能制造统一标准助力 高端产能迎契机

1.To HKPCA： 国际线路板及电子组装华南展览会为引领行业发展，做了哪些努力？

Eric Cheok：历经17年的发展，我们从区域性的展会发展成为全球最具规模及影响力之一的线路板及电子组装行业展。我们认为，保持坚定的办展理念及创新理念是成功的关键因素。

坚定的办展理念，即是指我们一直致力于为业界提供一个集技术展示、产品采购、业界交流于一身的国际性、综合性领先的商贸平台。因此，我们每年都在丰富展会的内容及提升影响力。展会一直在不断进步，展示规模和展商数量每年都在创新高，展示内容也不断丰富。

至于创新，我们认为是保持展会能够迎合行业发展，始终处在领航位置的另一重要因素。每年展会我们致力于输入新的展示内容、新的活动、新的亮点，如香港馆、环保洁净专区、智能自动化专区这些特色展示区，就是近年来新增的。另外，国际技术会议作为展会的一大亮点，我们每年的议题也是紧随行业，紧随全球发展趋势，从而使得展会成为业界公认的领先的商贸平台。

2、To IPC:以展会目前呈现的情况看，放眼全球市场，您认为时下有哪些值得PCB及电子组装企业把握的发展空间？

Bob Neves：作为全球最具影响力及最具代表性之一的线路板及电子组装展会，展会每年都为线路板及电子组装行业提供了一个国际化、高效的商贸平台。展会每年都吸引成千上万家业内人士集聚在此，互相交流，分享当下行业发展动态等。

在过去16年里，我们共同目睹了PCB市场的巨变。今年，我们更是面临着中美贸易战带来的不稳定性，这可能会给2018-19年全球PCB市场带来风险。然而，随着5G、物联网（IoT）、无人驾驶、智慧城市、AR/VR等新趋势的发展，预计将带来无数新的机遇，这些新机遇将为整个PCB市场带来利好影响，抵消不利风险。

3、To HKPCA & IPC：如何评价大陆地区“智能制造”的发展追求，及目前发展现状？

Eric Cheok：由于PCB制造流程长，所以PCB行业的智能化是需要更长的时间的过程，产业仍处于工业2.5~3.0阶段。随着中国制造PCB技术的不断提高和产品的升级换代，终端客户对于PCB制造商的要求也进一步提升。对于产品的可追溯性，制造过程当中的大数据收集及分析，自动化以及机器人的应用都有了更为明确的要求和实施时间表。企业要想在高技术高附加值的产品上提升自己的竞争力，也必须在软件方面投入资源来满足这些方面的需求。

Bob Neves：中国智能制造，是在技术转型的背景下进行的一种技术应用的集合。它在包括印刷电子、汽车电子、以及PCB行业中都有应用，在这个过程中，新技术要和其他领域的技术进行不断地磨合。我认为，智能制造需要一个统一的标准和规范，在前提下，才能取得成功。IPC—国际电子工业联接协会是一家全球性电子行业协会，作为唯一的全球电子制造业全产业链标准开发组织，我们的使命是同国际范围内的专家开发不断为新兴领域开发出新标准。

目前，中国属于全球电子制造业的产业重心。在过去几十年，中国在技术和经验领域不断自我完善，在高端电子研发、制造领域积累了丰富的经验，使自身发展出可以与欧洲、北美地区的制造企业相抗衡的实力；现在，中国已经成为全球供应链中的重要环节，包括在设计、生产、服务的板块都取得长足的进步。

在过去两年中，中国电子制造业的结构也在不断进行解整，使新技术不断地投入应用，激发增加在高端制造业的市场份额；在满足客户的定制化服务方面的表现，不仅能保证质量，速度也非常快，原因便是中国企业在不断地寻找可实施的标准，比如互联和数据共享，都是需要投资的领域。

IPC开发通讯协定标准，便是基于这种理念——相对应设备互联的需求，也是基于设备互联无障碍的理念进行开发的。对于要加入的设备，不设技术门槛；对于已经存在技术门槛，想办法加以解决；对于使用者，将技术融入软件，从而实现以低成本和共享的心态来实现互联。

4、To HKPCA：假设贸易战会持续，它对世界电路板市场格局是否会产生重大影响？中国大陆能否继续保住高增长的优势？

Eric Cheok：中美贸易战愈演愈烈，双方贸易歧见甚深，短期化解不易。美国第三阶段关税，预计2019年1月起，对从中国进口的2000亿美元商品进口关税由加征10%再提高至25%，将冲击到网络通讯类、主板、PCB及电源供应器等厂商。

以往PCB产品销往美国关税大多低于5%，未来将迫使更多外资企业从中国向外转移生产基地。但近年来内资PCB企业快速发展，龙头优势更加明显，目前大陆的产值占全球的比重已经超过50%。虽然产值主要来自外资在大陆所设工厂，但内资企业拥有较大的发展空间。

内资企业一方面通过IPO、可转债等方式积极募集资金扩充产能，另一方面积极收购外资管理不善的工厂，实现了快速发展。大陆线路板产业预期仍将保持良好增长势头。