今(28)日上午,2019年第一批浙江省扩大有效投资重大项目集中开工活动举行。嘉兴选择将重大项目集中开工分会场选在中晶(嘉兴)半导体有限公司年产480万片12英寸硅片项目场地。
中晶(嘉兴)半导体有限公司年产480万片12英寸硅片项目位于嘉兴科技城,总用地221亩,总建筑面积11.5万平方米。项目将新建拉晶厂房、抛光打磨厂房、综合楼等,购置硅片晶体检测及分析、拉晶炉、切磨抛光、清洗等生产检测设备,总投资60.2亿元,建设单位为中晶(嘉兴)半导体有限公司,建设工期为2019-2024年,2019年计划投资10亿元。
该项目投产后将形成年产480万片12英寸硅片产能,年销售额可达35亿元,实现纳税约2.8亿元,全面提升嘉兴市集成电路产业规模、推进数字经济强市建设外。更重要的是,这一半导体硅片项目将打破德国、日本12英寸硅片材料生产垄断地位。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
集成电路
+关注
关注
5321文章
10746浏览量
353465 -
硅片
+关注
关注
13文章
340浏览量
34134
发布评论请先 登录
相关推荐
总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工
及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元。 项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资
国产FPGA介绍-紫光同创
,该型号产品去年全年销售额近1亿元。
今年3月,紫光同创推出Logos-2系列高性价比FPGA,采用28nm CMOS工艺,相较上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%,总功耗降低40%,可
发表于 01-24 10:45
总投资4.63亿元!广汽集团旗下广州青蓝IGBT正式投产
该项目计划总投资4.63亿元,主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用,是华南地区首个新能源汽车自主IGBT投资项目。一期
芯芯半导体获4亿元投资,建设LED半导体封装项目
据了解,该led封装项目主要建设半导体封装生产线,生产rgb照明芯片,总投资额为11.6亿元。一期工程于今年4月正式投产,预计今后工程竣工后
安徽超7000亿元项目集中开工动员,含合肥晶合12英寸晶圆制造项目
报道指出,第四批开工动员的制造业项目共670个,总投资4152.8亿元。新开工50亿元人民币以上
总投资10亿元,民翔半导体存储项目落户福建漳州
金峰经济开发区据消息称,这个项目总投资达到10亿元,占地面积约40亩,建筑面积约4.3万平方米,是综合建筑物、厂房、宿舍及其他配套设施,计划建设投产后5年内总产值将超过
重庆总投资185亿元,包括奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地等10大项目在渝开工
据报道,近日,西部科学城重庆高新区举行重点产业项目集中开工活动。本次开工10个重大项目,总投资185亿元
2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?
器件销售 2,772.30 亿元,2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元,预计 2023 年分立器件
发表于 05-26 14:24
评论