国内的通富微电成为AMD 7nm芯片的封测厂商之一

随着GF公司退出7nm工艺研发、生产，台积电成为全球7nm芯片代工市场的最大赢家，AMD也宣布把未来的7nm芯片订单都转交给台积电代工，目前发布的7nm Vega、7nm罗马处理器及7nm锐龙都是台积电的7nm工艺代工的。

晶圆代工是芯片生产中的重要一步，不过后续还有封测服务，这方面AMD的7nm芯片就有三家供应商了，除了台积电、硅品精密之外，国内的通富微电也是AMD 7nm芯片的封测厂商之一。

随着CES展会上的发布，AMD现在的消费级锐龙处理器、服务器级EPYC处理器以及Radeon显卡三大业务都开始进入7nm节点，由于GF公司退出，AMD的7nm芯片订单目前只能依赖台积电的7nm工艺代工。

去年官方宣布这则消息之后，很多玩家认为这对AMD是好事，毕竟GF以往在代工上不太靠谱的表现让人怀疑他们的7nm代工能否顺利量产，但是从AMD角度来说，完全依赖一家供应商的风险其实更大，只是7nm芯片代工上他们没有别的选择了。

晶圆代工生产之后还需要封装测试，后端工序上AMD就吸取教训了，至少有三家供应商。Digitimes援引业界消息人士称，TSMC台积电、SPIL硅品精密及TMFE通富微电是AMD 7nm芯片的三家供应商，其中台积电使用CoWoS芯片封装技术为AMD封测7nm数据中心处理器，也就是EPYC罗马芯片。

硅品、通富微电则是AMD 7nm桌面、移动版CPU、GPU的封测合作伙伴，简单来说这三家厂商的划分就是台积电封测EPYC系列，消费级的7nm CPU、GPU是硅品、通富微电分担。

通富微电成立于1997年，2007年在深交所上市，总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。

他们与AMD的合作源于收购AMD在苏州及马来西亚槟城的封测厂，上面提到的苏州通富超威、TF-AMD槟城就是AMD出售了85%的股权给通富微电，并获得了AMD这个大客户。根据通富微电早前的消息，他们与AMD配套的7nm封测产品已经具备量产实力，在高端市场有较大幅度地增长。