腾辉电子通过证交所上市审议 预计明年4月上市挂牌

近日，印刷电路板上游基材铜箔基板厂—腾辉电子-KY通过证交所上市审议，预计明年4月下旬上市挂牌。

主攻利基型CCL市场的腾辉电子-KY长期专注发展高毛利产品，尤其军工、航天应用的聚酰亚胺(PI)基板及软硬复合板(Rigid Flex)使用的不流胶黏合胶片(PP)产品，近年着重积极调产品结构、完整布局海内外并着重改善财务结构，伴随散热铝基板持续保持高速的增长，毛利及获利在业界表现不俗。

腾辉电子-KY自结10月合并营收4.92亿元，较9月成长6.56%，年成长18.6%，创下单月历史新高，累计前10月合并营收45.47亿元，年成长10.32%，创历年同期新高，其中特殊材料销售带动获利成长，已成为公司营运成长重要亮点。

腾辉电子-KY面对5G雷达天线应用的碳氢高频材料也多有着墨，相关网通建设产品在上半年推出后，已取得多家客户认证及试产，预估将对营收及获利有相当挹注，同时也将成为未来成长的驱动引擎，展望第4季营运状态会更加亮眼。

上市柜铜箔基板(CCL)相关厂商去年营收以南亚塑胶居冠，其他依序为台光电子、联茂电子、台耀电子，腾辉电子-KY尾随在后。