三大引擎同时发力 助推兴森科技业绩增长

根据下游企业不同生产阶段的应用情况，PCB板可以分为样板、中小批量板、大批量板细分领域，样板企业的定位是为客户提供新产品研究、试验、开发和中试阶段所需要的PCB产品，因此其订单特点主要为面积小、品类多，与批量板企业相比，客户对样板厂的响应速度要求更高，因此，样板厂需要具备更强的生产组织和客户管理能力，这亦是样板企业的核心竞争力之一。

兴森科技是国内最大的印制电路板（PCB）样板、快板和小批量板制造商，目前已经形成“PCB+半导体+军品”三大业务主线，其中PCB业务已具备CAD设计-制造-SMT贴装的完整产业链布局，与下游各行业知名企业建立了稳定的合作关系，具备良好的成长前景。

在兴森科技PCB业务的下游应用领域中，通讯是占比最大的一块，占到总体业务的三分之一以上，当下我国的5G建设逐渐临近，各大基站通讯和光器件/光模块厂商的开发需求将成倍增长，对PCB样板的需求会有明显提升。这次5G建设为兴森科技所带来的弹性，将成为未来两年除IC封装基板之外的最核心成长支撑。

受益于下游半导体产业国内自主化建设的快速推进以及公司基板产能的持续扩增，IC封装基板业务未来的业绩成长也已经非常明朗。