特斯拉发布自动驾驶芯片

特斯拉北京时间4月23日发布自动驾驶芯片“全自动驾驶计算机”（full self-driving computer，下称FSD），特斯拉创始人马斯克称FSD芯片技术处于全球最领先的位置，该芯片已经搭载在最新生产的特斯拉车型中。

特斯拉未对其自动驾驶水平按SAE（国际自动机工程学会）的标准进行分类。按照SAE标准，L3-L5为自动驾驶领域，逐级向上驾驶者介入的部分越少。特斯拉官网对“全自动驾驶能力”（Full Self-Driving Capability）的介绍为，特斯拉的硬件可以在“几乎所有条件下完全自动驾驶”，不需要驾驶员采取任何行动。汽车可以自行在多种道路上行驶并通过复杂路口。此次发布的FSD是达到特斯拉“全自动驾驶”的必要硬件。

特斯拉在自动驾驶技术路线选择上与国际主流厂商不同。特斯拉拒绝在其产品上搭载激光雷达，而是用分布于车身的8个摄像头拍摄汽车周边影像，再通过神经网络和深度感知技术让汽车“理解”周遭环境变化，进而实现汽车的智能驾驶。除特斯拉外，其他自动驾驶企业研发车辆都选择同时搭载摄像头、激光雷达多种感知设备。

一家汽车企业自动驾驶技术专家刘明春告诉记者，一般而言，单纯使用摄像头进行感知的技术存在瓶颈。首先是运算能力，摄像头传输的是高精度图片，需要极强的数据处理能力。

此次特斯拉发布的FSD运算能力高达144 TOPS，特斯拉自动驾驶负责人Pete Bannon在4月23日称，该芯片可以处理每秒2100帧的图像输入，相当于每秒25亿像素。

刘明春表示，144TOPS的算力足以实现摄像头感知所需的运算能力。这是全球投入使用的芯片中算力最高的产品，刘明春介绍，目前由Mobileye生产应用广泛的Q4芯片算力为2.5TOPS，是FSB的72分之一。而Mobileye此前预计新产品Q5将于2020年量产，算力增长十倍至24TOPS。

多家厂商研发的芯片已经具备极高计算能力。英伟达在2017年发布Pegasus，计算能力达320TOPS，华为在2018年发布的MDC600算力更是高达352TOPS。

但这些技术还未能真正落地。刘明春表示，眼下限制高性能芯片量产的原因在于成本，Mobileye Q4的芯片价格约为万元级别，其他更高性能的芯片成本必然高昂。此外，目前真正意义上的L3级别产品还未量产，激光雷达也没有大规模投入应用，从市场来看远未到这种芯片的量产阶段。

FSD已经有了明确的市场。马斯克在发布会上表示，FSD已经搭载入近期生产的Model S、Model X和Model 3车型中。马斯克还表示，特斯拉已经在研究下一代芯片，预计算力是FSD的三倍。

刘明春认为，除去运算能力的瓶颈外，摄像头感知路线更大限制在于无法全天候正常运行，比如到了夜晚，自动驾驶功能将大打折扣，“特斯拉要不要跟客户交代他们的自动驾驶功能只能用于白天？这是硬伤。”

自动驾驶初创企业知行科技首席技术官卢玉坤告诉记者，大雨、大雾和大雪等极端天气会对摄像头产生影响，“通过算法可以尽量降低这些限制，但是要全部消除，不是很现实。”卢玉坤介绍，特斯拉目前仅在车头配有毫米波雷达，主要使用摄像头成像，这样依然存有安全隐患。相比之下，毫米波雷达和激光雷达配合使用可以减少潜在危险。

毫米波雷达目前应用广泛，但激光雷达最大限制在于成本。卢玉坤称，用于高级别自动驾驶的64线束激光雷达单价高达50万元。

除发布新的芯片外，马斯克还在4月23日的发布会上称，“非常自信”在2020年推出自动驾驶出租车业务（Robotaxi）。全球目前只有Waymo商业化其自动驾驶业务。

马斯克此次发布新产品的时间点与特斯拉最近的财报日非常接近。北京时间4月25日，特斯拉将公布其一季度经营情况。此前，马斯克曾预计公司盈利难度较大。

4月23日，特斯拉股价下跌3.85%，报收262.75美元/股。