2018年Q3中国IC发展增速收缩减缓

根据最新出炉中国半导体行业协会(CSIA)统计，2018年前三季度中国集成电路产业销售收入为4461.5亿元，同比增长22.4%，其中第三季，我国晶圆制造站稳400亿大关；而IC设计与IC封测领域的销售收入，都已经逐渐形成与我国***地区相较两倍的规模。

不过，受到持续全球景气不确定性波及，以及未来国际客户转单与全球供应链调整运筹的可能因素影响，行业增长前景不容过度乐观。

2018年Q3中国IC发展增速收缩减缓

2018年前三季度中国集成电路产业销售收入达到4461.5亿元，同比增长22.4%。其中：第一季度销售收入为1152.9亿元，同比增长20.8%，环比负增长34.7%；第二季度销售收入为1573.6亿元，同比增长26.2%，环比增长36.5%；第三季度销售收入为1735.0亿元，同比增长20.1%，环比增长10.30%。

单是第三季度产业销售收入1735.0亿元，相对于2018年第二季度，同比增速下降6.1个百分点，环比下降26.2个百分点，显示产业发展增速在收缩减缓。

IC设计拉开与***地区差距 快达两倍之多

2018年前三季度中国集成电路设计业销售收入为1791.4亿元，同比增长22.0%，其中：第一季度集成电路设计业销售收入为394.5亿元，同比增长12.20%，环比负增长34.8%；第二季度IC设计业销售收入为624.9亿元，同比增长30.6%，环比增长58.4%；第三季度IC设计业销售收入为772.0亿元，同比增长20.9%，环比增长23.5%。

值得注意的是，若根据TSIA公布的数据参考，2018年第一季度集成电路设计业销售394.5亿元，已经超过***地区1372亿元新台币（约近308亿元人民币，汇率以4.45计算）；而此超越数据在第二季与第三季仍不断扩大，到了第三季大陆IC设计业站上772亿元，相较于***地区1776亿元新台币（约近400亿元人民币），很快或可达其近两倍的规模。

环境更利于中小IC设计公司崭露头角

日前，芯谋研究首席半导体分析师顾文军曾分析《2018上半年中国集成电路设计产业研究报告》时预测，我国2018年IC设计总营收将超过280亿美元，年增速将超过25%。

顾文军分析指出，推动营收增长的动力来自于两方面：一是众多新型应用场景带动IC设计需求增长，叠加国产替代芯片的巨大需求，尤其首先受益的是简单、易替换的分立器件和小芯片，更多的需求将在未来2~3年内体现；另一方面，国内晶圆制造厂的产能供应也将在2019年释放，为设计企业的产能提供保障，更利于中小型IC设计企业崭露头角。

IC晶圆业站上400亿元大关

2018年前三季度中国集成电路晶圆制造业销售收入1147.3亿元，同比增长27.6%；其中第一季度IC晶圆制造业销售收入为355.9亿元，同比增长33.7%，环比负增长35.2%；第二季度IC晶圆制造销售收入为381.5亿元，同比增长25.1%，环比增长7.2%；第三季度IC晶圆制造业销售收入为409.9亿元，同比增长25.0%，环比增长7.4%。

值得一提的是，我国IC制造业第三季度站上400亿元大关，由于目前我国存储器制造产值几近为零，仍在新厂建置与早期迈入量产阶段，故当中大部分多为晶圆代工产值。

分析我国***地区晶圆代工产值，2018年第三季约3263亿元新台币（约近733亿元人民币），仍在晶圆代工领域占据相对重要地位；而在存储器制造领域，也有约逾百亿人民币的单季量产规模，预料大陆在存储器未来放量产能开出后，基期也会逐步的增长。

封测受行业周期性波动影响

2018年前三季度中国集成电路封测业销售收入为1522.8亿元，同比增长19.1%；其中：第一季度IC封测业销售收入为402.5亿元，同比增长19.6%，环比为负增长34.1%；第二季度IC封测业销售收入为567.2亿元，同比增长22.3%，环比增长40.9%；第三季度IC封测业销售收入为553.1亿元，同比增长15.6%，环比负增长2.5%。

尽管受到国内封测行业营运调整步伐影响，第三季我国封测增速收缩，但是随着持续投入先进封测工艺，未来长期发展仍可期；短期内在大陆地区，封测行业受行业周期性波动影响，需求端出现疲软，加上全球景气的不确定因素影响，致使国内封测企业的产能利用率下降，从而影响了业绩表现。

若与我国***地区相较，规模差距也持续拉大，第三季度***地区IC封测行业加计产值1323亿元新台币（约近297亿元人民币），约相当于大陆地区IC封测产值553亿元的一半。