深矽微：功率器件封装项目即将投产，预计年产值3亿元

近日，巴中市发展和改革委员会发布消息称，位于巴中经开区东西部协作产业园二期的功率器件封装生产基地项目现场，搭建、焊接、调试等工序紧锣密鼓地进行着。

据了解，该项目由四川深矽微科技有限公司投资建设，计划总投资3亿元，分两期建设，一期使用巴中经开区东西部协作产业园二期标准化厂房6000平方米，主要建设车规级功率器件以及部分芯片级封装生产线；二期入驻巴中低空经济产业园，使用厂房2万平方米，建设高密度封装生产线、设计开发高密度模具和引线框架生产基地。项目满产后，预计实现年产值3亿元以上，带动辖区500余人就业。

深矽微科技项目负责人曾果介绍道，“目前，总共到了两批共计150余台设备，第一批主要是封装前端固晶、共晶热机设备，用于芯片生产的粘片工序。第二批设备主要是焊线、塑封、测试等设备。来自总工厂的12名技术人员正在加班加点进行安装调试，争取尽快上线生产。”

该功率器件封装生产基地项目于2024年12月4日正式开工，仅一个多月，就实现了从开工到首批大型设备进场，为项目后续试生产等工作打下了坚实基础。

“目前，项目有4条生产线，产品主要应用于汽车、家电等领域。待项目投产后，预计实现年产值5000万元以上。同时，项目将为当地居民提供更多的就业机会，年后预计招聘50余人。”曾果介绍。

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审核编辑 黄宇