电镀工艺对人体是有害的。电镀厂有很多种技术,化学镍、镀合金、贵金属电镀、镀铬工艺、镀镍、镀铜工艺、镀锡、镀锌等等,关键是看你厂使用的是哪种工艺,要区别对待。电镀铬过程排放物中有六价铬,是致癌物质,对人体有害。电镀镀层中含有的镍(Ni)元素易引发皮肤癌等。
电镀生产过程中对人体的危害 电镀生产中要大量使用强酸,强碱,盐类和有机溶剂等化学药品,在作业过程中会散发出大量有毒有害气体,如安全管理工作做得不好,极易发生中毒,灼伤,以致燃烧爆炸事故。
另一方面,电镀车间工作场地潮湿,设备易受腐蚀,也容易导致触电事故。目前,除少数大厂的电镀车间外,大多数从事电镀的厂点,规模都较小,设备也简陋,缺少机械装备,劳动防护条件差;从业人员素质不高,安全意识淡薄。因此,电镀生产安全管理存在不少问题,已经成为电镀业可持续发展的障碍之一。
粉尘危害大多数五金工件在电镀前都必须经过打磨,机械抛光等;另外,为了除去铸件,锻件或热处理后零件表面的熔渣,型砂,氧化皮及其它杂质,还需要进行喷砂处理。这些作业过程中都会产生大量的可能含有硅,铬,铝,铁,铜和麻布等的粉尘,这些粉尘会给作业工人带来严重的职业危害灾爆炸电镀生产中经常使用有机溶剂对工件进行脱脂除油,常用的有机溶剂有汽油,煤油,丙酮,苯类,三氯乙烯和四氯化碳等;此外,还使用脱漆剂脱除旧涂层,使用罩光(封闭)漆对镀层进行封闭等,脱漆剂中含有大量的二氯甲烷和其他机溶剂,罩光(封闭)漆中也含有多种有机溶剂。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
PCB电镀金是指在PCB电路板上使用电化学方法将金属沉积在表面的工艺过程。今天捷多邦小编就与大家聊聊PCB电镀金这个工艺吧~ PCB电镀金的
发表于 04-23 17:44
•142次阅读
PCB电镀填平是一种用于pcb电路板制造中的工艺。今天捷多邦小编就与大家聊聊关于pcb电镀填平工艺的相关内容~ 在PCB生产过程中,填平通常用于填补PCB表面的不平整或孔洞,以确保电路
发表于 04-20 17:21
•58次阅读
电镀整流器是电镀工艺中不可或缺的一种设备,主要用于转换交流电为直流电,以供给电镀过程中的电解槽和电极。它的作用是保持电流的方向一致,提供稳定的直流电源,以便进行高质量的
发表于 01-23 17:42
•849次阅读
一直以来,电镀生产线上工人都必须通过眼睛观察挂具及零部件的种类等信息来手动设置电镀工艺流程中所使用设备的工作参数,以保证要进行加工零部件的工艺参数准确无误,人工设置不仅会影响产线的生产
发表于 01-11 16:35
•159次阅读
对于电镀填孔,一般都倾向于在传统铜缸的配置基础,增加射流设计。不过,究竟是底部喷流还是侧面射流,在缸内喷流管与空气搅拌管如何布局;每小时的射流量为多少;射流管与阴极间距多少;如果是采用侧面射流,则射流是在阳极前面还是后面;
发表于 01-04 15:16
•393次阅读
世界上每100万人就有一个因为金属而导致过敏,最常见的致敏金属是镍。电子设备表面都有电镀,最常见的也是镍镀层。产品因为是贴身使用,与人体接触,就会导致人体与镍离子接触导致过敏。而针对过敏,最有效方法
发表于 12-28 17:01
•245次阅读
)功放、气密封装、半导体芯片三维堆叠等。 金锡合金的制备方法主要包括焊膏回流、焊料预制片、蒸发、磁控溅射、交替电镀、合金电镀等。综合考虑成本、工艺难度、与微小尺寸电路兼容性等因素,合金电镀
发表于 11-02 16:47
•433次阅读
端子电镀是什么?端子电镀是金属电沉积过程的一种,指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面,从而获得一金属层的过程。经过电镀的端子不仅抗腐蚀还有
发表于 10-26 08:03
•571次阅读
溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)6工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装中的凸点,则被称为凸点下金属层(UBM,Under Bump Metallurgy)。通常
发表于 10-20 09:42
•3627次阅读
今天给大家分享的是:PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎么设计?
发表于 08-10 14:31
•1541次阅读
。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上,金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术,目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:
1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡
发表于 06-12 10:18
本文介绍的是PCB电路板焊接中的指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀和刷镀,这4中特殊电镀方法。
发表于 06-12 10:16
•781次阅读
电镀封孔是一种常用的印制电路板制造工艺,用于填充和密封导通孔(通孔)以增强导电性和防护性。在印制电路板制造过程中,导通孔是用于连接不同电路层的通道。电镀封孔的目的是通过在导通孔内部形成一层金属或导电材料的沉积,使导通孔内壁充满导
发表于 06-05 15:13
•1739次阅读
德索五金电子工程师指出,在LVDS连接器电镀中,由于接触对有着较高的电气性能要求,镀金工艺在LVDS连接器电镀中占有明显重要的地位。目前除部分的带料LVDS连接器采用选择性电镀金工艺外
发表于 05-26 10:16
•328次阅读
为您解释锡膏对人体有害吗?锡膏大体上可分为两种:有铅锡膏、无铅锡膏。有铅锡膏是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占合金成分中锡和铅是主要成分,锡和铅是属于低毒物品,
发表于 05-17 16:31
•546次阅读
评论