1月24日消息,据Phone Arena报道,LG宣布将于MWC2019(2月底举行)上推出旗下首款5G旗舰。
LG透露,这款5G新机搭载的是高通骁龙855旗舰平台。这是高通今年主打的高端产品,它基于7nm工艺制程打造,采用全新的三丛集八核心架构,CPU主频最高达到了2.84GHz,GPU为Adreno 640,安兔兔跑分高达36万分。
不仅如此,LG 5G新机还将配备4000mAh大电池,满足重度玩家需求。
此外,LG透露这款5G手机使用全新的散热系统,热管面积比LG V40 ThinQ大2.7倍,可充分发挥骁龙855的性能,同时确保机身温度不过热。
遗憾的是,LG并未公布这款5G新机的外观。Phone Arena报道称LG有望在今年晚些时候在美国发售这款5G手机(与美国运营商Sprint合作)。
值得注意的是,LG还将在MWC2019上推出支持4G网络的旗舰G8 ThinQ,目前关于G8 ThinQ的信息还很少,该机有可能搭载高通骁龙855旗舰平台。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
LG
+关注
关注
2文章
2384浏览量
146354 -
骁龙855
+关注
关注
3文章
679浏览量
28700
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
正面对决A19 Pro,骁龙8 Elite Gen5杀疯了,谁是2025手机真旗舰SoC?
,OPPO FindX9系列、vivo X300系列首批搭载;9月25日,在2025高通骁龙技术创新峰会上,骁
搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的OPPO Find X9 Ultra发布
今日,OPPO正式发布旗下新一代超大杯影像旗舰——OPPO Find X9 Ultra。新机搭载#第五代骁龙8至尊版移动平台,除了带来
REDMI推出旗下首款主动风冷散热旗舰——REDMI K90 Max
4月21日,REDMI召开新品发布会,正式推出旗下首款主动风冷散热旗舰——REDMI K90 Max,以“散热革命+双芯性能+巨量续航”的硬核组合,搭配补贴后2549元起的亲民定价,打
传音控股旗下TECNO携CAMON 50系列亮相MWC 2026
3月3日,传音旗下AI全生态创新科技品牌TECNO在2026世界移动通信大会(MWC)正式推出CAMON 50系列。该系列包括CAMON 50 Ultra 5G、CAMON 50 Pr
CES 2026|美格智能发布首款集成多模态AI能力的5G Mobile HotSpot解决方案
在5G与人工智能加速融合的今天,美格智能再次以创新引领行业,正式推出旗下首款集成多模态AI能力的5GMobileHotSpot(智能移动热点
MWC Doha 2025|美格智能推出基于高通跃龙™第四代移动宽带平台的AI Mobile Hotspot解决方案
AIMobileHotspot解决方案。该方案采用高通跃龙第四代移动宽带(MBB)平台,搭载高通X82/X855G调制解调器及射频,打破了传
广和通推出基于高通X85与X82的5G FWA解决方案
10月16日,2025年欧洲通讯展(NetworkX2025)期间,广和通宣布推出全新5G固定无线接入(FWA)产品组合,该系列产品搭载高通
高通骁龙旗舰移动平台新成员第五代骁龙8至尊版即将于2025骁龙峰会发布
平台也将采用相同的“第五代”代际命名。 2025骁龙峰会已进入倒计时!下一代旗舰移动平台——#第五代骁龙
三星Galaxy Z Fold7搭载高通骁龙8至尊版移动平台
今日,高通技术公司宣布骁龙 8至尊版移动平台(for Galaxy)将在全球范围为三星Galaxy Z Fold7提供支持。骁
高通展示骁龙数字底盘产品组合的最新成果
今日,在2025高通汽车技术与合作峰会上,高通技术公司携手中国先进车企和生态系统合作伙伴,展示其骁龙数字底盘产品组合的发展势头和最新成果。骁
LG宣布将于MWC2019推出旗下首款5G旗舰 将搭载高通骁龙855
评论