人工智能和5G网络时代即将来临，给高多层板带来新的增长点

PCB高多层板集中在两大应用领域。

其一是大型计算机中插件印制板及其母板或底板。随着计算机在航天、科学研究和国防等信息处理领域中得到广泛重视和运用，急速要求计算机速度高速化和计算机大容量化。一般来说，大型计算机用的高多层板是具有高密度的和具有埋盲孔以及埋入元件等结构十分复杂的高多层板，层数在20-60层之间。

第二类应用是通讯或者移动电话等总台中的背板。随着5G网络和人工智能的应用，通讯和移动电话及其大型工作站在全世界有了迅速的发展和扩大，因此通讯和移动电话总台和大型工作站用的背板也明显增加了要求。一般来说，背板的主要特征是其层数为17-40层，尺寸大，厚度厚，厚度大多在4-12mm。

业内高多层板要达到高的层间对位精度需采用PINLAM定位方式进行生产。配套相应的内层板冲孔机，回流线和PINLAM压合钢板。压机底盖板上的定位孔需经过精密加工以满足PINLAM压合时上下对位精度，这最终决定了产品的层间对准度。

PINLAM压合钢板供应商C.A.PICARD公司多年的PINLAM经验和对细节的把握，不断提升了业界高多层板层间对位的加工水平。