半导体制造材料突破！国产新一代高性能UV减粘胶研制成功

电子发烧友网综合报道 近日中国航天科技集团有限公司四院7416厂三沃化学公司宣布，依托其在有机小分子设计、高分子合成及界面粘接领域的深厚技术积淀，积极组建专业技术团队，协同知名高校及产业重要客户，成功研制出新一代高性能UV减粘胶。

该产品创新性地采用独特的多重固化-减粘机制，从根本上解决了精密制程，尤其是半导体制造中的剥离难题。据透露，目前，三沃化学公司这款UV减粘胶已在晶圆、UTG玻璃、PCB/FPC的精密切割保护等多个关键领域实现成功应用，满足复杂制程中高效剥离需求，成为提升良率和效率的利器。该UV减粘胶自推出以来，凭借其卓越的性能和可靠表现，迅速获得市场认可，成功开发多家行业标杆客户，解决了其在精密制造中长期面临的剥离力控制难、易损伤基材、易残胶、效率低等问题。

三沃化学这款UV减粘胶的创新设计使其反应过程智能划分为两个精密可控的阶段：

第一阶段：极致固化，无懈可击的保护（UV固化阶段）
UV胶粘剂家族具有高效多重固化性能，固化后形成交联网络极度致密的胶层，强酸强碱浸泡下零渗入，剥离力波动<3%，完美兼容从传统高压汞灯到LED等多种光源。在晶圆切割、UTG玻璃、PVD镀膜等过程中提供稳定的支撑力，有效维持芯片间距离，保障制程精度。

第二阶段：智能减粘，轻松无损的分离（UV减粘阶段）
在特定波长UV光照射后，精妙设计的分子结构被精确激活，胶层在指定界面迅速发生可控反应，粘性大幅降低，实现轻松、洁净、无损的剥离。

在精密制造领域，特别是半导体晶圆加工、芯片转移、精密切割等制程中，如何在提供强力保护后实现高效、无损、无残留的剥离，一直是行业面临的重大挑战。传统胶粘方案常常受限于剥离力过大、易损伤脆弱的晶圆或基材，以及难以避免的残胶等问题，直接影响了产品良率和生产成本。

在半导体制造中，UV 减粘胶的核心作用是为精密制程提供 “临时高强度粘结 + UV 触发后无损、无残留剥离” 的解决方案，在晶圆切割、芯片分选与转移、晶圆级封装、掩模版临时固定等场景都有广泛应用。