台积电组成复仇者联盟 重回战场对抗英特尔

这是一个Big Data（大数据）与AI（人工智能）崛起的大时代。美国芯片设计公司在这两个领域，居全球领导地位，加上创投基金持续大力投资，即使中美贸易战压力排山倒海，明星级的半导体公司如AMD（超微半导体）、高通，股价仍接近半年来新高水准。

2018 年诺贝尔奖得主美国经济学家Paul Romer，即将在5 月28 日来台演讲。他的论点是，科技创新才是国家内在成长的动力。台积电的高阶先进制程，在美国芯片设计公司创新上，扮演了关键的角色。

苹果营运长Jeff Williams 的发言，就是最好的证据，他曾说，「台积电为了苹果投资90 亿美元的半导体制造，这是只有持续获利的台积电，才有勇气做的决定。」过去，英特尔靠先进的半导体制造技术，打败一缸子对手；但是，英特尔在先进制程迟迟没有进展，英特尔最重要的14 纳米制程，已经是用了5 年的老玩意，10 纳米产品今年圣诞节才能在笔记型电脑市场上现身，但台积电拼了命盖厂，推新制程超车。

趁对手放缓脚步，英特尔过去的手下败将，结合台积电的先进制程组成复仇者联盟，一一重回半导体的舞台发光发热，这是今年值得注意的投资机会。

复仇者1号：赛灵思

加入台积电7纳米先进制程

以赛灵思（Xilinx）为例，这家美商公司营业收入连续14 季成长。赛灵思过去在可程式控制芯片领域（FPGA）是第2 名的公司，落后于被英特尔购并的Altera，但和台积电高阶先进制程合作后，开始反击。

他们先是拿下亚马逊AWS 云端电竞直播服务Twitch 订单，Twitch 直播服务尖峰时刻，同时有超过300 万用户上线收看，每人需要6Mbps 流量，才能收看1,080 高画质影像，亚马逊实测发现，赛灵思FPGA 加速芯片比英特尔CPU 和Nvidia（辉达）的GPU 都快上数十倍。接着，微软Azure 云端运算服务也在2018 年第四季跟进采用赛灵思的FPGA 芯片，带动赛灵思的股票市值站上300 亿美元，一举超越2015 年被英特尔以167 亿美元购并的Altera 。

赛灵思新执行长Victor Peng，是另一个IC 设计领域的***之光，他出生于台北，他上任后，推出ARM＋FPGA 的AI 加速平台（Adaptive Compute Acceleration Platform，ACAP），透过广大的ARM 平台设计师来加强FPGA 芯片的设计。Victor Peng 指出，Xilinx 的台积电7 纳米新处理器Versal，今年下半年就会准时开始出货，将比现有16 纳米芯片快上10 倍。

笔者拜访美国Xlinix 总部时，负责接待的副总第一句话就是「谢谢***」，谢谢台积电创办人Morris（张忠谋），因为，台积电选择让当时规模不大的Xilinx 优先加入7 纳米先进制程的行列。

复仇者2号：Nvidia

12纳米打造AI伺服器

本来英特尔前执行长科再奇Brian Krzanich 购并Altera 后，准备利用CPU＋FPGA 人工智能加速平台，从伺服器市场淘金，英特尔在这个领域，市占率高达95%。他的算盘是，一方面透过英特尔X86 架构，为众多的程式设计师提供更方便快速的FPGA 设计介面。另一方面让FPGA 当人工智能运算的加速器，来和Nvidia 的GPU 平行运算人工智能伺服器做市场区隔。

目前Nvidia 在台积电12 纳米的助攻下，推出的5120 核心V100 芯片，打造出DGX-2H 人工智能伺服器，在第三方公正测试单位MLPerf 的排名仍然是全球第1 名。英特尔虽然也宣布推出10 纳米的Altera N3000 人工智能加速卡，在4 月24 日国泰金融会议厅举办的媒体与分析师会议，除了提到可以和英特尔CPU 协同运作的优势外，对于竞争产品的比较及量产的时间都没有交代，只强调活动提供晚餐及啤酒喝到饱。

复仇者联盟的另一要角，是英特尔的死对头AMD（超微半导体）。今年他们用台积电7 纳米制程打造的第2 代EPYC 伺服器芯片Rome，将和赛灵思Versal 加速芯片联手进攻英特尔的伺服器主战场，这里是英特尔获利的金矿。

复仇者3号：AMD

换个制程，创造超高毛利

AMD 执行长苏姿丰第一季发布的财报显示，AMD 伺服器芯片毛利率达41%，就可以知道英特尔在伺服器市场，不敢采取杀价的策略，只能眼睁睁地看AMD 抢夺市占率。

仔细看！64 核心的AMD 新处理器Rome 的架构由8 个芯片组成，并非经过重新设计，只是换上台积电新制程，就创造超高毛利，可见台积电微缩制程的功力，Rome 更支援128 个PC IE 平行介面和AMD GPU 协同运作。从美国能源局的超级电脑中心选择和CRAY 签约，采用AMD 伺服器芯片，加上Radeon Instinct GPUs 芯片，签下6 亿美元合约，目标是2021 年打造Frontier 超级电脑。由此可知，台积电对AMD有多重要，AMD 总裁兼执行长苏姿丰告别晶圆代工猪队友Global Foundry（格罗方德），马上飞上枝头当凤凰。

台积电的7 纳米加5 纳米的先进制程，将会采用荷兰ASML 极紫外光罩机最先进设备生产，根据ASML 第一季财报，***已经成为ASML 最大的营收来源，本来ASML 由台积电、英特尔、三星半导体联合投资。英特尔近期不但要ASML 延迟出货还大卖ASML 股票，让ASML 投资关系部跑到***证券商巡回办法人讲座，泄了英特尔的底，ASML 代表表示，对英特尔最早的交机时间大约是2021年；换句话说，2 年后英特尔才会有下一代新制程。

今年5 月8 日，英特尔举办的投资者论坛，由财务长升任的新任执行长Bob Swan 也坦承，最快到2021 年才会有7 纳米的产品，再次证明未来两年台积电将有机会拉开和对手的距离。

Bob Swan 的策略也值得研究，他暂代执行长时，英特尔在PC 市场节节败退，他却不管公司库存，采取涨价策略，让财务报表短期变好，以取得执行长地位。

复仇者4号：高通

拉拢台积电把三星比下去

财务长思维也让5G芯片和苹果的合作出现问题，由于制程落后台积电，苹果要求英特尔8160的5G芯片第一季到台积电试产，结果未能达到苹果的标准，苹果只好花钱消灾，回头和高通和解，签订6年的专利授权及交货合约；没想到英特尔更狠，同日宣布退出5G手机芯片的市场！更传出英特尔准备把手机芯片部门卖给苹果。

高通跟苹果大战多年，英特尔更是帮苹果打高通的帮手。这一次，高通大胜，立刻在法说会上宣布，苹果和解金将于第二季支付高通45 亿到47 亿美元，今年财务预测目标每股盈余6 美元到7.5 美元，可以轻松地达成。高通虽是5G 芯片的领航者，但胜利的关键还是高通离开三星回到台积电下单，从美国AT&T 和Verizon（威讯通讯）今年6 月推出的三星5G 智能手机采用高通X50 芯片，就证明，连三星都没采用自家5G 芯片，台积电和高通合作，仍技高三星一筹。

明年，苹果应该会采用2 代的高通X55 芯片，推出5G iPhone，这X55 芯片才是整合2G 到5G 所有功能的成熟芯片。至于***政府在处理苹果跟高通的专利战争，将高通罚款转为投资的智能，现在回想起来不仅增加***的就业机会，更帮助高通科技根留***，也是双赢的策略。

从美国芯片设计公司源源不绝下单到台积电，到Google 购并宏达电手机部门在***大张旗鼓成立Google Hardware 硬件部门，亚马逊的Alexa 硬件供应链在***扩大投资，硬件生意仍是***产业的基石，也在美中贸易战下带给***新的商机。