0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

禁售华为恶劣影响!博通:销售减百亿,市值减千亿

xPRC_icunion 来源:YXQ 2019-06-16 11:00 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

制裁华为!无奈的博通今年的销售额减少20亿美元(超百亿人民币)

市场预估,博通的股票市值缩水百亿美元不止,市值少1000亿人民币,博通欲哭无泪,都怨特朗普!!!

随着最大客户之一华为被美国列入“实体清单”,美国半导体巨头博通(Broadcom Inc)成为受影响最大的半导体公司之一。

据路透社报道,美国股市周五(14日)收低,美国半导体巨头博通急跌5.6%。路透社称,其他芯片股也大跌。这些公司将大量生产外包给中国厂商且产品也主要销往中国。比如,费城半导体指数下跌2.6%。

路透社在报道中说,此前,博通公司已将全年营收预估下调了20亿美元,并将此归因于中美贸易冲突和美国对华为实施的出口限制。

当地时间13日,博通在公告中表示,将2019财年的营收预期下调至225亿美元。这一营收预期,相比3个月前预计的245亿美元下降了8%,减少约20亿美元。

博通3月14日在其官网发布的公告

博通6月13日在其官网发布的公告

美国有线电视新闻网(CNN)14日也报道了这一消息,并称随着美国对华为实施的打压,全球经济遭遇放缓,芯片制造商博通也受到了伤害。

CNN商业频道报道截图

博通首席执行官陈福阳(Hock Tan)周四(13日)晚些时候在与投资者的电话会议上表示:“在半导体方面,很明显,包括对华为的出口禁令在内的美中贸易冲突,正在对经济制造不确定性,并正降低对全球客户来说的能见度。”CNN说,去年华为占该公司整体销售额的4%,约为9亿美元。

此外,陈福阳还警告外部环境“非常、非常紧张”,博通在供应链和订单方面已经历了一场“急剧而迅速的收缩”。

博通美籍华裔CEO陈福阳

去年,博通计划收购高通,但是却被特朗普以“国家安全”为由叫停。

2018年3月12日,特朗普发布命令,以国家安全为由,禁止博通按原计划收购高通。

该命令称,禁止高通和博通任何“本质上等同于”并购交易的计划。此外,博通所提名的所有15名董事会候选人都不符合高通董事会资格。

特朗普说,“有令人信服的证据让我相信,通过收购高通,博通可能采取危及美国国家安全的行动。”

很快,3月14日,博通官方发布声明,正式宣布放弃对高通的并购,并称其仍会将总部从新加坡搬往美国。

据路透社,博通的股票下跌多达8.6%,使该公司的市值减少了90多亿美元。此外,美国芯片制造商高通,应用材料公司,英特尔Advanced Micro Devices公司和赛灵思均下跌1.5%至3%。

ADI,Skyworks Solutions和Qorvo Inc等其他华为供应商的股价也下跌。包括意法半导体英飞凌AMS在内的公司同样在欧洲同业收盘走低。

CNN还说,不仅是博通公司持谨慎态度。美国芯片制造商美光(Micron)首席执行官桑杰•梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)周五(14日)在香港举行的技术大会上也表示,(美方对)华为的禁令给半导体领域增加了一些不确定性。他说:“这确实给半导体行业带来了动荡。”

报道称,去年华为是美光最大的客户,占美光销售额的13%。

“你已经看到所有公司(Qorvo,Skyworks,Maxlinear,Cree,Inphi,Lumentum,NeoPhotonics)由于华为的出口禁令,他们已经预先公布对其季度业绩将会有一定的影响。”Chan说,“现在的问题是,大多数公司都不想谈论会产生二级(间接)影响。”

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 华为
    +关注

    关注

    218

    文章

    35787

    浏览量

    260725
  • 博通
    +关注

    关注

    35

    文章

    4341

    浏览量

    108857

原文标题:恶劣影响!博通:销售减百亿,市值减千亿!

文章出处:【微信号:icunion,微信公众号:半导体行业联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    什么是电流互感器的极性?

    电流互感器是一种用于测量和保护的重要电气设备,它的工作原理是通过感应原理,将一次侧的大电流转换为二次侧的小电流,以便于测量和保护。在实际应用中,电流互感器的接线方式对设备的正常运行至关重要。其中,
    发表于 12-02 08:09

    华秋FPC的诚意——「新客免单,老客立

    免费打样券活动二:老客立100已在华秋成交过FPC订单的用户可领取一张无门槛100元立券活动规则1、优惠券仅限FPC订单使用,不可与其他任何折扣活动或优惠券同享;
    的头像 发表于 11-12 07:34 157次阅读
    华秋FPC的诚意——「新客免单,老客立<b class='flag-5'>减</b>」

    【11.11狂欢启幕】诚意满满!十二款硬件购买立,至多100!| 活动速递

    为了反馈一直以来支持我们的社区开发者,RT-Thread携前沿技术、硬核产品震撼登场!十二款硬件参与优惠活动,最新发布到最热产品应有尽有!至多立100!诚意满满不容错过!双十一SHOPPING活动
    的头像 发表于 11-02 10:05 188次阅读
    【11.11狂欢启幕】诚意满满!十二款硬件购买立<b class='flag-5'>减</b>,至多<b class='flag-5'>减</b>100!| 活动速递

    碳排放排量数据采集物联网解决方案

    CCER(核证自愿排量)指“对我国境内可再生能源、林业碳汇、甲烷利用等项目的温室气体排效果进行量化核证,并在国家温室气体自愿排交易注册登记系统中登记的温室气体排量”。简单来说,
    的头像 发表于 09-26 17:28 1186次阅读
    碳排放<b class='flag-5'>减</b>排量数据采集物联网解决方案

    TSV工艺中的硅晶圆薄与铜平坦化技术

    本文主要讲述TSV工艺中的硅晶圆薄与铜平坦化。 硅晶圆薄与铜平坦化作为 TSV 三维集成技术的核心环节,主要应用于含铜 TSV 互连的薄芯片制造流程,为该技术实现短互连长度、小尺寸、高集成度等特性提供了重要支撑。
    的头像 发表于 08-12 10:35 1408次阅读
    TSV工艺中的硅晶圆<b class='flag-5'>减</b>薄与铜平坦化技术

    补贴翻倍!华秋6层板首单立400元,4层板首单立200元

    无论您是研发新品、验证方案还是小批量试产现在下单,立享真金白银的巨额补贴!补贴三重福利☟6层板首单立400元,6层板打样35元起;4层板首单立200元,原立100元;2层板首单立
    的头像 发表于 07-16 07:35 359次阅读
    补贴翻倍!华秋6层板首单立<b class='flag-5'>减</b>400元,4层板首单立<b class='flag-5'>减</b>200元

    TÜV莱茵上海碳会专场解密ESG赋能产业链科学

    ÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")人员与业务保障服务在静安区展台(N3馆B02)举办了"零碳行动力:ESG赋能产业链科学碳"专题分享会。 TÜV莱茵上海碳会专场解密ESG赋能产业链科学碳 随着ESG(环境、社会和公司治理)
    的头像 发表于 06-13 17:03 382次阅读
    TÜV莱茵上海碳<b class='flag-5'>博</b>会专场解密ESG赋能产业链科学<b class='flag-5'>减</b>碳

    薄对后续晶圆划切的影响

    完成后,晶圆才会进入封装环节进行薄处理。晶圆为什么要薄封装阶段对晶圆进行薄主要基于多重考量。从划片工艺角度,较厚晶圆硬度较高,在传统机械切割时易出现划片不均、
    的头像 发表于 05-16 16:58 981次阅读
    <b class='flag-5'>减</b>薄对后续晶圆划切的影响

    小米回应雷军带头持股票 绝对不是大股东持股票

    3月31日晚,小米集团公关部总经理王化在微上辟谣称,这段时间网上关于雷军带头持小米股票的传闻是错误的。因为在港股增发过程中,大股东先将持有的股份配售给独立第三方投资者,然后公司再给大股东相同数量
    的头像 发表于 04-01 15:05 1264次阅读

    富德基金计划持天力锂能4.55%股份

    近日,天力锂能公司发布了一份关于股东持股份的公告。公告指出,其持股4.55%的重要股东——河南富德高科新材创业投资基金合伙企业(有限合伙),简称“富德基金”,计划在接下来的时间段内持其所
    的头像 发表于 02-13 09:43 501次阅读

    光库科技三名股东计划持股份

    近日,光库科技发布了一则关于公司股东持股份的公告。公告显示,公司三大股东——Infinimax Assets Limited、Pro-Tech Group Holdings Limited以及XL
    的头像 发表于 02-07 10:28 868次阅读

    减少薄碳化硅纹路的方法

    碳化硅(SiC)作为一种高性能半导体材料,因其出色的热稳定性、高硬度和高电子迁移率,在电力电子、微电子、光电子等领域得到了广泛应用。在SiC器件的制造过程中,碳化硅片的薄是一个重要环节,它可以提高
    的头像 发表于 01-06 14:51 392次阅读
    减少<b class='flag-5'>减</b>薄碳化硅纹路的方法

    晶圆为什么要

    ,满足晶圆的翘曲度的要求。但封装的时候则是薄一点更好,所以要处理到100~200um左右的厚度,就要用到薄工艺。   满足封装要求 降低封装厚度 在电子设备不断向小型化、轻薄化发展的趋势下,对集成电路芯片的厚度有严格限制。通过薄晶圆,可以使芯片在封
    的头像 发表于 12-24 17:58 1660次阅读

    隆基绿能计划持中晶科技不超过3%股份

    通过集中竞价交易或大宗交易的方式,持中晶科技的股份。 具体来说,隆基绿能计划持的股份数量不超过390万股,这一数量占中晶科技总股本的3%。作为中晶科技的重要股东,隆基绿能的持计划无疑将对中晶科技的股价和
    的头像 发表于 12-19 10:57 769次阅读

    水晶光电高管计划持股份

    近日,水晶光电发布了一则关于公司高管持股份的公告。公告显示,公司部分高管计划通过集中竞价或大宗交易的方式持所持有的公司股份。 具体而言,公司董事长林敏计划持不超过250万股公司股份,占公司总
    的头像 发表于 12-13 10:20 854次阅读