芯禾科技亮相DAC2019 演示最新开发的5G解决方案

芯禾科技将于近日参加在美国拉斯维加斯举办的DAC 2019设计自动化大会。

本次大会上，芯禾科技将演示其最新开发的5G解决方案。该方案使SoC、RFIC、封装及电路板设计人员能够利用他们的差异化技术构建更好的5G系统，它包括以下亮点：

先进工艺节点上的5G RFIC

IRIS，无缝集成在Virtuoso设计平台中的EM仿真工具，配备有最先进的3D平面求解器，通过多家foundry的先进工艺节点认证，并在多个RF IC设计（包括5G mmWave）上得到验证。

针对5G应用的芯片封装联合仿真

Metis，芯片封装协同仿真工具，它支持5G系统级封装设计，并支持先进的封装技术，适用于CPU、GPU、网络处理器、FPGA设计等，以实现5G时代的人工智能应用。

用于5G NR的集成无源器件（IPD）

随着移动技术从2G、3G、4G发展到5G，RF前端模块变得越来越复杂。 越来越多的频段、载波聚合和MIMO需要更多的滤波器和更多的RF前端集成。 集成无源器件（IPD）具有小型化、高一致性、低成本和高度集成的优点。 芯禾科技与业界领先的IPD代工厂保持有多年的长期合作，能同时提供硅和玻璃基板两种工艺，并且凭借广泛的IPD设计经验，芯禾科技能帮助客户选择合适的技术来满足他们的设计需求。

关于芯禾科技

芯禾科技由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。

凭借客户需求驱动发展的理念，芯禾科技赢得了众多业界领先的芯片设计、封装制造和系统集成公司的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发，芯禾科技已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。