0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

利用PADS封装创建器创建元器件封装

EE techvideo 来源:EE techvideo 2019-05-17 06:03 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

利用 PADS 封装创建器,您可以更快速(速度比手动创建元件快 90%)、更准确地创建自定义和符合 IPC 规范的封装。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 元器件
    +关注

    关注

    113

    文章

    5036

    浏览量

    100274
  • 封装
    +关注

    关注

    128

    文章

    9320

    浏览量

    149028
  • PADS
    +关注

    关注

    83

    文章

    821

    浏览量

    111742
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    SiC封装:温度均匀度才是良率关键!

    封装
    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2026年04月09日 14:09:15

    Xilinx器件封装全方位指南:设计与应用要点解析

    Xilinx器件封装全方位指南:设计与应用要点解析 在电子设计领域,器件封装犹如电子设备的“外衣”,不仅影响着器件的性能,还对整个系统的稳定
    的头像 发表于 03-27 11:00 160次阅读

    先进封装不是选择题,而是成题

    封装
    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2026年03月09日 16:52:56

    安森美T2PAK封装功率器件换流回路设计建议

    T2PAK应用笔记重点介绍T2PAK封装的贴装及其热性能的高效利用。内容涵盖以下方面:T2PAK封装详解:全面说明封装结构与关键规格参数;焊接注意事项:阐述实现可靠电气连接的关键焊接注
    的头像 发表于 02-10 10:35 1385次阅读
    安森美T2PAK<b class='flag-5'>封装</b>功率<b class='flag-5'>器件</b>换流回路设计建议

    为极致封装而生:福英达锡膏,助力3C产品更小、更轻、更可靠#

    封装
    深圳市福英达工业技术有限公司
    发布于 :2026年02月06日 09:22:29

    安森美T2PAK封装功率器件贴装方法

    T2PAK应用笔记重点介绍T2PAK封装的贴装及其热性能的高效利用。内容涵盖以下方面:T2PAK封装详解:全面说明封装结构与关键规格参数;焊接注意事项:阐述实现可靠电气连接的关键焊接注
    的头像 发表于 02-05 08:56 1.2w次阅读
    安森美T2PAK<b class='flag-5'>封装</b>功率<b class='flag-5'>器件</b>贴装方法

    罗彻斯特电子为客户提供厂内BGA封装元器件重新植球服务

    当BGA封装元器件从含铅工艺升级为符合RoHS标准的产品,或者长期存储的BGA元器件在生产过程中出现焊球损坏或焊接不良时,该如何应对?
    的头像 发表于 01-28 09:26 685次阅读

    芯片封装选真空共晶炉,选对厂家超关键!近 70%的封装良率问题源于设备选型不当。那咋选呢?

    芯片封装
    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2026年01月05日 10:51:26

    SM6T33CATV2:SMB封装600W功率33V电压

    封装
    jf_90953326
    发布于 :2025年11月04日 10:02:38

    TSC封装:功率器件冰凉体验

    ,Wolfspeed 面向汽车和工业市场发布商业化量产的顶部散热U2封装器件,来扩展系统设计选项。U2封装可作为对其他供应商生产的 MOSFET 的直接替代,为客户成熟的设计提供了采购灵活性,并改善了
    的头像 发表于 10-13 05:17 6673次阅读

    PCB通孔元件孔径设计的技术规范与最佳实践

    们仅根据这些物理尺寸创建元器件封装时,应该如何选择孔径呢? ”   引言 在 PCB 设计中,通孔(Through-Hole)元件的孔径与焊盘尺寸是决定最终装配质量与产品可靠性的关键参数。精确的孔径设计不仅是实现自动化装配的基础,也是确保优良焊接性
    的头像 发表于 08-25 11:14 9771次阅读
    PCB通孔元件孔径设计的技术规范与最佳实践

    如何使用AMD Vitis HLS创建HLS IP

    本文逐步演示了如何使用 AMD Vitis HLS 来创建一个 HLS IP,通过 AXI4 接口从存储读取数据、执行简单的数学运算,然后将数据写回存储。接着会在 AMD Vivado Design Suite 设计中使用此
    的头像 发表于 06-13 09:50 2218次阅读
    如何使用AMD Vitis HLS<b class='flag-5'>创建</b>HLS IP

    电子元器件封装大全

    电子元器件封装大全,附有详细尺寸 纯分享贴,有需要可以直接下载附件获取完整资料! (如果内容有帮助可以关注、点赞、评论支持一下哦~)
    发表于 05-15 13:50

    深入剖析典型潮敏元器件分层问题

    潮敏物料主要是指非密封封装的IC,受潮后主要失效模式为内部分层。在电子组装领域,潮敏元器件一直是影响产品质量和可靠性的关键因素之一。这些元器件受潮后容易出现各种失效问题,给生产过程带来了诸多挑战。潮
    的头像 发表于 05-14 14:37 1166次阅读
    深入剖析典型潮敏<b class='flag-5'>元器件</b>分层问题