飞昂在光通讯芯片的硅光集成技术领域取得突破
中国高速光通讯芯片的领军企业——飞昂创新科技公司（简称“飞昂”）最近实现了探测器和调制器的单波25G硅基集成技术突破，未来有望提供更高性能、更可靠、更低成本的商用芯片解决方案。
飞昂的硅光技术完全自主设计，基于成熟、量产的硅工艺平台，集成了高速光探测器和调制器，可支持O和C两个波段，未来还将进一步集成激光器；与飞昂的高速电芯片相配合，已成功实现单模1310nm、单通道25G的技术验证。光通讯技术正向单波50G和100G演进，相应的高性能光器件成本将大幅上升，对光芯片和电芯片的匹配也提出了更苛刻的要求。飞昂已经成功演示了采用PAM4技术的单波50G电芯片，伴随自身硅光技术的突破，将进一步开发针对100G/400G的完整、可量产光电解决方案。
公司联合创始人暨CTO毛蔚博士表示：“光电混合集成是光电芯片的未来发展方向。飞昂已经拥有成熟、领先的电芯片技术，此次在硅光领域取得了实质性突破，朝着单芯片光电集成的目标又迈进了一大步。飞昂的光电技术不仅局限于实验室，而致力于和产业上下游紧密结合，尤其是针对下一代100G/400G应用，打造更高性能、更可靠、更低成本的商用芯片解决方案。“
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