全球半导体制造设备销售额2019年预计将出现4年来的首次下滑

自2017年末美国传出美元加息以来。在2018年随着中国人的新年的结束，迎来了中美的激烈贸易对抗。在第一，第二经济体的摩擦中，让来自从东亚西欧。从北美到南非。经过一年的酝酿，终于世界经济乱成一锅粥了。

全球半导体制造设备销售额2019年预计将出现4年来的首次下滑。

日本共同社24日报道称，其原因在于韩国和中国半导体制造厂商减少设备投资，也有意见指出这与中美贸易摩擦影响有关。围绕中国通信设备巨头华为技术，在中美对立趋于尖锐的背景下，日本半导体产业也正受到波及。全球半导体制造设备厂商等加盟的行业团体“SEMI”预测2018年全球销售额将较上年增加9.7%，达621亿美元，创历史新高。不过，对2019年的预测为减少4.0%至596亿美元。

12月19日，美光科技发布2019财年第一财季财报显示，其第一财季调整后每股收益超出华尔街分析师预期，但营收不及预期，且第二财季业绩展望也远不及预期，从而导致其盘后股价大跌近9%。其中，DRAM及NAND Flash存储器产品销售同步衰退，季营收滑落至79.13亿美元，毛利率59%，每股纯益2.97美元。美光对第二季营运展望保守，预期季营收将进一步滑落到57亿至63亿美元，若以中间值60亿美元计算，将季减24%，毛利率也将滑落到50%至53%，以中间值51.5%来看，将下滑7.5个百分点，每股纯益1.65至1.85美元。

国际半导体专业分析机构IC Insighs认为，作为拉动DRAM需求的主要动力的大规模数据中心服务器出货量已经开始缓解，同时PC市场的疲软和贸易摩擦等不确定因素，将会使得DRAM市场在2019陷入停滞甚至衰退，他们初步预测其将会缩减1%。

球半导体贸易统计协会(WSTS)于11月27日公布的“2018年秋季半导体市场预测”中，预计2019年全球半导体市场规模的增幅为2.6%，达到4，901亿美元，虽仍保持増势，但增速相比该协会6月公布的 4.4% 出现大幅下调。其中，存储器更是将陷入衰退，美光、三星等存储器制造商均“严阵以待”。

再来看近几年中国半导体产业的整体发展趋势。总体来说，高增长仍在维持，其中半导体设计业最活跃，半导体制造业近年来则最受地方政府重视，其中封装与测试业成长迅速也最为成熟。此外，新增本土半导体企业数量增长显著，局部点线偶有突破，但尚未在某个领域的全局形成显著优势，不过行业集中度因新增企业较多而出现下降，设计业尤其明显;除个别企业，细分龙头企业发展到一定规模容易出现后继乏力现象，还缺乏与国际竞争对手同台竞技的底气。

在今年早些时候，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在谈到中国半导体发展时指出，本土半导体产业和国际先进水平的差距依然不小。“以芯片制造为例，中国当前最先进的制造企业，比国际最先进的制造企业落后了两到三代。”他还特别强调，一些关于中国芯片产业“弯道超车”的说法欠妥，因为“只有两辆车的速度差不多的情况下，才有弯道超车的可能。”

2017年半导体行业排名第一的是韩国企业。在上个世纪，并没有听说韩国有什么特别厉害的半导体企业，那么韩国究竟是靠着什么发展起来的呢？和一位日本半导体业界的“元老”聊天之时，他的一席话解答了作者心中多年的迷惑。由于日本半导体行业的技术人员过剩，又处于经济危机之时，一部分技术人员开始了“周末首尔行”。他讲述了一位元东芝半导体员工的事情，这位就称为A先生吧，当时东芝半导体部门处于“裁员恐惧”之中，谁也不知道下一个人会是谁。当A先生看到比自己更加有技术的人都已经列入了裁员名单后，认识到：被裁员也是时间问题。而东芝内部的裁员名单，却不知道因为何种方式传到了韩国相关行业人的手中，当然这一切都是在“水面化”进行。有些人就开始利用“周末”的时间，飞到首尔将自己掌握的半导体技术倾囊相告，之后再乘坐周日的飞机回到日本。仅仅两天的时间，他们拿到的“谢礼”超过在东芝的工资。这位“元老”还讲了很多关于这方面的事情，只是这些都无从查找，所以这里就不再写太多了。归结一句话：韩国半导体产业是靠着日本技术而发展起来的。可是，韩国却从根本上没有坐稳这把荆棘的交椅

《中央日报》12月25日报道称，预计三星电子即将公布的2018年第四季度业绩将会远远低于预期。韩国国内对半导体市场未来发展表示忧虑。因为最近韩国国内半导体产品价格大幅下降，再加上各大客户都开始年末库存清理工作，需求也有所下降。三星电子连续六个季度盈利保持在14万亿韩元以上的新纪录也将就此终止。证券公司接连预测三星电子业绩下降，最大的原因是半导体行业开始不景气。由于中国在智能手机领域内的迅猛追击，三星电子移动部门的业绩欠佳，预计也将对第四季度的业绩造成负面影响。

半导体制造设备的全球市场规模将在2019年迎来平台期。国际半导体设备与材料协会(SEMI)12月11日发布市场预测称，半导体制造设备的销售额2019年将时隔4年转为下降，降幅为4%。由于此前保持强劲的制造设备市场减速，认为半导体行业将维持长期增长的“超级周期”理论日益受到考验。半导体相关企业或将不得不调整战略。

就在最近韩国国内半导体产品价格大幅下降，再加上各大客户都开始年末库存清理工作，需求也有所下降的同时，中国也在大力推进半导体国产化，这成为市场缩小的原因。在最大市场韩国，半导体制造设备销售额预计比2018年减少22.9%。美国发起的贸易战也对市场预期产生了负面影响。SEMI担忧称，“中美贸易摩擦和出口限制等政策对半导体产业构成巨大风险”。如果影响长期持续，有可能导致半导体市场的整体减速。

与此同时百度在推进人工智能（AI）的半导体开发，珠海格力电器将自主开发空调用半导体。由于与美国的高科技摩擦，对于确保尖端设备不可或缺的半导体，中国企业加速推进自主开发。

BAT齐发力

百度董事长兼首席执行官（CEO）李彦宏表示，中国改革开放40年来的发展过程当中，对于高端芯片而言，其实一直依赖进口，这是我们这一代IT人心中永远的痛，指出当进入人工智能时代，情况将会发生改变。昆仑将采用韩国三星电子的14纳米线宽技术，量产和出货时间并未公布。

半导体产品分为记忆数据的存储器和用于演算等数据处理的大规模集成电路（LSI）。报道称，百度等中国互联网企业进入的是特定用途的LSI开发。实际的生产将委托给专业的代工企业。

致力于发展云服务的阿里巴巴集团董事局主席马云也宣布入局半导体领域。宣布这一消息是在美国商务部4月中旬禁止美国企业与中兴通讯（ZTE）进行交易之后。

马云担忧地指出，半导体芯片市场完全由美国人控制，如果他们不销售了怎么办？阿里巴巴从擅长生产AI芯片的美国英伟达等企业挖人，以阿里巴巴的研发部门等为母体，成立了半导体的新公司“平头哥半导体有限公司”。“平头哥”将开发用于AI大数据解析的半导体，计划2019年开始出货。首先将搭载于智慧城市的云服务终端上。之后的用途将扩大至自动驾驶和语音识别。

家电企业

格力于8月投资10亿元成立半导体的全额出资公司，正式涉足半导体开发。目前正在开发空调的控制半导体，但据称尚未取得突出成果。

报道称，格力董事长董明珠表示不惜投入500亿元，要成功研究出半导体，必须掌握核心技术。格力成立了半导体子公司，最初将专注于设计，未来还计划进行生产。

大型家电企业康佳集团也于5月成立了半导体科技事业部，并讨论实施收购，力争5到10年内实现100亿元的销售额。

华为技术在10月宣布，将开始量产AI等高性能半导体芯片。华为轮值董事长徐直军在记者会上强调，华为芯片的计算能力将超过英伟达，成为世界第一。

面对国内涌现的半导体投资热潮，深圳半导体协会秘书长常军锋冷静地说，半导体产业链很长：一是半导体支撑业，包含半导体材料、半导体设备；二是半导体行业，包括分立器件、集成电路，集成电路又分IC设计、制造和IC封测三个环节；三是PC、通信、消费电子、汽车等应用终端。

常军锋指出，在半导体产业链里，中国目前最薄弱的环节，是基础材料研究和先进设备制造；其中，集成电路领域，2000年后中国飞速追赶，设计、制造和封测三个环节里最薄弱是制造；相比之下，中国或者说珠三角最有优势在于庞大的半导体应用产业链。

芯片制造的关键设备领域，包括光刻机、刻蚀机和EUV设备。目前荷兰ASML占了光刻机市场80%的份额；尼康、佳能占了余下20%的份额；德国蔡司镜片、荷兰ASML生产的EUV设备获得了英特尔、三星、台积电三大客户。中国半导体设备由于技术差距，市场份额仅为全球的15%。

半导体材料领域，据SEMI(国际半导体产业协会)的报告，2017年全球半导体材料市场销售额469亿美元，增幅为9.6%。生产半导体芯片需要的19种材料中，日本企业在硅晶圆等14种重要材料方面均占有50%及以上的份额，而中国半导体材料的销售额占全球比重不足5%。

集成电路制造领域，据拓墣产业研究院报告，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，同比增长7.1%。2017年10纳米制程开始放量，成为晶圆代工产值增长最重要的引擎。目前，***地区的台积电是全球晶圆代工的龙头，占了全球市场份额的59.7%。

所以，常军锋对中国半导体投资提出几点建设：一是半导体设备和材料，国家主导引导，科研参与，企业产业化，要有长期奋斗10~30年的目标；二是半导体设计，社会投资资本介入，争取5~10年有设计能和核心技术突破；三是半导体封测，社会投资资本介入，争取做大做强；四是半导体制造，国家引导，社会投资资本介入，争取在5~10年内缩小与世界先进水平的差距；五是半导体应用，配合半导体产业国产化的发展进程。另外，半导体产业的人才培养机构和公司，也有投资价值。

针对全国各地、多个行业都涌现的半导体投资热潮，常军锋在接受第一财经记者采访时特别提醒，要避免三大误区。首先，投资不要大而全。全球半导体产业已经形成生态链，各地投资不要大而全，要“有所为、有所不为”，形成全国一盘棋，有的地方连教师工资也发不出更不宜盲目跟风。

其次，投资要防备昙花一现。一些企业没有充分认识到芯片行业的水有多深，可能要爬50楼，它爬20楼就不爬了，那么前面的投入就会打水漂。像英特尔2017年研发投入131亿美元，占全球半导体研发投入前十强企业的研发投入总额的36%，所以要有持续投入的准备和能力才出手。

第三，弯道超车不易。物联网时代，人工智能芯片碎片化的需求给中国企业更多机会。但是，国外半导体巨头的投入也在持续增加，还通过国际标准、行业标准、专利保护建立了技术壁垒，所以很难弯道超车。中国企业可以在5G通讯芯片设计等领域重点突破，尽力补上芯片材料、设备和制造等短板，要打持久战，花5~10年缩小芯片设计差距，花10~30年缩小芯片材料、设备差距。

作为资本、技术、人才密集型产业，集成电路的发展需要产业链上下游紧密协同，在长期市场验证中磨练出成熟的产品。由于试错成本极高，因而集成电路人才培养往往需要在实战中升华，进而形成一整套严格的流程。这也意味着，相比很多行业，集成电路投资回报周期更长。

只有持之以恒、久久为功的努力才能成就在核心、高端、通用芯片领域向领先水平的赶超。期待在不远的将来，也有Intel、TI、三星公司那样世界级的科技公司诞生在中国。