0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

多家集成电路企业公告称获得政府补助

半导体动态 来源:dzs 作者:全球半导体观察 2018-12-28 15:14 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

正值年底之际,近日耐威科技、北京君正等多家集成电路企业公告称获得政府补助。

耐威科技:控股子公司获政府补助1000万元

12月27日,耐威科技发布公告,控股子公司聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司于近日收到政府补助金1000 万元。

公告称,根据公司与青岛市即墨区人民政府、青岛城市建设投资(集团)有限责任公司签署的《合作框架协议书》以及聚能晶源与青岛服装工业园管理委员会签订的《合作协议》,青岛服工委对聚能晶源新购设备款的50%给予补助并分二期兑现(累计金额不超过2000万元)。聚能晶源于近日收到青岛服工委给予的第一期补助1000万元。

耐威科技表示,本次收到政府补助有利于公司第三代半导体,尤其是氮化镓(GaN)材料与器件项目的顺利实施。

北京君正:全资子公司获政府补助750万元

12月27日,北京君正发布公告,根据《关于组织开展 2018 年度省战略性新兴产业集聚发展基地资金支持项目申报的通知》,北京君正全资子公司合肥君正科技有限公司申报的“基于 28 纳米工艺的视频监控芯片研发项目”获得立项批复。近日,合肥君正收到合肥高新技术产业 开发区财政国库支付中心拨付的政府补贴资金现金 750 万元。

北京君正表示,根据合肥君正项目申请报告,该项目执行期为自2018年1月至 2019年12月,合肥君正将自收到项目补助资金当月起至项目结束日分期结转入其他收益,预计将会增加公司2018年度利润约57.69万元

士兰微:控股子公司获政府补助2729.92万元

12月27日,士兰微发布公告,杭州经济技术开发区经济发展局和杭州经济技术开发区财政局联合下发了《关于下达杭州士兰集成电路有限公司8英寸集成电路芯片生产线建设项目厂 房土建部分资助资金的通知》(杭经开经[2018]219 号),公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司获得8英寸集成电路芯片生产线建设项目厂房土建部分资助资金2729.92万元。

公告称,士兰集成已于2018年12月25日收到杭州经济技术开发区财政局拨付的上述补助资金2729.92万元。

国科微:公司及子公司获政府补助4664.72万元

12月26日,国科微发布公告,公司及子公司自2018年1月1日至2018年12月26 日获得各项退税及政府补助项目资金共计人民币4664.72万元。

国科微表示,上述政府补助的取得预计增加公司2018年度税前利润4664.72万元,补助资金将对公司2018年度业绩产生一定影响。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5446

    文章

    12469

    浏览量

    372696
  • 北京君正
    +关注

    关注

    2

    文章

    90

    浏览量

    15872
  • 耐威科技
    +关注

    关注

    2

    文章

    24

    浏览量

    7570
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    华进半导体荣登2025中国集成电路新锐企业50强榜单

    2025 年 11 月 14 日,由世界集成电路协会(WICA)主办的 “2025 全球半导体市场峰会” 在上海隆重召开。会上,“2025中国集成电路新锐企业50强名单”正式揭晓,华进半导体凭借在
    的头像 发表于 11-20 16:36 1048次阅读

    全志T536芯片荣获2025工博会集成电路创新成果奖

    近日,全志受邀出席第25届中国国际工业博览会(下“工博会”)及同期举办的“第三届上海集成电路产业发展国际高峰论坛”。作为高品质智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计企业,全志「T536」高性能智慧工业芯片荣获工博会官方奖项“
    的头像 发表于 09-29 10:40 1148次阅读
    全志T536芯片荣获2025工博会<b class='flag-5'>集成电路</b>创新成果奖

    2024年深圳集成电路产业营收达2839.6亿 同比增长32.9%

    近日,深圳市半导体行业协会咨询委员会主任周生明介绍了2024年深圳市半导体与集成电路产业发展情况。 周生明指出,据深圳市半导体行业协会统计,截至2024年底,深圳市共有集成电路企业727家,增长率
    的头像 发表于 06-26 16:08 605次阅读

    电机驱动与控制专用集成电路及应用

    的功率驱动部分。前级控制电路容易实现集成,通常是模拟数字混合集成电路。对于小功率系统,末级驱动电路也已集成化,称之为功率
    发表于 04-24 21:30

    电机控制专用集成电路PDF版

    本书共13章。第1章绪论,介绍国内外电机控制专用集成电路发展情况,电机控制和运动控制、智能功率集成电路概况,典型闭环控制系统可以集成的部分和要求。第2~7章,分别叙述直流电动机、无刷直流电动机、步进
    发表于 04-22 17:02

    中国集成电路大全 接口集成电路

    资料介绍本文系《中国集成电路大全》的接口集成电路分册,是国内第一次比较系统地介绍国产接口集成电路的系列、品种、特性和应用方而知识的书籍。全书共有总表、正文和附录三部分内容。总表部分列有国产接口
    发表于 04-21 16:33

    芯原股份出席集成电路行业投资并购论坛

    集成电路行业的领军企业代表、投资机构人士,以及券商、会计师事务所、律师事务所和银行等中介机构的专业人士,共同探讨集成电路投资并购的机遇与挑战。论坛全程线上直播,观看人数近12,000人。论坛当天的媒体原创报道数达34篇。
    的头像 发表于 03-19 11:06 898次阅读

    集成电路产业新地标 集成电路设计园二期推动产业创新能级提升

    在2025海淀区经济社会高质量发展大会上,海淀区对18个园区(楼宇)的优质产业空间及更新改造的城市高品质空间进行重点推介,诚邀企业来海淀“安家”。2024年8月30日正式揭牌的集成电路设计园二期就是
    的头像 发表于 03-12 10:18 791次阅读

    集成电路技术的优势与挑战

    硅作为半导体材料在集成电路应用中的核心地位无可争议,然而,随着科技的进步和器件特征尺寸的不断缩小,硅集成电路技术正面临着一系列挑战,本文分述如下:1.硅集成电路的优势与地位;2.硅材料对CPU性能的影响;3.硅材料的技术革新。
    的头像 发表于 03-03 09:21 1200次阅读
    硅<b class='flag-5'>集成电路</b>技术的优势与挑战

    集成电路为什么要封胶?

    集成电路为什么要封胶?汉思新材料:集成电路为什么要封胶集成电路封胶的主要原因在于提供多重保护和增强性能,具体来说包括以下几个方面:防止环境因素损害:集成电路在工作过程中可能会受到静电、
    的头像 发表于 02-14 10:28 871次阅读
    <b class='flag-5'>集成电路</b>为什么要封胶?

    集成电路的引脚识别及故障检测

    一、集成电路的引脚识别 集成电路是在同一块半导体材料上,利用各种不同的加工方法同时制作出许多极其微小的电阻、电容及晶体管等电路元器件,并将它们相互连接起来,使之具有特定功能的电路。半导
    的头像 发表于 02-11 14:21 1756次阅读

    探索集成电路的奥秘

    在当今数字化的时代,电子技术改变着我们的生活方式。而集成电路,作为电子技术的核心驱动力,更是发挥着至关重要的作用。 集成电路,简称 IC,是将大量的晶体管、电阻、电容等电子元件以及它们之间的连线
    的头像 发表于 02-05 11:06 620次阅读

    2025年,多地筹谋集成电路产业

    来源:中国电子报  近日,全国各省(市)纷纷发布2025政府工作报告,总结2024工作,并提出2025年工作总体要求和重点任务。其中,多地对集成电路产业做出规划。 北京:推动集成电路重点项目产能爬坡
    的头像 发表于 01-28 13:21 3346次阅读

    集成电路封装的发展历程

    (1)集成电路封装 集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上,采用适当连接技术形成电气连接,安装外壳,构成有效组件的整个过程,封装主要起着安放、固定、密封、保护芯片,以及确保电路性能和热性
    的头像 发表于 01-03 13:53 1564次阅读
    <b class='flag-5'>集成电路</b>封装的发展历程

    1837.70万元,士兰微获得政府补助

    年度经审计归属于上市公司股东的净利润的绝对值的51.35%。   今年以来,除士兰微外,还有长光华芯、三安光电、格芯、X-fab等多家第三代半导体相关厂商获得了不同金额的政府补助。  
    的头像 发表于 12-27 17:59 1501次阅读
    1837.70万元,士兰微<b class='flag-5'>获得</b><b class='flag-5'>政府</b><b class='flag-5'>补助</b>