棕化的作用:棕化工序的作用就是粗化铜表面,增大结合面积,增加表面结合力。
PCB内层制作流程之铜面棕化(Brown Oxide)
棕化流程:
棕化工艺的比较:
优点:
工艺简单、容易控制;
棕化膜抗酸性好,不会出现粉红圈缺陷。
缺点:
结合力不及黑化处理的表面; 棕化:4Lb/inch;黑化7Lb/inch 。
两种工艺的线拉力有较大差异
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原文标题:PCB内层制作流程之铜面棕化(Brown Oxide)
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