如何避免虚焊

如何避免虚焊

1、保持烙铁头的清洁

通电的电烙铁头长期处于高温状态，表面很容易氧化或烧死，使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量。因此，可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质，温度过高时，可采用暂时拔下插头或蘸松香降温，随时使烙铁头保持良好挂锡状态。

2、上锡注意事项

若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，则应在焊接之前“刮”除，直至露出光亮金属，才能为焊件或焊点表面镀上锡。

3、焊接温度要适当

为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁。当选用的电烙铁的功率固定时，应注意掌握控制加热时间的长短。

当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开电烙铁后，被焊处不留锡或留下的锡很少，则说明加热时间太短，温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。通常，烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快，又不冒烟时的温度为最佳焊接温度。

4、上锡适量

根据所需焊点的大小决定电烙铁的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被锡物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点上也不是锡越多越大越好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不够，则可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁；若一次上锡量太多，则可用烙铁头带走适量。

5、焊接时间要适当

焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印刷电路板的焊接，通常以2~3s为宜。若焊接时间过长，则焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，若焊接时间过长，则温度过高还容易烫坏元器件或印刷电路板的铜箔。若焊接时间过短，则又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。

6、焊点凝固过程中不要触动焊点

焊点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要预以固定，如用镊子夹持或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气，采取这些作法的目的就是缩短焊点凝固时间，如图142所示。

7、烙铁头撤离时应注意角度

如图143（a）所示，当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，可形成圆滑的焊点；如图143（b）所示，当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点；图143（c）所示，当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。