苹果公司陷入了选择5G芯片供应商的麻烦之中，最后会与谁合作呢？

据台媒报道，最近一份关于5G的最新研究报告表示，苹果将会在2020年的5G iPhone手机上面临芯片供货量缺货的局面。因为苹果公司可能陷入了选择5G芯片供应商的麻烦之中。

假如继续选择英特尔作为5G芯片的供应商，由于其不支持毫米波频段，苹果的5G iPhone将会遭遇信号性能的麻烦（现在就存在信号弱的问题）。而与高通的专利战一直没有进展，目前来看，短期内想要结束官司并开展合作的可能性不大。基带自研虽然已经开始，短时间内也无法取得成果，面对迫在眉睫的5G市场争夺战，苹果还有得选吗？

笔者以下几个方面进行了分析，各位看官觉得最后的剧情会怎样发展？欢迎参与文末的投票！

自力更生、自研芯片

5G时代的开启，手机的通信能力显得极为重要。全球三大手机厂商中，除了苹果、三星和华为都发布了自研的5G基带芯片。因为与高通的合作以及对其强大实力的信任，苹果早期并没有在这方面做太多的投入，而是选择做自己最擅长的事情。

反观竞争对手们，华为在2007年就开始投入到基带芯片的研发上，并推出了巴龙5G基带芯片。三星也在去年就推出了号称世界上首款完全符合3GPP标准的10nm制程 5G基带芯片 ExynosModem5100。同时，高通也一直保持着业内领先的技术水平，并与华为在通信领域展开了白热化的市场争夺。

从目前的消息和动态来看，苹果在自研基带芯片这方面已经开始行动了。除了广泛挖掘5G通信人才之外，由前英特尔和IBM的处理器设计师、现苹果资深副总裁JohnySrouji所带领的队伍已开始自研5G芯片，并把其调制解调器芯片工程团队从外部供应链部门转移到内部硬件技术部门。

而且给人的感觉是就算后期与高通握手言和，苹果也下定决心要拥有自己的基带芯片研发团队。但自研基带芯片哪有这么简单，除了设计方案之外，还需要面对各种通信专利的制裁。纵使强大如苹果，没有三年以上的时间也难以落地，而占据5G市场的先机不容错过，苹果怕是等不起。

硬着头皮选英特尔

或许是迫于竞争对手的压力，英特尔在去年11月13日也发布了其自研的XMM 8160 5G多模基带。可用于手机、PC以及宽带接入网关等设备。按照英特尔自己的说法，这款基带的推出相比于原计划提前了半年多。

英特尔方面表示，该单芯片支持包括SA和NSA模式在内的5G NR标准，以及支持4G、3G和2G现有接入技术，速率可支持高达6Gbps的峰值速率，相比于目前iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带快了6倍左右。新推出的XMM 8160 5G多模基带将在2019年下半年出货，而首批商用设备则最早在2020年上半年上市。

纵使苹果公司力挺，英特尔也使出浑身解数，iPhone XS系列所用的英特尔基带芯片还是在信号这一块翻了车，成为了各大媒体与网友争相讨论的焦点。同时苹果的竞争对手们早就已经有了5G网络时间规划表，其中华为拥有核心的5G研发专利和主导权，在5G网络稳定后肯定是第一批次发布5G手机的厂商，最快上市时间2019年，相信小米、OPPO、vivo等厂商也不会落后太多。

本来苹果在国内市场的销量就开始下滑，如果在5G技术应用的时间上再落后这些厂商，市占率恐怕要继续下跌了，所以苹果也有可能硬着头皮继续选择英特尔作为其5G基带芯片的供应商。

不计前嫌、握手高通

苹果和高通之间的纠纷可追溯到2017年初，苹果投诉高通高额的专利授权费，高通则反诉苹果不法窃取与交换其商业机密。高通与苹果对簿公堂，这让苹果从2016年的iPhone 7开始“去高通化”，以致于苹果全系列新机已完全看不到高通基带芯片的踪影，全部采用了英特尔芯片。随后更是在全球范围内开展了专利战诉讼，双方打得死去活来！

高通在芯片技术上的领先是毋庸置疑的，早在2016年10月，高通就在香港发布了全球第一款5G基带芯片X50。骁龙X50可实现最高每秒5千兆比特的峰值下载速度，支持在28GHz频段毫米波（mmWave）频谱同时支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出（MIMO）天线技术。不过这款基带芯片更像是先锋测试版，只支持5G及毫米波，缺少向下兼容性，需要跟手机自己的集成基带搭配才能支持2G、3G及4G网络。

基于X50 5G基带芯片，高通在上个月推出了基带规格全面升级的5G基带芯片 X55，该芯片为7nm制程，可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；单芯片支持2G到5G、毫米波在内的多模网络制式，不再是个纯粹的5G基带芯片。

高通方面表示，骁龙X55现在还在供样阶段，商用终端预计会在2019年发布。事实上，高通的芯片技术也是最适合苹果使用的，就算现在双方表现出一副你死我活的姿态，但利益面前，不存在永远的敌人。如果苹果找不到更好的解决办法，选择与高通和解也是一条出路。

给所有人一个意外

除了以上三种可能之外，还有一种可能就是选择华为、三星、联发科、紫光展锐其中一家作为5G基带芯片的供应商（因为小编觉得这些可能性都不大，所以综合为一种选择）。

作为主要的竞争对手，个人觉得华为和三星不太可能给苹果供应5G基带芯片，紫光展锐5G芯片才刚出来，就不细说了。倒是联发科一直想要成为苹果的基带芯片供应商。联发科出品的CPU芯片虽然在性能上赶不上高通，但在业界也算实力派了，在中低端市场的竞争力并不比高通差。

在华为和高通发布5G基带芯片后，联发科也不甘落后，于2018年6月发布了其首款5G 基带芯片Helio M70。这款基带芯片依照 3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持SA和NSA网络架构、支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端（HPUE）及其他 5G 关键技术，预计将会在今年开始商用。

正是苹果与高通的不合，英特尔的不给力，给了联发科一个机会。苹果的实力和出货量摆在那里，如果能用上联发科的5G基带芯片，算得上是对其产品的高度肯定了，也能很好的提升联发科在芯片界的影响力。

不过这一切都是只猜测而已，最后还是要看联发科5G芯片实力是否足够强大，以苹果的尿性来看，有点悬，但也保不定真给所有人一个意外！

最后模拟一段未来苹果和高通之间可能出现的对话：

高通：挺利索的。苹果：我们也有律师。高通：你们这些终端厂真有意思，老在法院见面。苹果：我不像你，我为原则而战。高通：我要的专利费呢？苹果：带钱来你都未必同意。高通：哼，什么意思，你来法院晒太阳的啊。苹果：给我个机会。高通：怎么给你机会。苹果：我以前没得选择，现在我想用回你的芯片。高通：好，跟法官说，看他让不让你再用。苹果：那就是要我选别人。高通：对不起，你求的我。苹果：谁知道