完成数亿元Pre A轮融资,打造高性能芯驰单芯片解决方案

近日，芯驰半导体加入CCIA智能网联专委会。

南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive成立于2018年，总部设在南京，是专注于汽车高可靠高性能芯片的fabless无晶元设计企业。芯驰半导体应时代而生，在“电动化、智能化、网联化、共享化”四化引领的汽车产业发展大趋势下，专注车规核心处理器SoC的设计和开发，运用全球先进的16nm车规制程生产，打造拥有自主知识产权的核心SoC处理器产品，力争成为全球车规核心处理器芯片的领导者之一。

芯驰SemiDrive也是GSAGlobal全球半导体协会和SAE China中国汽车工程学会的成员单位，在2019年5月刚刚完成数亿元的Pre A轮融资。作为中国汽车半导体的新生力量，芯驰在年内将提供未来座舱、辅助驾驶和安全网关三大产品线的高可靠高性能SoC产品。

芯驰总部位于南京市江北新区，设有上海全资子公司，北京研发中心，深圳办事处；核心团队全部来自于国内外知名半导体公司骨干，包含完整的架构，设计，验证，系统，软件等研发团队。芯驰科技的X9、V9和G9系列产品分别面向智能驾舱、ADAS，自动驾驶以及智能网关领域，并已和众多车厂，Tier 1等达成战略合作意向。

芯驰在成立不久就获得了由华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等投资的1亿元天使轮融资。芯驰半导体拥有一支优秀创始团队。公司董事长张强有超过20年汽车电子行业和汽车半导体产业产品、市场及销售经验，分别在德尔福汽车电子、飞利浦半导体、英飞凌、飞思卡尔及恩智浦负责大中华区汽车事业部。CEO仇雨菁也拥有20多年硅谷及中国半导体芯片设计和研发经验，带领超过150人的研发团队，设计10款以上车规级处理器，包括如今全球最畅销的驾舱处理器系列。

芯驰单芯片解决方案是高性能汽车处理器核心芯片产品，基于芯驰科技自主知识产权处理器架构、全球领先的IP等资源打造汽车核心处理器芯片，采用车规级先进的16nm制程工艺生产制造，可实现一芯多屏、多摄像头接口等功能。

芯驰产品具有多元化人车交互模式，可实现人脸解锁、语音控制、手势控制、远程访问等功能。

芯驰产品还具备丰富的辅助驾驶功能，包括驾驶员状态监控、自动泊车、前方碰撞预警、360度环视、车道线偏离预警、交通标志识别等。