上海积塔半导体项目的建设进入新阶段

5月21日，上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目迎来F1芯片生产厂房结构封顶，这标志着上海积塔半导体项目的建设进入了一个新阶段。

当日，上海市经信委副主任傅新华，浦东新区区委常委、上海市临港地区开发建设管理委员会党组书记、常务副主任陈杰，临港地区开发建设管委会党组成员、副主任吴晓华，上海临港经济发展（集团）有限公司副总裁翁恺宁，上海集成电路产业投资基金股份有限公司董事长沈伟国，华大半导体有限公司总经理董浩然等领导现场致辞，并共同为F1芯片厂房浇筑最后一片混凝土区域，这标志着F1芯片厂房结构封顶圆满完成。

上海积塔半导体项目，是华大半导体有限公司投资并推动的特色工艺生产线建设项目，于2017年底通过国家发改委集成电路重大项目窗口指导专家评审，并列入2018年国家重大集成电路项目。该项目也是中国电子信息产业集团公司和上海市战略合作协议的第一个集成电路项目，2018年4月被上海市经济和信息化委员会认定为上海市重大产业项目。该项目于2018年8月15日获得施工许可证开建动工至今，历时9个月的艰苦奋战，在确保安全前提下，注重工程建设质量，按期完成阶段性施工建设目标。