华为积极游说供应链厂商转移至中国大陆

整体观察，***地区半导体封测厂考量高阶晶圆代工制程群聚***的现实因素，多把高阶制程留在***，中低阶制程布局大陆。

美中贸易谈判进入关键的决战点，不具名半导体产业人士向中央社记者透露，华为（Huawei）从去年第4季开始，积极游说旗下供应链厂商将大部分产能转移中国大陆，去年12月中旬华为财务长孟晚舟被捕后，华为更加强对供应链厂商游说的力道。

另一名不愿具名的半导体产业人士向中央社记者表示，华为从今年1月初开始，陆续向供应链厂商询问华为集团旗下海思半导体（Hisilicon）芯片制造大部分产能移往中国的可能性。

市场人士指出，美中贸易战白热化之前，华为内部就有意积极扶持中国自主制造能力，应用范围除了手机之外，还包括网通设备、电视、笔记型计算机甚至车用电子等领域。

从供应链来看，本土投顾及外资法人先前报告分析，***地区有不少厂商与华为有关，包括台积电、大立光、联发科、日月光投控、鸿海集团、南亚科、欣兴电子、景硕、旺宏、联亚、晶技等。

观察半导体后段专业封测代工（OSAT）供应链，华为也与***地区封装测试厂商积极联系。产业人士指出，华为希望相关供应厂商低、中、高阶封测产线移往大陆，或扩充产能就地生产，作业流程规划在今年底前完成，部分供应链厂商已着手回应华为相关作业计划。

不过考量半导体高阶晶圆代工和高阶封装测试产线主要群聚在***的现实因素，产业人士指出，受华为询问的***厂商，多数规划以中国大陆既有产线因应华为需求。

以华为旗下海思半导体为例，海思在中国的芯片设计，主要以中低阶的通讯设备、基地台、以及穿戴装置用芯片为主。产业人士指出，华为高阶手机和通讯设备用芯片，几乎都在***台积电投片晶圆代工，后段封测由日月光投控旗下硅品或日月光在***地区封测。

法人表示，海思芯片后段封测代工厂商，除了硅品和日月光之外，还包括中国的通富微电以及江苏长电等。

台厂在中国封装测试海思芯片，以苏州产线为主，例如矽品苏州厂具备打线封装和部分覆晶封装（FlipChip）产线，京元电在苏州京隆科技具备晶圆测试能力。

市场人士指出，华为也与精测密切联系，希望将部分产能转移到中国大陆。精测在大陆据点以上海浦东为主，华为芯片测试研发重心也在上海，精测与华为主要在上海合作。

外资法人报告预估，华为占***地区供应链厂商直接销售的比重，大约在低个位数百分点到15%左右不等，其中光通讯元件厂商影响程度相对较高，比重占相关厂商业绩比重约15%到20%区间；电子代工服务（EMS）厂相关比重偏低，大约低个位数百分点。