苹果将推毫米波版5GiPhone 未来自行设计5G基带芯片

近日，著名苹果分析师郭明錤在最新报告中表示，苹果的5GiPhone策略变得更加积极。他预测，5G iPhone将占明年下半年新款iPhone总出货量的60%左右，远高于市场预测的20%。

郭明錤表示，苹果此前选择与高通和解，代表英特尔开发5G基带芯片失败，且明年下半年新款iPhone将会支持5G。由于美国是苹果的家乡市场，且美国主流5G技术为毫米波，所以苹果不太可能推出仅支持Sub-6GHz的5G iPhone。

明年下半年的新款iPhone将包含高端的6.7英寸和5.4英寸OLED屏iPhone，与低端的6.1英寸OLED屏iPhone。郭明錤预测6.7英寸和5.4英寸OLED屏iPhone将会支持5G，每部5G iPhone的PA用量是目前iPhone的200%，独家供货商为博通(设计) 和稳懋 (制造)。

另外，郭明錤还预测苹果将在2022或2023推出自行设计的5G基带芯片。而在此之前，苹果会一直采用高通的5G基带芯片，但不采用RF360而采用自己的PA/射频设计。郭明錤认为，苹果这是为了未来采用自己的5G基带芯片做准备。

郭明錤进一步指出，在苹果和高通的和解协议中，应该包含高通透露部分5G基带芯片原始码给苹果，助力苹果自行开发5G PA/射频。

根据报道，苹果正在与英特尔谈判，考虑收购英特尔德国的基带芯片部门。外界普遍认为苹果自研的5G基带芯片要比郭明錤预测的2022年或2023年更晚，如果真能收购英特尔的基带芯片部门，再结合高通的一些数据，相信搭载苹果自研5G基带芯片的iPhone将会更早的出现在市场上。