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广西科林大疆半导体封装检测产业园项目开工 投资约2亿元

半导体动态 来源:工程师吴畏 作者:全球半导体观察 2019-01-17 15:37 次阅读
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1月16日,南宁晚报报道,近日广西科林半导体有限公司大疆半导体封装检测产业园项目近日开工。

据悉,该项目位于广西南宁经开区,投资约2亿元,主要生产flash芯片、存储卡、黑胶体等产品。项目建成达产后,预计可实现年加工贸易进出口贸易总额不低于2亿美元,年税收约600万元。

大疆半导体封装检测产业园听名字容易让人以为它与无人机厂商深圳市大疆创新科技有限公司存在某种关联,不过根据早前的报道可知,与这个项目有关的是另一家叫做“深圳市大疆实业有限公司”的通讯设备厂商。

去年9月13日,南宁日报报道,南宁市长周红波会见知名企业负责人代表,就相关项目规划落地情况进行深入交流座谈。报道指出,深圳市大疆实业有限公司计划在南宁建设大疆半导体封装检测产业园项目。

广西科林大疆半导体封装检测产业园项目开工 投资约2亿元

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