一周新闻：中国超越韩国成全球最大半导体设备市场

1中国超越韩国成全球最大半导体设备市场

据SEMI报道：2018年第三季度全球半导体制造设备销售额为158.4亿美元，同比增长10.5%，环比下降5.4%。

中国半导体设备市场规模不断扩大。三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元，环比增长5%，同比增长106%，首次超越韩国，成为全球最大半导体设备市场。原历年处于第一位的韩国退居第二位，同比下降30.9%；中国***地区继续保持22.4%的增长率，日本市场同比大增39.3%，为近年来所罕见。中国集成电路制造设备市场的大增主要来自众多12英寸和8英寸生产线的建设已到达设备安装阶段，作一冲刺的利好局面。

2ISSCC2019：中国大陆9篇入选

2018年11月30日，ISSCC2019推介发布会在广东珠海举行，这是ISSCC连续13年在中国大陆进行发布推广。本次推介发布会由ISSCC 2019执行委员会主办。

推介发布会介绍了ISSCC2019论文入选的基本情况和国际集成电路在电源管理，模拟电路，数据转换器，数字架构和系统，数字电路，无线通讯，射频，有线通讯，存储器，图像、 MEMS、医疗和显示以及前瞻技术领域各热点方向的最新技术、产业进展及其设计最新发展趋势。

ISSCC2019共收到论文609篇，比上年611篇减少2篇。经过遴选，有193篇论文入选，比上年202篇减少9篇。录取率为31.69%，比上年33.06%下降1.37个百分点。193篇论文中，来自北美的87篇（其中美国入选80篇），比上年减少2篇；远东区入选77篇，比上年减少1篇；欧洲入选29篇，比上年减少6篇。

今年远东区有论文入选的国家和地区有中国大陆、中国香港、中国澳门、中国***、韩国、日本、新加坡、印度。其中：韩国24篇；中国区（包括大陆、香港、澳门）以18篇居次位，继2018年超越日本，2019年再次超越中国***；中国***和日本并列第三，各有16篇。新加坡和印度共有三篇入选。

今年中国大陆共有9篇入选，超过2018年的5篇，再次创下历史最高纪录。其中高校7篇，复旦有3篇入选，清华大学有2篇入选，上海交通大学和东南大学也第一次有论文入选。中国香港有1篇入选，比上年减少1篇，还是来自香港科技大学。中国澳门有8篇入选，比上年增加1篇，也都来自澳门大学。

中国区（包括大陆、香港、澳门）在数量和领域中再创新高，并呈现上升趋势，2017年入选11篇，分布在6个领域；2018年入选14篇，分布在8个领域；2019年入选18篇，分布在8领域。让人振奋的是，今年大陆竟然在存储器领域取得了突破。

中国区国际技术委员余成斌和麦沛然及高翔（浙江大学）参加分场主持和论坛组织委等，魏少军教授（清华大学）和徐文渊教授（浙江大学）也分别受邀作为论坛圆桌嘉宾进行讨论。余成斌表示，这显示了ISSCC对中国区的积极参与度有了更高的重视。

3艾科瑞思获日本SBI集团数千万元投资

近日，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位——苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司获得国际著名投资机构日本SBI集团（SoftBank Investment，原软银投资）中国子基金数千万元投资。

艾科瑞思作为一家极具发展潜力的半导体封测设备企业，是国内首家在大规模集成电路封装产线上成功量产（全球排名第六的集成电路封测企业华天科技已经采购112台套）的国产点胶装片机品牌，打破国外公司在该领域近30年的垄断。除了半导体封装设备外，艾科瑞思在智能制造方面也有所布局。正是艾科瑞思在半导体封测智能制造领域的独特眼光和战略价值，包括日本SBI集团在内的多家布局智能制造和半导体高端装备的顶级风投都在关注艾科瑞思。

日本SBI集团是日本互联网金融服务领域的霸主，拥有全生态的金融服务体系，在日本投资了很多智能制造相关的高科技企业。其中国区子基金重点关注拥有核心技术和整体应用解决方案的高端制造业并辅以物联网应用及FINTECH相关的企业。本次投资完成后，艾科瑞思将借助SBI集团的全球渠道为公司将来的国际化发展提供支持。

4第二届无锡太湖基金产业投资合作峰会在锡召开

12月5日，第二届无锡太湖基金产业投资合作峰会在锡召开。来自于无锡及周边城市的政府单位、企业家、投资机构齐聚一堂，携手合作、互利共赢、共谋未来。本次会议由无锡市人民政府副市长高亚光主持。会上，北京大学国家发展研究院院长姚洋，无锡志芯集成电路产业投资基金管理人、上海临芯投资管理有限公司董事长李亚军作了主题演讲。

本次峰会旨在引导多方合作，打造优化资金供给端、壮大产业资金端的合作共赢平台。峰会充分结合无锡产业优势，在加强无锡产业项目和金融投资机构对接的同时，进一步推动无锡政府产业基金的发展，为全市经济高质量发展提供更有力的金融资本支撑。无锡市委副书记、代市长黄钦、江苏省财政厅副巡视员项林、江苏省证监局副局长凌峰在会上分别致辞。

峰会上，一批合作基金和投资项目进行了现场签约。太湖新兴产业成长母基金、太湖中金产业发展动能母基金、中电海康无锡物联网产业基金、太湖云和正奇科技成果转化创投基金、苏民智能制造产业投资基金、太湖（中投）投贷联动基金、江苏疌泉（宜兴）绿色产业投资基金、太湖国新科创股权投资基金、江苏疌泉华莱坞影视文化产业投资基金等9个基金签约总额约265亿元，集成电路、生物医药、装备制造等24个战略性新兴产业项目签约总额3.84亿元。同时，针对无锡重点产业，举办了新一代信息技术项目、智能制造项目、人才和科技项目三场专题路演对接会，使投融资双方进一步面对面交流，促成更广泛合作。

5紫光云谷产业园落户天津滨海区

近日，天津滨海高新技术产业开发区管理委员会与紫光集团有限公司在津签署投资协议，总投资100亿元的半导体材料制造工厂、紫光云谷产业园两个产业化项目正式落户高新区。

紫光云谷产业园总建设规模约100万平方米，总投资79亿元人民币，计划建设紫光云全国总部办公大楼、紫光科技展示中心等，依托紫光集团丰富的资源吸引上下游企业实现芯云产业的高度集聚。计划投资21亿元在津建设半导体材料制造工厂项目，一期可年产约数十亿件半导体材料元器件。工厂项目一期实现量产后，预计可实现年销售收入15亿元，税收贡献1亿元，提供就业岗位1000人。

6武汉新芯再获技术突破

12月3日，武汉新芯对外宣布称，基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。

武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽，降低延时，提高性能，降低功耗。

武汉新芯技术副总裁孙鹏表示，三维集成技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之外的第三大技术平台。武汉新芯的三维集成技术居于国际先进、国内领先水平，已积累了6年的大规模量产经验，可为客户提供工艺先进、设计灵活的晶圆级集成代工方案。”

7格力电器30亿参与闻泰收购安世获董事会批准

12月2日，格力电器发布公告称，为满足公司战略发展需要，11月30日，公司与闻泰科技股份有限公司（股票代码：600745）、合肥中闻金泰有限责任公司、珠海融林股权投资合伙企业（有限合伙）签署了相关投资协议，以对外投资的方式参与闻泰科技收购NexperiaHoldingB.V（以下简称“安世集团”）项目，该收购项目完成后闻泰科技将实现对安世集团的控制，格力电器将成为闻泰科技的重要股东。目前，该投资协议已经获公司董事会审议通过。

格力电器在本次交易中共出资30亿元，其中8.85亿元用于增资合肥中闻金泰，其余21.15亿元出资至珠海融林。同时，珠海融林拟引入投资者珠海威迪出资2.023亿元，珠海融林拟受让珠海融悦所持有的合肥广讯74.32%的LP财产份额调整为受让珠海融悦所持有的合肥广讯90.12%的LP财产份额。

在闻泰科技完成收购安世集团后，格力电器直接持有闻泰科技股权2.94%，通过珠海融林间接持有7.57%，格力电器将成为闻泰科技的重要股东及投资人。未来格力电器与闻泰科技将发挥各自核心优势，在通讯终端、物联网、智能硬件等领域开展广泛、深入合作。

8华为发布致全球供应商的一封信

12月6日凌晨，外媒爆料任正非之女、华为CFO孟晚舟在加拿大被暂扣，并面临美国的引渡。这使得中国人民为此感到相当愤怒。包括中国驻加拿大大使馆、外交部、深圳市政府和华为都强烈谴责了这种行为，并要求他们立刻释放孟女士。华为曾两度回应表示，孟女士并无任何不当行为，相信美国和加拿大法律会公正评判。

同日晚间，华为发布了一封致全球供应商伙伴的公开信，信中表示，最近一段时期美国对华为有很多指控。华为多次澄清，公司在全球开展业务严格遵守所适用的法律法规。

全文如下：

9格罗方德推出首个300mm硅锗晶圆工艺技术

8月底GLOBALFOUNDRIES（格罗方德，简称GF）公司宣布放弃7nm及节点工艺研发，专注目前的14/12nmFinFET及22/12FDX工艺。这一变化导致AMD将7nm工艺的CPU、GPU芯片订单全部交给台积电代工，另一家公司IBM也选择台积电代工未来的Power处理器。GF放弃7nm工艺虽然让他们无法参与未来高性能CPU/GPU竞赛，不过对GF自己来说这次可以说甩掉了负担，现在他们专注更赚钱的RF射频芯片业务了，近日GF宣布推出业界首个300mm硅锗晶圆工艺，该技术提供出色的低电流/高频率性能，改善了异质结双极晶体管(HBT)性能，与之前的硅锗 8XP和8HP相比，最大振荡频率(Fmax)提高了35%，达到370GHz。

该工艺被称为9Hp（一种90nm硅锗工艺），相比目前的8XP/8HP使用的130nm工艺，9Hp工艺还提升到了90nm水平，其生产工厂迁移至纽约州东菲什基尔的格芯Fab 10工厂以实现300mm晶圆生产技术。

10苹果、高通及海思下调7nm投片量 台积电产能无法达满载预期

业界传出，苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片，原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口，但高通及海思近期再度下调展望及投片预估，导致台积电明年上半年7纳米产能利用率无法达到满载预期，甚至可能仅有八、九成左右，淡季效应恐会相当明显。

晶圆代工龙头台积电对于明年市况仍然三缄其口，要等到明年1月中旬的法人说明会才正式对外说明，但有关台积电明年上半年先进制程接单不如预期消息却持续不断。

有法人指出，介于智能终端市场需求减弱，半导体库存天数创下新高，且第四季实质需求恐无法有效去化库存，明年上半年的库存去化压力会比预期还大，台积电7纳米若无法满载投片，淡季效应会十分明显。

11ASML：供应商遭受火灾重创，但不影响ASML交货时间

当地时间11月30日晚上，荷兰费尔德霍芬的一个科技园区发生火灾，ASML的一家供应商Prodrive遭受了重创。

12月3日，ASML发表声明称，虽然火灾销毁了该供应商的部分生产能力和库存，但在与该供应商进行沟通后，确认不会影响到ASML的交货时间。ASML表示，该供应商主要为ASML提供电子元件和模块。发生火灾后ASML已经开始支援Prodrive来重启生产，同时也正积极地与其他供应商联系，以防万一。

ASML预计其交货时间不会收到影响，但仍然需要几个星期来对火灾的影响做出详细的评估。