第二代iPhone XR高清外形曝光:红色最爱!
因为相对较低的价格、不妥协的性能、大屏等因素，iPhone XR成了最新一代iPhone三款机型中最畅销的产品，那么下一代也就是今年秋季的“iPhone XR 2”会如何演进呢？
知名爆料人Onleaks放出了iPhone XR 2019（也有说法会叫iPhone XE）的外形渲染图，包括蓝色、黄色、白色和红色。
和此前他绘制的iPhone XI渲染图类似，XR也是方形摄像头模组，位于左上角。相比前作，“XR 2019”升级为双摄，摄闪光灯和降噪麦克风则平行放置在右侧。从侧视角来看，新的方形模组略微突出于机身。
正面的新XR依然是刘海屏，黑边依旧没有超越当年iPhone X的水平，据说这会是苹果最后一款搭载LCD液晶屏的手机产品。
参数方面，“iPhone XR 2019”屏幕依旧6.1英寸，1792 x 828分辨率，摄像头为广角+2倍光变长焦，底部为Lightning接口，三围150.9 x 76.1 x 7.8mm，配18W快充头。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
智能手机
+关注
关注
66文章
18700浏览量
186294 -
iPhone
+关注
关注
28文章
13525浏览量
216924
原文标题：第二代iPhone XR高清外形曝光：红色最爱！
文章出处：【微信号：iphone-apple-ipad，微信公众号：iPhone频道】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
RZ/G 系列第二代产品：性能强劲的多功能芯片解决方案
RZ/G 系列第二代产品：性能强劲的多功能芯片解决方案 在当今科技飞速发展的时代，电子设备对于高性能、多功能芯片的需求愈发迫切。Renesas 的 RZ/G 系列第二代产品，包括 RZ/G2H、RZ
第二代AMD VERSAL AI EDGE系列全面赋能汽车ADAS系统
选择 AMD 自适应 SoC 和 FPGA 第二代 AMD Versal AI Edge 系列自适应 SoC 带来一种高性能单芯片解决方案，为自动驾驶赋能助力。该系列器件配备用于 ISP 等功能
信号干扰、轨迹漂移成过去式？第二代UWB技术在复杂工况下的硬核突围
四相科技第二代UWB通过物理层协议和信号频段的优化，实现了测距、功耗与安全性的全面升级，致力于为复杂工业环境提供更精准稳定、更具“确定性”价值的解决方案。随着技术生态的持续完善与应用场景的不断拓展，第二代UWB的性能与成本优势将愈发显著，成为高精度定位领域不可或缺的关键基
比亚迪正式发布第二代刀片电池及闪充技术
发布会现场，王传福还宣布：所有搭载第二代刀片电池的闪充车车主，均享有重磅“闪充权益”，自交车之日起，在全国闪充站可享受1年的免费闪充权益，让闪充体验更畅快。并且，在闪充免费期结束后，也会同行业保持一致，不会额外收费。
新品 | CoolSiC™ MOSFET 650V第二代产品，新增75mΩ型号
新品CoolSiCMOSFET650V第二代产品，新增75mΩ型号CoolSiCMOSFET650V第二代器件基于性能卓越的第一代沟槽SiCMOSFET技术打造，通过提升性能、增强设计灵活性及鲁棒性
新品 | CoolSiC™ MOSFET 400V与440V第二代器件
新品CoolSiCMOSFET400V与440V第二代器件CoolSiCMOSFET400V与440V第二代器件兼具高鲁棒性、超低开关损耗与低通态电阻等优势，同时有助于优化系统成本。该系列400V
TeledyneLeCroy发布第二代DisplayPort 2.1 PHY合规测试与调试解决方案
TeledyneLeCoy（Teledyne子公司）宣布第二代QualiPHY 2自动化合规测试框架现已支持DisplayPort 2.1物理层（PHY）合规性测试。
新品 | 采用.XT扩散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列
新品采用.XT扩散焊和第二代1200VSiCMOSFET的EasyC系列EasyPACK2C1200V8mΩ三电平模块、EasyPACK2C1200V8mΩ四单元模块以及
新品 | 第二代CoolSiC™ MOSFET G2 1400V，TO-247PLUS-4回流焊封装
新品第二代CoolSiCMOSFETG21400V,TO-247PLUS-4回流焊封装采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiCMOSFETG21400V功率器件，是电动汽车充电、储能
新品 | 第二代CoolSiC™ MOSFET G2 750V - 工业级与车规级碳化硅功率器件
新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工业级与车规级碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET凭借成熟的栅极氧化层技术，在抗寄生导通方面展现出业界领先的可靠性。该器件在图腾柱
类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD80012
致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出全新第二代高边开关芯片HD80012，单通道低内阻1.2mΩ产品。
埃斯顿酷卓发布第二代人形机器人CODROID 02
近日，埃斯顿酷卓科技正式发布第二代人形机器人CODROID 02。CODROID 02实现全身关节运动能力升级，显著提升复杂场景适应性与灵活性，标志着国产人形机器人技术迈入新阶段。
AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量产 为嵌入式系统实现单芯片智能
我们推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列，这两款产品是对 Versal 产品组合的扩展，可为嵌入式系统实现单芯片智能。
恩智浦推出第二代OrangeBox车规级开发平台
第二代OrangeBox开发平台集成AI功能、后量子加密技术及内置软件定义网络的能力，应对快速演变的信息安全威胁。
类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD8004
致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出全新第二代高边开关芯片HD8004，单通道低内阻4.3mΩ产品。
评论