新iPhone或考虑用三星和联发科技的5G基带

据路透社报导，上周五（1月11日）美国联邦贸易委员会（FTC）针对高通的反垄断案的开庭审理过程中，Apple公司供应链主管托尼•布莱文斯在证词中称，Apple公司正在考虑由Samsung电子和联发科技以及现有供应商英特尔公司为2019年的iPhone提供5G调制解调器芯片。

基于此前高通在通信领域的强大技术优势和专利优势，2011年至2016年期间，高通都是Apple基带芯片的唯一供应商，帮助Apple设备连接网络。但从2016年开始，Apple将业务分拆给英特尔和高通。2018年，Apple将最新款手机业务仅由英特尔承接。

据悉，由于英特尔的基带芯片在性能上与高通仍有差距，所以英特尔基带芯片所占的比例还相对较低，有消息称只有不到20%。而且Apple为了平衡不同版本iPhone基带芯片性能的差异，还通过软件限制了高通基带芯片的性能。

布莱文斯在加州圣何塞的一家联邦法院出庭作证时表示，Apple一直在为调制解调器芯片寻找多家供应商，但与高通签署了一项协议，由高通独家供应调制解调器芯片，因为高通在专利许可成本上提供了高额回扣，以换取独家使用权。

2017年，Apple与高通之间的专利纠纷以及专利授权费问题的爆发，双方在全球展开了诉讼，两家公司之间的关系也是急剧恶化。Apple至今为止仍拒绝向高通支付专利授权费。而高通则开始积极谋求禁售非高通基带版本的iPhone。

据第三方拆解机构的信息来看，2017年Apple发布的iPhone仍有采用高通的基带芯片。高通基带版的iPhone 8系列采用的是SnapdragonX16。而英特尔基带版的iPhone 8系列则搭载的是X女生 7480。不过，Apple在iPhone 8当中确实进一步减少了高通基带芯片的比例。2018年推出的iPhone XS / XS Max / XR系列当中，则完全抛弃了高通的基带芯片，选择全部采用英特尔的基带芯片。

Apple一直在寻找新的供应商，而目前从近期AppleCEO库克的表态，Apple与高通短期内部应该不可能和解，那么在基带芯片性能上能够满足Apple基本要求的除了英特尔，可能就只有Samsung、联发科了。同时，布莱文斯表示，Samsung的Galaxy和Note设备与iPhone存在激烈竞争关系，与Samsung进行谈判对Apple来说“不是一个理想的环境”。

Samsung于2018年8月宣布推出旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100。据介绍，Exynos Modem 5100是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、也就是最新5G NR新空口协议的基带产品。Samsung表示，已经成功使用搭载Exynos Modem 5100基带的5G原型终端和5G基站间进行了无线呼叫测试，相关产品将会在今年商用。

而在2018年的台北国际计算机展 （COMPUTEX 2018） 的记者会上，联发科正式宣布推出了首款 5G基带芯片 ——M70。联发科预计，2019年将有机会看见搭载联发科5G基带芯片的产品推出。

据了解，2017年11月，业内就曾传出消息称Apple已秘密与联发科接触。而双方合作将包括手机基带芯片、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片等方面。而随后的消息也显示，Apple的HomePod采用了联发科定制的WiFi芯片。所以有不少人猜测，联发科技很有可能会成Apple新iPhone的5G基带芯片的第二大主力供应商。

但据路透社报导，布莱文斯并没有说明Apple是否已经就5G调制解调器供应商做出决定，也没有说明Apple是否会在2019年推出5G iPhone。此外，据彭博社之前援引消息人士报导称，Apple或将最早于2020年发布5G iPhone产品。