三星S7手机拆解 整体构造更加精密拆解难度也更高

相比S6，S7在边框轮廓处理上更加成熟，正面玻璃浮出框外，更圆润一体，屏幕也略大一点点。

后背的区别就更大了，S7的背后面板采用类似Galaxy Note5的设计，双弧面，摄像头部分也一律涂成黑色，这样更顺眼一些。

三星S7机身尺寸为142.4×69.6×7.9mm，S6则是143.4x70.5x6.8mm，确实厚了，那么厚在哪里呢？

不过这良好的做工也给拆解出了难题。外部没有可见的螺丝，内部用了不少强力胶水，玻璃后壳与边框固定得也严丝密缝，必须先行加热。

然后使用吸盘加撬具，慢慢地来，这里要小心点

终于打开了，别有洞天

跟去年的S6使用的白色胶不同，这次是黑色的，看起来是和谐多了，但此次的黑色胶可能对防水有帮助。

看到螺丝了，电池完全封闭在中框里，别想轻易取下来。

表面这些屏蔽罩对天线可是大有裨益

拿掉扬声器

去年的S6这部分是和边框连在一起的，今年改成分离式设计。

来排排坐，中间有无线充电线圈。都是螺丝、卡扣，比胶水好多了

电池，该你了，今年可是提升到了3000mAh，注意排线。

再次见到强力胶水，电池也是楔形契合非常紧密，三星就是不打算让你升级或者更换的。

S6是2550mAh，iPhone 6S Plus是2750mAh

500万前置而摄像头拿掉，唯一的升级是f1.7光圈

抽起L形主板

前后置CMOS，单位像素提高到1.4μm

主板正面密密麻麻，来看看都是谁——

－ 红色：高通MSM8996（骁龙820）四核处理器、SK海力士H9KNNNCTUMU-BRNMH 4GB LPDDR4内存（统一封装）

－ 橙色：三星 KLUBG4G1CE 32GB UFS2.0 NAND闪存

－ 黄色：安华高Avago AFEM-9040混合多模多频段前段模块

－ 绿色：村田Murata FAJ15 FEM

－ 浅蓝：Qorvo QM78064高波段射频融合模块

－ 深蓝：高通WCD9335音频解码

－ 粉色：Qorvo QM63001A分集接收模块

主板背面也有不少芯片，但都是小个子。

－ 红色：村田Murata KM5D18098 Wi-Fi模组

－ 橙色：NXP 67T05 NFC控制器

－ 黄色：IDT P9221无线充电接收器（看起来是IDT P9220子系列）

－ 绿色：意法半导体LSM6DS3六轴IMU

－ 浅蓝：高通PM8996电源管理IC

－ 深蓝：高通QFE3100包络跟踪器

－ 粉色：高通WTR4905和WTR3925射频收发器

接下来是S7的模块化的耳机插孔。

密封线圈是不是很可爱，应该是IP68防水所需

和S6一样，S7底部按钮电缆缠绕在屏幕背后的框架。这也就意味着换主板需要连屏幕一起换。

反正又不保修，继续加热拆

卸掉OLED前玻璃还是挺令人激动的

终于剥离了那些讨厌虚拟键电缆

如此混乱，确实不好换。能看到显示和数字转换器，USB接口，麦克风，发光二极管和底部按键。

这就是热管，为了镇压骁龙820所用，材质铜片。其实在Lumia 950、索尼Z5上都采用了这一设计。三星工程师曾表示，这条扁扁的管子内部是0.02g的纯净水（外媒有说是乙二醇），通过蒸发、冷凝来传递热量

三星Galaxy S7手机作为安卓标杆，同时卡位iPhone 7，此次的S7新增IP68防水、microSD卡扩展、双面玻璃+金属，同时还搭载了骁龙820处理器、4GB LPDDR4超快闪存，为散热更是加入热管。

现在就把它大卸八块来拆解。先预告一下，今年的S7整体构造更加精密，拆解难度也更高。