硅晶圆市场疲软 2019年预计会出现8%的供给过剩

与客户签订长期合同较多的日本企业的业绩波动较小。

随着以存储半导体（Memory）为首的半导体厂商的生产调整，自步入2019年以来，开始正式调整300mm晶圆（Wafer）的生产；进入2019年下半年，受到电子元器件（Device）市场回暖的影响，预计晶圆市场的将会出现逐渐“回春”的迹象，从2019年整体的供需情况来看，预计将会持续出现供过于求的情况。另一方面，各家晶圆厂商的业绩将会受到其与顾客签订的长期合同（LTA，Long Term Agreement）的比例的影响，而且这一影响在未来也将继续存在。

眼下开始着手调整生产

SEMI在2019年4月公布了2019年1月-3月的硅晶圆（Silicon Wafer）的出货面积，与2018年Q4相比减少了0.7%，下滑至32.33亿平方英寸，这是时隔一年首次出现负增长。自2016年年初开始，硅晶圆的出货面积就一直保持一定增长，眼下由于一部分需求的减少，开始着手调整生产。

用于半导体的硅晶圆的出货面积。

用于半导体的硅晶圆的出货面积。

各家存储半导体厂商的减产对晶圆的影响最大，随着供需平衡被打破，导致价格不断下跌，2018年下半年以来，各家主要厂商逐渐开始调整生产，从公布的数据来看，西部数据（Western Digital）(NAND)、Micon（美光）（NAND、DRAM）都采取了降低产能、减少生产的措施。三星和海力士也通过优化生产产线，进行了生产调整。

各家晶圆厂商分别进行增产投资

另一方面，在2016年-2017年各家晶圆厂商由于受到市场景气、客户增量的影响，相继都进行了投资增产，所以2018年-2019年300mm业界整体的供给能力大幅度增加。2018年，信越化学对其“半导体硅部门”进行了设备投资，投资额比2017年增加35%，增至693亿日元（约人民币41.58亿元），截止到2018年年底300mm晶圆的月产能约为30万个，预计在2019年的增资额将会与2018年保持一致。

日本SUMCO也公布说，由于2017年进行了增资，将会使月产能增加11万个，增资效果呈现在2019年上半年，***环球晶圆（Global Wafers）也决定在韩国设立新工厂，月产能约15万个，而且预计在2019年7月-9月期间开始样品交货，2020年正式开始量产。

德国的Siltronic（世创）也计划继续进行高标准的投资——2019年进行3.5亿欧元（约人民币27.16亿元）的设备投资！不仅要进行月度产能7万个的棕地投资（Brownfield），预计还要在新加坡增设采用“晶体提拉法”（Czochralski Method）的产线。

Siltronic的德国弗莱贝格(Freiberg) 工厂

日本信越化学95%的订单来自LTA

另一方面，以存储半导体为中心，需求呈逐渐下降趋势，相对于需求来说，2019年300mm晶圆供给将会出现8%左右的供给过剩，但是，这几年来各家晶圆厂商都与其客户缔结了长期合同（LTA），虽然合同内容会有若干偏差，但还是以固定的供货数量、供货价格为客户提供晶圆，据预测，与客户缔结的LTA的比例越高，业务越具有稳定性。

300mm晶圆的供给平衡图

电子Device产业新闻社以采访的数据为基础编纂了以上。

尤其是信越化学，在2019年的订单中，有95%来自LTA。“虽然有一部分客户要求暂时延缓出货，但是与客户达成了在一定时期内必须交货的协议”（出自2018年的决算说明会），并且信越化学很强势地表示说，“关于价格，我们没有任何下调的打算”！

由于日本SUMCO的***子公司主要与客户缔结即期合同（Spot Contract），所以LTA占集团公司整体的80%以上，比例不及信越化学，但是据预测，以大客户为中心的需求还会稳定增长。另一方面，德国Siltronic等一部分厂商的LTA比例约在50%以下，即期价格（Spot Price）的下跌有可能导致业绩下滑。

2018年10月-12月是各家晶圆厂商的业绩的顶峰时期，随后逐渐下跌，预计2019年4月-6月及后续都会呈现疲软的趋势，在对业绩的影响（Impact）方面，将会以LTA所占比的不同而不同。