苹果iMacPro拆解 做工到底怎么样

iMac Pro已经上市快有半个月了，但是近几日拆解的消息才逐渐被放出，一个很重要的原因应该是临近圣诞节导致国外的科技媒体将工作延后了，近日显示国外的升级公司OWC发布了iMac Pro的拆机过程，现在大名鼎鼎的iFixit也放出了自己的拆解过程，让我们一起来看看吧：

第1步

我们的拆解iMac Pro是“入门级”规格：

8核3.2 GHz Intel Xeon W处理器，Turbo Boost最高可达4.2 GHz

32 GB（4×8 GB）的2，666 MHz DDR4 ECC

Radeon Pro Vega 56 GPU（8 GB HBM2内存）

27英寸显示屏，分辨率5120×2880，P3色域

1 TB SSD

第2步

第一次看到黑色的magic keyboard和magic mouse让人感到很兴奋。下面让我们打开iMac Pro的包装，看一下它的接口部分

第3步

接口部分包括：

3.5毫米耳机插孔

SD卡插槽

四个USB 3.0接口

四个Thunderbolt 3（USB-C）接口

千兆以太网端口

我们这台iMac Pro的型号是A1862。

第4步

我们打赌拆解屏幕的过程与之前的iMac 5K相同，可以使用尼龙划片将屏幕开启。其实内部还是非常漂亮的，我们现在有一个iMac Pro的内部的完美照片。嗯？会不会有人来使用它当做壁纸呢？

第5步

拆开后第一部分是巨大的双风扇散热器。看起来苹果牺牲了5K版iMac的全尺寸硬盘来腾出一些空间。同时这也牺牲了可以直接从外部更换RAM的可能。但是不要悲伤，因为原本的内存仓被用作风道出风口，这增加了80%的风量。

第6步

网卡被整合到主板上，不知道因为什么将之前模块化的设计放弃了，不过这个天线遮罩看起来很时髦。

电源只通过一个排线连接到主板，使用特殊的Torx螺丝固定，这样你可以轻松的将电源与主板分开，接下来我们要拆下主板了！

第7步

拆下主板后我们第一个步骤是要检查内存，与之前所有27寸的iMac相比，iMac可以从背后的简单的将内存取出或更换，而在iMac Pro上这是一个艰巨的任务。

内存是288针DDR4 ECC规格，板上芯片的型号是：SKhynix？H5AN8G8NAFR-VKC

我们浪费时间测试一个小小的升级：将32GB的内存更换为128GB的最大内存，重新安装后一切后，我们发现过程是非常漫长的，不建议你自己进行类似的尝试。

第8步

接下来我们拆下了这一对SSD硬盘，需要注意的是，在硬盘的固定螺丝上面贴着防拆贴纸，如果你私自拆下，不知道天才吧还会不会给你维修。

硬盘是基于PCIE接口的NVMe固态硬盘，型号为656-0061A，使用了SanDisk的SDRQF8DC8-128G封装芯片，每个SSD4个芯片，上下各两个，共512GB×2 = 1024GB

第9步

巨大的散热片下藏着GPU与CPU，不过让人感到遗憾的是显卡使用了BGA的封装方式不可更换。而让人庆幸的是Xeon处理器是可以自行更换的。

现在说CPU升级还为时尚早，这款处理器似乎是由英特尔为苹果定制的。但升级似乎至少在理论上是可行的。

第10步

我们将主板完整拆下，下面可以盘点一下芯片了：

英特尔至强W-2140B（Skylake，14纳米），3.2 GHz CPU，Turbo Boost最高4.2 GHz，LGA 2066插座

AMD S5J68 1747 GPEW0333S3 SS63HBN181747US40104？Radeon Pro Vega 56？GPU，集成8 GB HBM2内存

英特尔X723D733 E1 05780芯片

AQUANTIA AQtion？AQC107-B1-C？PCIe以太网芯片

Pericom半导体PI3PCIE3412AZHE？PCIE 3.0多路复用器/解复用器开关

苹果/环球科学工业（USI）339S00428 00012021 Wi-Fi /蓝牙模块

Genesys Logic？GL3227A？SD 4.0存储卡控制器和德州仪器LP8565A13（可能是LED背光驱动器）

步骤11

背面：

Cirrus Logic CS42L63音频模块/ DAC

2个Intel？JHL6540？Thunderbolt 3控制器

IOR 35217-01 C740P GSGK整流器

Macronix MXIC？MX25L4006EZNI？CMOS串行闪存

恩智浦L6524？I / O扩展器

第12步

最后一点，至少在固态硬盘插槽附近，我们看到两个专为iMac Pro定制的芯片：

苹果T2：339S00467，使用了SK HynixH9HKNNNBRUMUVR？-NLH LPDDR4的内存芯片

橙色的是传闻中的A10 Fusion协处理器，最先在iPhone 7使用。

前代T1芯片在2016年的MacBook Pro中使用，主要负责Touch Bar功能，T2的任务是在这里完成SMC的所有功能，相机，音频控制，SSD控制器和Secure Enclave的图像信号处理以及硬件加密！

第13步

最后我们将500瓦的电源拿出。这款电源由AcBel Polytech公司制造，可以使用100-240伏交流电，具体使用的芯片是：

STMicro 4NB0K 5 GK14X650

STMicro L6599AD B857725

NCP13368G PFTJ38

第14步

我们研究了外壳与支架，除了支持显示器铰链结构外，看上去没有其他的用途。

第15步

显示器底部的遮罩撕下后，我们还发现了一排逻辑板与芯片：

德州仪器（TI）NH245？8位双电源总线收发器

德州仪器（TI）BUF16821可编程伽马电压发生器和Vcom校准器

Parade Technologies DP665 LCD？定时控制器

德州仪器（TI）TPS54320？3A同步降压SWIFT？转换器

德州仪器（TI）TPS65168高分辨率完全可编程的LCD偏置集成电路

第16步

好了这就是整个拆解的全过程，说实话这是一个力气活，另外需要注意的是，拆屏幕一定要小心，拆坏了可是不保修的。