光片产品的研发、生产和销售。公司下游客户主要为液晶面板或者显示模组生产企业,包括京东方、天马、合力泰、信利、惠科等。公司主要客户的销售账期为月结60天或月结90天,以汇款或承兑汇票方式结算,回款周期约为90-120天。

2016年底,合肥三利谱光电科技有限公司(以下简称“合肥三利谱”)年产1000万平米的1490mmTFT全制程生产线投产后,定位于大尺寸产品,新厂新产品前期导入时间较长,2017和2018年,都处于产线磨合、客户导入阶段。2018年下半年,合肥三利谱已完成重要客户审厂,随后逐步导入并量产。经历了小批量-中批量-大批量三阶段后,合肥三利谱2018年第四季度开始对核心面板客户大批量交货。由于合肥三利谱仍处于量产爬坡阶段,生产管理、产量、产品良率仍处于逐步提升过程,且尚未达到盈亏平衡点,合肥三利谱2018年阶段性亏损,导致公司净利润大幅下降。

此外,关于2018年度经营活动产生的现金流量净额增长的原因,主要有销售商品、提供劳务收到的现金同比下降4,358.48万元、收到税收返还同比增加5,459.18万元、收到其他与经营活动有关的现金同比减少 6,158.92万元、支付各项税费同比减少5,499.91万元、支付给职工以及为职工支付的现金同比增加2,846.22万元、支付其他与经营活动有关的现金同比减少1,922.91万元等。

而2018年度经营活动产生的现金流量净额与营业收入、净利润增长幅度不配比,三利谱表示,由于宏观去杆杠因素,公司主要客户资金紧张,公司的应收票据与应收账款规模相应大幅增加;2018年第四季度合肥三利谱开始对主要液晶面板企业批量供货,进 入量产爬坡阶段,生产管理、产量、产品良率仍处于逐步提升过程,导致存货增加。

对于公司毛利率下降的原因,三利谱表示,主要是2018年第四季度,合肥三利谱开始批量供货,进入量产爬坡阶段,产销量较小、固定成本及人员成本较高,从而单位成本较高;其次是本公司主要原材料大部分采用日元、美元计价进口,2018年日元、美元对人民币升值较2017年年末均超4%以上,对材料成本带来负面影响。

目前,三利谱的前五大客户为合力泰、同兴达、京东方、帝晶光电、信利股份等,前5大客户均为公司主要客户,主要销售产品均为TFT系列偏光片,与公司不存在关联关系,不是海外客户和新增重要客户,前五大客户结构未发生重大变化。

最后,关于应收帐款的增长,三利谱表示,公司应收账款期末余额增加11,129.34万元,主要系对前五大客户的销售规模扩大导致前五大客户应收账款期末余额增长。公司前五大客户应收账款期末余额较期初增加10,107.18万元,占应收账款期末余额增加额的90.82%。前五大客户的信用期主要为月结90天,主要以汇款或承兑汇票方式结算,公司除对客户C的信用期由月结30天延长至月结90天外,其他主要客户的信用期较上期无变化。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4391

    文章

    23742

    浏览量

    420697
  • 偏光片
    +关注

    关注

    5

    文章

    62

    浏览量

    14148
  • 三利谱
    +关注

    关注

    0

    文章

    12

    浏览量

    3046

原文标题:三利谱回复问询函:产能爬坡良率不佳,2018年出现阶段性亏损

文章出处:【微信号:gh_eb0fee55925b,微信公众号:半导体投资联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    国产芯片真的 “稳” 了?这家企业的 14nm 制程,已经悄悄渗透到这些行业…

    的控制芯片,甚至工业设备的传感器,都能看到它的身影。 之前总担心国产芯片 “产能跟不上、不够高”,但查了下中芯国际的最新动态:2025 Q3 的 14nm
    发表于 11-25 21:03

    线路板 PCBA 生产效率和有哪些提高方式?

    在电子制造中,PCBA(印刷电路板组件)的生产效率与率直接影响企业成本、交付能力和竞争力。消费电子、工业控制等领域若出现效率低或波动,易导致订单延误、成本增加。那么,有哪些科学可
    的头像 发表于 10-31 14:10 279次阅读
    线路板 PCBA 生产效率和<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>有哪些提高方式?

    广立微DE-YMS系统助力紫光同芯管理

    广立微(Semitronix)与国内领先的汽车电子及安全芯片供应商紫光同芯,在管理领域已开展近两深度合作。期间,广立微DE-YMS系统凭借其快速、精准的
    的头像 发表于 09-06 15:02 1181次阅读
    广立微DE-YMS系统助力紫光同芯<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>管理

    20257月手机面板行情分析

    AMOLED则因终端品牌采购节奏调整,出现阶段性需求回落。整体来看,7月手机面板市场以价格维稳为主基调,但不同技术路线之间供需动态差异显著。”
    的头像 发表于 07-17 17:55 1235次阅读

    星电子全力推进2纳米制程,力争在2025内实现70%

    根据韩国媒体ChosunBiz的报道,星电子的晶圆代工事业部正在全力押注其2纳米制程技术,目标是在2025内实现提升至70%。这一战略旨在吸引更多大客户订单,进一步巩固其在半导
    的头像 发表于 07-11 10:07 983次阅读
    <b class='flag-5'>三</b>星电子全力推进2纳米制程,力争在2025<b class='flag-5'>年</b>内实现<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>70%

    广立微YAD贯穿全链路诊断分析

    长期以来,一直被视为芯片厂商和晶圆代工厂的生命线,其不仅是成本控制的关键因素,更是提升生产效率、增加产能以及增强市场竞争力的核心驱动力。
    的头像 发表于 05-21 14:54 1060次阅读

    星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试

    较为激进的技术路线,以挽回局面。 4 月 18 日消息,据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道,星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了40% 的,这高于
    发表于 04-18 10:52

    台积电2nm制程已超60%

    ,较个月前技术验证阶段实现显著提升(此前验证阶段已经可以到60%),预计年内即可达成量产准备。 值得关注的是,苹果作为台积电战略合作
    的头像 发表于 03-24 18:25 1171次阅读

    安富荣获商飞时代“开发贡献奖”

    的充分肯定,也标志着双方在核心技术攻关方面取得的阶段性成果。未来,双方还将继续携手合作,共同推动产业升级与成果落地。
    的头像 发表于 03-07 17:07 1005次阅读

    星电子1c nm内存开发里程碑推迟

    据韩媒报道,星电子已将其1c nm DRAM内存开发的里程碑时间推迟了半年。原本,星计划在2024底将1c nm制程DRAM的
    的头像 发表于 01-22 15:54 928次阅读

    星1c nm DRAM开发里程碑延期

    (High Bandwidth Memory 4)内存规划方面产生影响。 原本,星电子计划在202412月前将1c nm制程DRAM的提升至70%,这是结束开发工作并进入量产
    的头像 发表于 01-22 14:27 1031次阅读

    星重启1b nm DRAM设计,应对与性能挑战

    近日,据韩媒最新报道,星电子在面对其12nm级DRAM内存产品的和性能双重困境时,已于2024底作出了重要决策。为了改善现状,星决
    的头像 发表于 01-22 14:04 1315次阅读

    集成电路制造中损失来源及分类

    本文介绍了集成电路制造中损失来源及分类。 的定义 是集成电路制造中最重要的指标之一。
    的头像 发表于 01-20 13:54 1788次阅读
    集成电路制造中<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>损失来源及分类

    如何提高锡膏印刷

    要提高锡膏印刷,可以从以下几个方面着手。
    的头像 发表于 01-07 16:00 733次阅读

    芯片相关知识点详解

    。 #01 的背景介绍 1.1 在半导体制造中的重要 生产效率和资源利用:高率意味着
    的头像 发表于 12-30 10:42 6074次阅读
    芯片<b class='flag-5'>良</b><b class='flag-5'>率</b>相关知识点详解