Rogers：如何迎接5G高速传输的挑战？

3月15日，由中国顶尖半导体&元器件技术供应商一世强元件电商主办，以“趋势·创新”为主题的“世强硬创峰会”，在深圳“华侨城洲际大酒店”举行。

本次峰会汇集了全球百家顶尖半导体企业和中国Top1000硬件企业，超过1000名硬件行业的专业人士参会。无论从参与人员人数还是规格上，都在硬件行业中首屈一指。

不仅有诸如Renesas、Rohm、EPSON、Melexis、TE、Silicon labs、 Rogers等知名半导体企业的全球或亚太区负责人倾情演讲，而且还有来自中国中车、比亚迪、迈瑞、大疆、汇川、英威腾、广州数控、海康威视、大华、美的、TCL等中国品牌的总经理、研发总监等高管参会。

本届“世强硬创峰会”分为高峰论坛和IoT、汽车、功率电子、通讯与微波、智能工业与制造五大主题的分论坛，围绕这五大领域的发展趋势和最新技术，峰会都进行了深入探讨。

Rogers：如何迎接5G高速传输的挑战？

作为世界先进互联解决方案的领先者，Rogers（罗杰斯）全球市场副总裁刘建军认为，未来5G和下一代通讯面临的关键技术挑战是，要实现大速率和低延时。面对5G市场对“高频”和“高速”的需求，PCB设计需要更具集成化，对PCB材料在电气性能及可加工性的要求更高。

Rogers主要提供高频射频板材，特别是可针对5G应用提供sub 6Ghz 和毫米波的板材。刘建军表示，Rogers的先进互联解决方案能够满足客户对于5G传输的要求。

UMS：适合中国客户的GaN MMIC合作伙伴

UMS是法国一家半导体公司，主要针对射频器件流片提供氮化镓和砷化镓的代工服务。UMS代工的产品主要面向国防，航天等市场。UMS的工艺已经获得欧洲航天部的认证。2018年UMS的销售额达到92亿欧元。

据UMS中国区首席代表Xavier透露，UMS自2017年以来已经成功交付80个氮化镓项目，是目前为数不多的拥有氮化镓代工能力的供应商。

Xavier表示，目前类似于Qrovo这些的一线射频厂商都是自己生产制造，而国内厂商普遍以Fabless为主，缺少砷化镓和氮化镓的工艺支持。而相比其他的代工服务商来说，UMS可以提供更为全面和开放式的合作，合作伙伴可以保留自己的IP。

另外，Xavier强调，UMS的工厂不在美国，因此，在中美关系紧张的背景以及美国对高科技技术和产品出口严管的趋势之下，选择UMS的服务不会受到出口限制的影响。

ROHM的汽车电子市场布局

作为全球知名的半导体厂商，随着汽车电子市场的快速增长，罗姆也加大了对汽车电子市场的产品布局，目前ROHM在汽车市场的努力体现在环境、安全和舒适三个汽车行业发展趋势上，包括汽车的电动化、LED车灯、ADAS及自动驾驶，以及车载信息娱乐系统等方面。

罗姆亚太区市场策略部总监松江孝史分享了2016-2018年新车销售市场的数据。可以看到，2018年4到7月份中国汽车市场的销售并不景气，而这主要是受到了中美贸易战的影响。不过，2018年12月，中国汽车市场同比增长了13%，远高于其他5个主要国家的平均7%的增长率。对于2019年的汽车市场，松江孝史表示乐观。

虽然2018年整车市场并不景气，但是由于新能源汽车的推动，车载电装器械、车载半导体却是在持续增长。根据预测，2018-2025年，车载电装器械、车载半导体市场将分别保持5%、7%的年复合增长率。

面向新能源汽车领域，罗姆主要提供了SiC器件。而且罗姆也是SiC器件领域第二大厂商，拥有21.2%的市场份额。

与传统硅材料相比，SiC材料有着显著的优势：击穿场强是硅的10倍，相同耐压下具有更低的通态电阻，相同耐压下具有更快的开关速度，禁带宽度是硅的3倍，热传导率是硅的3倍，而且可以提供更高的电流密度，可以在高温下运行。

更高的转化效率对散热的要求更低，能耐受更高的工作温度使得SiC器件更适合恶劣环境下的车载应用。

ROHM的SiC器件主要应用在新能源汽车的三个部分：车载电池充电器、牵引逆变器和降压转换器。自2010年开始，ROHM已经陆续量产了基于SiC材料的SBD、DMOS、功率模块和Trench-MOS。据介绍，ROHM的SiC器件工艺不断改善，各项性能较竞品更优。例如，其第三代SiC MOSFET采用了双沟槽结构，该结构可缓解Gate Trench底部电场集中，确保产品的长期可靠性并实现量产。

此外，罗姆还建立完整的车载产品线，面向车载信息娱乐、Power train、Body控制、ADAS等领域提供了一些列的产品。

现在，罗姆的业务重心也开始向汽车电子市场倾斜。目前车载和工业已经占据了罗姆整体营收的48%，罗姆希望未来这一比例将超过50%。

瑞萨：汽车电子市场的领导者

据瑞萨中国区汽车事业部副总监祖山英隆介绍，作为汽车电子领域的龙头厂商，瑞萨2018年的营收有54%是来自汽车领域，还有25%是来自于工业市场。

在汽车电子市场，瑞萨是领先的MCU和SOC产品供应商，在2017年销售了13亿颗，占据30%以上的市场。在汽车ADAS、车身、地盘/安全、动力传动控制系统、电动系统等多个领域市场份额都是第一。

祖山英隆强调，瑞萨对于产品的品质要求非常的高，可以做到坏片率低于0.1ppm。这也是众多客户愿意选择瑞萨的一个主要原因。

在MCU/SoC的工艺方面，目前瑞萨主要是以40nm和28nm为主。不过，由于汽车电子对芯片的集成度要求越来越高，瑞萨也准备推出16/14nm工艺的产品。

另外，考虑到车用客户的软件兼容性，瑞萨还推出了R-Car Consortium联盟，它汇集了系统集成商、中间件/应用程序开发商以及为Connected Car和ADAS市场开发解决方案的操作系统和工具供应商。该联盟的成员将获得评估板和软件，以帮助共同开发先进的Connected Car和ADAS解决方案。

据介绍，目前瑞萨R-Car 第二代产品已量产，第四代产品也正在开发中。

另外在大家越来越关注的深度学习方面的性能，祖山英隆还表示，瑞萨的12nm工艺R-Car SoC V3U的AI性能可以达到6.0TOPs/W，远高于英伟达的Xavier平台和Mobileye的EyeQ5平台。

据了解，日产已经用了瑞萨的R-Car平台来做自动泊车。瑞萨还将会和丰田合作，在2020年推出自动驾驶汽车。

Littelfuse：SiC市场前景广阔

作为全球第一大电路保护品牌，Littelfuse了提供种类最多、范围最广的电路保护产品组合，以及由拥有80多年应用设计经验的技术专家组成的全球网络。

Littelfuse功率事业部副总裁Sujit Banerjee表示，Littelfuse的SiC产品在汽车车载充电、通信电源、工业电源、新能源、太阳能、光伏逆变器等领域都具有很旺盛需求。

根据数据预测，2017年-2023年，SiC市场将保持高达30%的年复合增长率。2023年SiC市场规模将达到15亿美元。而推动SiC市场增长的主要动力来自于汽车电子市场。

Sujit Banerjee表示，SiC相比IGBT拥有非常多的优势。目前丰田、比亚迪、特斯拉等新能源汽车厂商都有开始采用SiC器件。

Melexis：领先的汽车传感器厂商

Melexis是全球知名汽车半导体传感器供应商，在汽车传感器市场排名第四，在磁性传感器市场排名第三，在磁性位置传感器、锁扣和开关、环境照明市场排名第一。

据Melexis亚太区销售&应用总监陈俊透露，目前每一辆新车上至少有11颗Melexis的器件。而随着汽车的电气化、智能化和联网化的加速普及，对于各种传感器和驱动的需求还将会越来越高。

以特斯拉Model3为例，其中有接近30颗IC是来自Melexis。而在宝马530汽车中，更是有接近50颗Melexis的IC应用。

TE的汽车电子市场与物联网市场布局

TEConnectivity(TE)是全球知名的连接器和传感器厂商，业界所熟知的泰科电子也是TE集团成员企业之一。它设计和制造的电子连接器、传感器、元器件和系统被广泛应用于各种需要可靠、持久的数据、电力、传感和连接的设备类型中。

随着新能源汽车的车内电压和电流的升级，高电压、高电流环境下对各汽车部件的性能要求也更为苛刻。如何建立一套安全、可靠的配电及传导系统成为确保新能源汽车整车安全的关键。对此，TE推出了一些列的定制化的解决方案。

国产新能源汽车厂商蔚来的ES8就采用了TE成熟且已经市场验证的高压连接方案，可安全地传输大电流和高电压。凭借在高压电气系统技术上的优势和对系统架构的理解，TE早期就参与到蔚来ES8设计工作中，为ES8打造定制的传感和连接解决方案，提供全方位的安全技术保障。

此外，基于在汽车连接、传感和高压领域的丰富经验和技术优势，TE还为ES8提供核心动力系统的汽车高压配电盒（PDU），这也是由TE中国团队结合TE全球强大的技术资源进行自主开发的首款量产创新性PDU。TE通过提供完备的技术解决方案，进一步提高了新能源汽车整车的安全性和可靠性。

目前，TE中国汽车事业部就有超过400名工程师和三大生产基地。

据TE传感器事业部亚太区总经理陈光辉介绍，TE去年全年销售额在140亿美金左右，而其中的一半业务则是来自于汽车市场。

另外，物联网也是全球发展的大趋势。陈光辉表示，到2020年，全球会有250亿件设备接入物联网，市场规模将达到1.7万亿美元。到2025年，B2B物联网的价值将达到3.9万亿美元。

以工业物联网为例，TE的产品适合各种工业级的极端环境。此外还有温度和位移传感器，还有角度测试仪器。在医疗领域针对手术、临床的高精度高可靠产品。

此外，在个人物联网市场，TE也拥有包括位置、光电、振动、温湿度、压力、压电薄膜等丰富的传感器产品组合。

世强元件电商，为硬创而生

作为活动的主办方，世强先进（深圳）科技股份有限公司成立于1993年，总部深圳，是中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商。其不仅连续15年获得“十大本土分销商”称号，而且2016年1月，旗下领先的互联网硬创平台“世强元件电商”也正式上线。

而此次参会的包括Rogers，UMS，ROHM，Renesas，TE，Littelfuse, Silicon Labs，圣邦微，EPSON，Melexis，Maxell，Standex，SMi，

Marlow，ISA，Keysight，GigaDevice, Weidmuller, Laird，Vincotech，EPC，Pl，Central，Exxelia，EMC，Leoni，Ricoh，进芯，Alliance，MeiG，Rep-avago等全球知名厂商都是世强多年合作的供应商。足见世强在业界的影响力之强。

此外，世强还通过元件电商平台打通了与众多下游大中小型品牌厂商乃至个人开发者之间连接。

自2016年1月11日，世强元件电商平台上线以来，经过三年时间的发展，已经形成了为工程师提供从新元件新技术资讯、创新解决方案、研发所需的一切资料，到资深专家技术支持、大神经验分享，线上线下技术研讨会，以及完善的元器件供应的一条龙服务。

目前，每月都有100万名实名硬件创新工程师通过世强元件电商平台，一站式获取创新的资源和服务。

据了解，截止目前，世强元件电商已经服务了包括华为、中车、汇川、英威腾、大疆、广州数控、迈瑞、格力、公牛电器、海尔等4万余家中国企业，成功帮助研发包括电动汽车、智能音箱、智能家居、高铁、机器人、无人机等产品。

▲世强总裁肖庆

世强总裁肖庆表示，对于硬件创新开发者来说，世强元件平台可以为其提供硬创四大阶段——“知识获取、选型、研发、生产”的全方位支持。

从世强公布的数据来看，世强元件电商平台可帮助硬创开发者在创新能力上提升100%，选型时间减少30%，研发时间缩短20%，供应链成本和风险降低10%。

“世强元件电商，为硬创而生。”肖庆在大会上总结到。