全球PCB龙头厂商臻鼎印度新厂预计明年量产

全球PCB龙头厂商臻鼎（4958）去年在苹果新机销售不如预期之下，仍缴出1185亿元（新台币，下同）新高。法人表示，臻鼎强项是软板，提供完整料号让客户一站式购足；展望今年，该公司在成长潜力极佳的5G、车用领域积极卡位，陆续跨入的部分板材及高频材料效益也逐渐显现，今年营运成长动能强劲可期。

今年臻鼎在软板上将持续精进，除了既有的美系客户外，非苹客户也多有着墨。软板以外的产品，软硬结合板跟COF将开始有营收贡献，汽车板、多层板、HDI等领域也有望在今年看到效益，类载板随着效率、良率的提升，客户也逐步增加，今年有望再纳入新客户，为因应客户需求，臻鼎也预计持续扩充相关产能。

此外，臻鼎将在印度设立后段组装厂，预计今年要把人员、设备、技术、证照等生产配套备妥，并在明年量产，届时有望再挹注另一股成长动能。

受到苹果新机销售不如预期所影响，臻鼎1月营收75亿元，衰退幅度稍微明显，但仍改写历史同期第三高。臻鼎表示，营收方面因正处市场淡季，与过往营收曲线相符，而综观整体手机市场，以近期销售量来看确实成长力道不如以往强劲，因此大家都把焦点摆在5G通讯的手机、设备上，期望在5G商转之际能挹注营运动能。

臻鼎认为，5G为兵家必争之地，公司当然不会缺席，但毕竟这块市场并非由印刷电路板所主导，终究还是得看客户端的开发与设计，因此做为零组件厂，必须在淡季期间厚植制程、技术等实力，把零件、料号的种类加深加广，并跟随客户脚步随时升级。

不过臻鼎也提到，今年虽然是5G元年，可以预期下半年一定会看到相关设备、服务出现，但是否如市场所预期的大幅成长仍有待观察。