PCB制程中棕化的作用及与黑化的区别

PCB制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP（prepreg）之间的结合力，如果棕化不好会导致PCB氧化面分层，内层蚀刻不净，渗镀等问题。

棕化的作用：

1.去除表面的油脂，杂物等，保证板面的清洁度。

2.棕化后使基板铜面有一层均匀的绒毛，从而增加基板与PP的结合力，从而避免分层爆板等问题。

3.棕化后必须在一定时间内压合，避免棕化层吸水，导致爆板。

棕化与黑化的相同点：

A） 增大铜箔与树脂的接触面积，加大两者之间的结合力。

B） 增加铜面对流动树脂之间的润湿性，使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的附着力；

C） 在铜表面生成细密的钝化层，防止硬化剂与铜在高温高压状态下反应生成水而产生爆板。

不同点：

1.黑化绒毛与棕化绒毛厚度不同；

2.黑化药水的微蚀速率要比棕化药水的微蚀速率大；

3.黑化药水较棕化药水在价格方面会比较贵。

4.黑化药水在管控方面较棕化药水难。

5.品质方面：黑化后的板子表面粗糙度较大，若内层线路时线路有轻微刮伤或补线等现象，黑化可以掩盖的很好，棕化则不行。

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