HTCM9+拆解 更适合那些追求手机设计和品质的用户

1、拆解难度：★★★★★，属于高级水准，之前iFixit在拆解HTC M9时，将其誉为全球第三难拆的智能手机，虽然M9+型号与前者不同，但在结构、设计和工艺上几乎保持一致，拆解难度也是一样，对待这样的手机，每一步操作都需要小心，因为稍不注意就可能对其造成损伤，导致最终无法完美复原。

2、拆解用时：50分钟。

3、拆解步骤和需要注意的点：

a.取出SIM卡槽及TF卡槽；

b.对手机顶部进行加热，风枪温度200度，加热时间约半分钟；

c.用薄的金属撬棒将顶部的挡板挑掉，可以看到，它并没有用太多封胶，而且两边也有类似卡扣的设计，足见HTC也在试图简化One系列的设计，让它不再那么复杂；

d.拧下两个固定螺丝；

e.将后盖与前面板总成分离开来，注意二者之间卡扣非常多，而且连接得也很紧，要控制手的力度，过程中我们发现，如果用力过猛很可能对屏幕总成造成损伤；

f.去掉所有的热熔胶及黄色胶带；

g.断开4条连接的射频线；

h.将遮挡排线的金属板拆下；

i.断开所有连接排线；

j.取下主板；

k.拆卸前置摄像头及主摄像头。

4、拆解感受：从M7开始，HTC的One系列就在Android手机中树立了工艺、设计的标杆，尤其是对于采用金属材质外壳的手机来说，具有很高的参考学习价值。虽然很多产品都打着金属材质、金属手机的名号，但要么只弄了个金属中框、内部金属框架，要么就是弄个可分离的金属后盖，根本不是真正、纯粹的金属一体机身，顶多只能算是“半成品”，糊弄糊弄消费者。HTC M9+则不同，其包裹式的外壳是由一整块金属打造而成，也就是说它是一体的，是一个完整的金属体，不存在拼接或者分离，这才是真的金属一体机身，目前在这方面能与其相提并论的也就只有iPhone了。

然而，高品质和质感，自然对工艺有着更高的要求，所以从M7开始，每代One系列旗舰内部结构都非常复杂。因为设计师既要保证外观的美感，让外壳等主要大部件可以完美契合，不破坏整体性，又要在限定的金属空间内布局元器件、线路及电池，包括天线信号等问题。而这就给装配和拆解带来了不小的麻烦，因为完成和打破一种精心设计的“完美”往往是件很难的事儿。用一个简单的比喻，如果说iPhone的设计是“巧妙”的话，那么HTC M9+的设计就是“精密”+“坚固”，颇有点德国的工业风格。

HTC M9+确实是一部非常难拆的手机，虽然在结构和扣合上做了一些简化改进，但难度并未降低多少。之前，iFixit将M9誉为全球第三难拆的手机（前两名分别是M7和M8），可真正操作起来时感觉M9+比M8还要难一些。从一开始就是这样，M9+的外观看起来跟M8颇为相似，但其外壳与屏幕的契合方式发生了彻底改变，从之前的嵌入，变成了两个金属件的扣合，这对于密封性、咬合力、稳定性要求更高。分离时需要掌握手劲和力度，包括工具运用，都要非常小心，因为屏幕的一部分相对来说要脆弱一些，分离时用力过猛可能造成屏幕变形或碎裂，要感受卡扣的位置和松紧，一点点搞定。

拆解的另一个难度来自于内部，HTC M9+内部结构复杂，主要体现在大量使用热熔胶，小的零部件和排线数量非常多，且排线叠压给拆装带来了不小的麻烦，还有就是走线也比较特殊，需要记住不同颜色射频线的位置和线路。所以，HTC M9+拆解难度是双重的，既来自于操作本身，对动手能力、耐心、经验有着极高的要求，同时也考验拆机者的记忆力，例如同位置三条排线，哪个在上哪个在下，小的金属件怎么放置，需要记的东西很多。

回归到工艺和设计来看，拆卸金属外壳一直都是One系列拆解首个也是最大难点，不仅仅是因为拆解本身难，还有就是它将为手机复原埋下“伏笔”，这一步拆解的如何，决定了将来能否复原手机。在第一代M7时表现最为明显，记得当初iFixit也没能复原，当然，这跟第一代时工艺和技术成熟度都有一定关系，HTC也意识到了这个问题，所以在M8时提升了技术和设计，不再单纯“粗暴”地依靠封胶，而是花更多心思去研究金属外壳的机械式组装、契合、连接，这才是真正体现设计的地方，用胶水粘这种事哪个厂商都会，而且显得比较粗糙，少了点精致，也少了些智慧。

从这里，我们也能看到HTC的进步和变化，其实，对于普通消费者来说，他们看到M9+的外观没有太大变化，就会觉得HTC没有用心，缺少新意，就是拿个去年的样子换个配置来卖。然而，事实却不是这样的，HTC更像是深耕者，One系列则是一个很难实现完美的艺术品，如果说M7是个原胚或者尝试的话，那M8就是种真正的定型，到了M9+就是继续完善，一步步完善这种金属外壳工艺品的设计和品质，从嵌入到扣合，其实就是一种改进，让它更加合理，通过对细节的改进，让技术更加完善，之后的M10、M11承担的也是类似的工作，或许到某一代的时候，我们就会发现One系列从量变到质变的积累，那个时候的产品才能最终算得上完美。

整体来看，HTC M9+更适合那些追求手机设计和品质的用户，因为单就性价比而言，它并不是很突出，甚至说性价比非常低，但对于那些更注重外观的人来说，M9+的硬件配置和性能足够了。

5、螺丝分布：固定采用了6套螺丝，1套用于后盖固定，位于机身顶部（共2颗），1套用于固定排线遮挡金属板（共2颗），1套用于固定大主板顶部（共2颗），1套用于固定大主板底部（共1颗），1套用于固定USB接口小主板（共4颗），一套用于上部小主板（共5颗），螺丝的总量虽然不是特别多，但用在了多个地方，好在它们的外形便于区分，拆解的时候需要注意，千万别丢失、搞混。

装机过程：

1、复原难度：★★★★★，属于高级水准，看完拆解之后，相信大家对于装机的难度应该能有一个预估，其实面对一堆零件，考拉也有点蒙圈了，从实际操作来看，即使能完成拆解，也未必可以做到装机和复原，所以再次建议大家不要自己动手拆机。

2、装机用时：60分钟左右；

3、装机步骤、感受及需要注意的点：

a.相比拆解而言，HTC M9+的装机难度要更高，只不过我们最高评分是5颗星，不可能再高了，这样的评分和用时，是有依据的。总体来说，难度来自于两方面，一是零部件、排线、射频线太多，准确安装需要反复回忆确认，二是很多零部件太小了，可操作的空间也不大，对技术、耐心都是一个不小的考验；

b.基本流程是复位主板屏蔽罩→安装底部小主板及扬声器单元→SIM卡槽及TF卡槽归位→安装背部双摄像头及前置摄像头→复位顶部小主板→将振动单元及大主板归位→连接所有排线及射频线→开机进行检测，确认各项功能均无问题→贴上所有热熔胶及黄胶布→合上后盖→加装固定螺丝及顶部挡板。PS：这部HTC M9+最终被考拉完整复原，各项功能正常，（*^__^*） 嘻嘻……

维修分析：

1、考虑到HTC M9+拆解、安装难度都特别高，无形中提高了维修的门槛，不建议用户自己尝试拆机；

2、维修成本会非常高，除了需要更换的元器件本身价值外，维修手工费也很高，易损部件中，最贵的应该就是屏幕总成了；

3、当然，如果摄像头进灰，自己敢动手尝试的话，也可以打开后盖，自行清理灰尘；

4、用户无法独立完成可拆卸部件更换及小故障修复的工作，因为对技术和经验要求非常高；

5、所有元器件更换及故障维修，都要送到售后维修中心，切忌自己动手拆解。