0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

巨头大举投入研发 下一代存储技术何时实现规模化发展?

kus1_iawbs2016 来源:yxw 2019-06-19 15:06 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

眼下的存储市场正处于多种技术路线并行迭代的关键时期。

一方面,应用极为广泛的DRAM和NAND Flash,是目前存储市场上当之无愧的主流产品,但都面临制程持续微缩的物理极限挑战,未来持续提升性能与降低成本变得更加困难。

另一方面,3D XPoint、MRAM(磁阻式随机存取存储器)、RRAM(可变电阻式存储器)等下一代存储技术加快开发并且进入市场应用,但尚未实现规模化与标准化,成本过高成为其入市的主要阻碍。下一代存储器何时方能实现规模化发展成为业界关注的焦点之一。

2020年是市场机会点?

3D XPoint、MRAM、RRAM等下一代存储器与DRAM相比,具有非易失性(不需加电后重新载入数据),以及更好的抗噪性能,与NAND闪存相比又具有写入速度更快、数据复写次数更高等优势,在DRAM和NAND Flash面临技术发展瓶颈的情况下,发展下一代存储器受到业界的普遍重视。

为了抢占这一领域的技术优势,全球各大公司均投入大量人力和资源,持续开展前沿技术研发。然而,由于下一代存储器尚未规模化与标准化,因此成本较高,所以目前下一代存储器大多停留在少数特殊应用领域,量少价高,尚难大规模普及成为市场的主流。

近日集邦咨询发布报告认为,下一代存储器有望于2020年打入市场。因为从市场面来看,尽管当前的DRAM与NAND处于供过于求的状态,使得现有存储器价格维持在低点,这自然会导致用户采用新型存储器的意愿降低,不利于下一代存储技术进入和占领市场。

但集邦咨询预测,随着超大规模数据中心的成长,将带动存储器需求增加,DRAM与NAND的价格有望在2020年止跌反弹。这将增加用户采用新型存储器的意愿,2020年也就有望成为下一代存储器切入市场一个良好的切入点。

对此,集邦咨询资深协理吴雅婷表示,市场在未来的几年间,在特殊领域用户将逐渐增加对于下一代代存储器的考量与运用,下一代存储器有望成为现有存储解决方案的另一个新选项。下一代存储技术解决方案有机会打入市场。

三巨头大举投入研发

市场价格的涨跌只是下一代存储器快速发展的诱因之一,更主要的原因在于存储大厂对其的支持与开发。目前英特尔、美光、三星与台积电等半导体大厂皆已大举投入下一代存储器的开发。

早在2006年英特尔即与美光联合成立了IM Flash Technologies公司,共同生产NAND闪存。该厂同时也在开发下一代存储器3D Xpoint,即目前英特尔重点推广的傲腾存储器。

英特尔在其云计算解决方案中将3D Xpoint和3D NAND整合在单一模块当中,作为HDD硬盘、3D NAND与DRAM内存之间的一个新的层级。由于傲腾硬盘的容量是DDR4内存的10倍,断电也不丢失数据,将增加存储系统的整体性能。

英特尔中国研究院院长宋继强告诉记者:“将DRAM、NAND Flash和傲腾技术相结合,在缓存和DRAM存储之间插入第三层,填补内存层级上的空白,使存储结构间的过渡更加平滑,对于提高系统性能非常有利。”

三星虽然是全球最大的DRAM和NAND Flash厂商,但是对下一代存储器的开发同样非常积极。年初之时,三星便宣布已经开始大规模生产首款可商用的eMRAM产品。eMRAM采用基于FD-SOI的28nm工艺,在韩国器兴厂区率先进入大规模生产。三星计划年内开始生产1千兆的eMRAM测试芯片。

三星代工市场副总裁Ryan Lee表示:“在克服新材料的复杂挑战后,我们推出了嵌入式非易失性存储器eMRAM技术,并通过eMRAM与现有成熟的逻辑技术相结合,三星晶圆代工继续扩大新兴的非易失存储器工艺产品组合,以满足客户和市场需求。”

台积电同样重视下一代存储器的开发。2017年台积电技术长孙元成首次透露,台积电已开始研发eMRAM和eRRAM,采用22nm制程。这是台积电应对物联网、移动设备、高速运算电脑和智能汽车等四领域所提供效能更快速和耗电更低的新存储器。

台积电共同执行长刘德音日前在接受媒体采访时表示,台积电不排除收购一家存储器芯片公司,再次表达了对下一代存储技术的兴趣。

中国大陆亦应提前布局

全球三大半导体厂商同时关注下一代存储器的开发,表明了下一代存储器规模化发展的时期正在逐渐临近。中国大陆在发展存储器产业的道路上已经迈出第一步。2016年紫光集团与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同出资成立长江存储,重点发展3D NAND闪存技术。合肥长鑫公司于2016年宣布在合肥成立,重点生产DRAM存储器。

中科院微电子所研究员霍宗亮指出,除了主流闪存技术的研发外,中国企业还需积极开展新型结构、材料、工艺集成的前瞻性研究,在下一代技术中拥有自主知识产权,为我国存储器产业的长期发展提供技术支撑。

同时,有专家也指出,我国目前在新型存储产业投入较少,主要是科研院所进行研究,企业介入程度较低,产业化进程滞后;同时,新型存储器类型多,产业化进程各不相同,产业路径和模式还不明确。如何基于国内已有的技术和人才资源,合理进行专利战略谋划与布局,在新型存储时代逐步实现我国存储产业的自主可控是目前亟待解决的问题。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54637

    浏览量

    470987
  • DRAM
    +关注

    关注

    41

    文章

    2407

    浏览量

    189754
  • 存储技术
    +关注

    关注

    7

    文章

    768

    浏览量

    47161
  • Nand flash
    +关注

    关注

    7

    文章

    254

    浏览量

    41721

原文标题:巨头大举投入研发 下一代存储技术何时实现规模化发展?

文章出处:【微信号:iawbs2016,微信公众号:宽禁带半导体技术创新联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    Wolfspeed 300mm碳化硅技术下一代AI与HPC系统提供可靠基础

    的制约。本文探讨了 Wolfspeed 的 300 mm 碳化硅 (SiC) 技术平台如何为下一代人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 异构封装架构提供可规模化的材料基础,从而在热管理、机械完整性和电气集成方面
    的头像 发表于 03-25 13:49 477次阅读

    2026研运一体化趋势:CICD平台如何适配信创与规模化研发场景?

    2026 年研运体化成为企业数字转型标配,CICD 作为研发交付核心引擎,正普遍遭遇 信创全栈适配难、规模化高并发卡顿、研运流程割裂 三大痛点,既拖慢交付节奏,也影响合规与系统稳定
    的头像 发表于 03-24 15:04 367次阅读

    DirectScan 技术解析:下一代半导体电子束检测的创新路径与应用

    量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这行业痛点,为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实
    的头像 发表于 03-24 09:05 575次阅读
    DirectScan <b class='flag-5'>技术</b>解析:<b class='flag-5'>下一代</b>半导体电子束检测的创新路径与应用

    伟创力携手博通,推进下一代AI液冷解决方案落地

    近日,伟创力宣布旗下先进液冷解决方案公司 JetCool 与 博通(Broadcom)展开合作,为博通 下一代 AI XPU(定制 AI 计算加速芯片) 提供创新液冷解决方案,助力高性能 AI
    的头像 发表于 03-17 10:44 958次阅读
    伟创力携手博通,推进<b class='flag-5'>下一代</b>AI液冷解决方案落地

    禾赛科技纯固态补盲雷达FTX获得长安汽车下一代平台车型定点

    今日,全球激光雷达领导者禾赛科技(NASDAQ: HSAI;HKEX: 2525)宣布,其第二纯固态补盲雷达 FTX 已成功获得长安汽车下一代智能 L3 平台车型前装量产定点。此次合作标志着 L3 级自动驾驶核心感知
    的头像 发表于 03-13 14:04 991次阅读

    安科瑞核心技术:破解乡村微电网规模化推广三大痛点

    如何平衡?偏远地区微电网远程运维难题如何破解?如何让微电网既契合政策导向,又实现可持续盈利?安科瑞以“感知-控制-云平台”全链条核心技术,精准破局乡村微电网建设三大核心痛点,为规模化落地注入强劲
    的头像 发表于 02-09 19:16 259次阅读
    安科瑞核心<b class='flag-5'>技术</b>:破解乡村微电网<b class='flag-5'>规模化</b>推广三大痛点

    菲沃泰全自动化生产线实现规模化应用

    近日,菲沃泰自主研发的全自动化生产线在多个生产基地成功实现规模化应用,标志着公司在推动制造业智能转型方面取得重要突破。该产线的全面落地,不仅显著提升了产品生产效率与品质
    的头像 发表于 01-07 13:53 599次阅读

    Neway第三GaN系列模块的生产成本

    Neway第三GaN系列模块的生产成本Neway第三GaN系列模块的生产成本受材料、工艺、规模、封装设计及市场定位等多重因素影响,整体呈现“高技术
    发表于 12-25 09:12

    2025 RISC-V产业发展大会 | 赛昉科技全景展示规模化商用成果

    2025年11月24日,RISC-V产业发展大会在珠海开幕。赛昉科技以“推动RISC-V规模化商用”为核心主题,重点展示了面向数据中心、边缘计算及智能终端的全栈产品与成熟应用,全面呈现其领先的商用
    的头像 发表于 11-27 11:03 1547次阅读
    2025 RISC-V产业<b class='flag-5'>发展</b>大会 | 赛昉科技全景展示<b class='flag-5'>规模化</b>商用成果

    AI眼镜或成为下一代手机?谷歌、苹果等巨头扎堆布局

    近年来,AI智能眼镜赛道迎来爆发式增长。谷歌、苹果、Meta、亚马逊等科技巨头纷纷加快布局,将AI眼镜视为下一代人机交互的关键入口。从消费级产品到行业专用设备,多样的AI眼镜正逐步走入现实,甚至业内预测:AI眼镜或将替代智能手
    的头像 发表于 11-05 17:44 1058次阅读

    适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册,更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
    发表于 09-05 18:34
    适用于<b class='flag-5'>下一代</b> GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    意法半导体携手Flex推动下一代移动出行发展

    Flex提供产品生命周期服务,可助力各行各业的品牌实现快速、灵活和大规模的创新。他们将积淀50余年的先进制造经验与专业技术注入汽车业务,致力于设计和打造推动下一代移动出行的前沿创新
    的头像 发表于 07-30 16:09 1097次阅读

    飞腾CPU在济南机场实现规模化应用

    近日,随着暑运大幕正式开启,民航自主可控领域再传捷报。中国航信和飞腾成功支持山东航空完成在济南机场自助柜机软硬件系统升级,实现了自助柜机百分百国产。这也是飞腾CPU在航空公司离港应用市场的首次规模化商业推广落地。
    的头像 发表于 07-10 15:43 1043次阅读

    下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!

    的过渡步骤。 不过2017 年提出的叉片设计初始版本似乎过于复杂,无法以可接受的成本和良率进行制造。现在,Imec 推出了其叉片晶体管设计的改进版本,该设计有望更易于制造,同时仍能为下一代工艺技术提供功率
    发表于 06-20 10:40

    LG Display宣布重大投资计划,推动下一代OLED技术发展

    近日,韩国媒体报道,LGDisplay(LG显示)董事会批准了项高达1.26万亿韩元(约合9.169亿美元)的投资计划,旨在开发下一代OLED(有机发光二极管)技术。此举旨在进步巩
    的头像 发表于 06-20 10:01 1552次阅读
    LG Display宣布重大投资计划,推动<b class='flag-5'>下一代</b>OLED<b class='flag-5'>技术发展</b>